中欣晶圆董事长贺贤汉。1957 年生，早稻田大学与日本大学双硕士，半导体领域资深企业家。1992 年回国加入 Ferrotec，现任日本磁性控股代表取缔役社长、Ferrotec 中国董事局主席兼 CEO。

杭州半导体硅片龙头

杭州半导体硅片龙头中欣晶圆于 2025 年 10 月 10 日在浙江证监局完成 IPO 辅导备案登记，正式启动北交所上市进程，辅导机构为财通证券与中信证券。

中欣晶圆北交所 IPO图3

中欣晶圆成立于 2017 年 9 月，由 Ferrotec 日本磁性控股等共同出资设立，注册资本 50.32 亿元，法定代表人为贺贤汉，控股股东杭州大和热磁与上海申和分别持股 14.41%、8.64%，合计控制 28.11% 表决权，公司无实际控制人。

2020 年整合业务后形成集团化运营，实现 4-12 英寸硅片全流程生产，主力产品 8/12 英寸抛光片及外延片应用于逻辑芯片、存储芯片等多领域，丽水基地为全国最大硅外延片生产基地。

中欣晶圆主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。

此前，公司曾于 2022 年 8 月冲击科创板，拟募资 54.7 亿元，后因财务资料过期未更新于 2024 年 7 月终止审核。

2025 年 6 月 25 日其申请新三板创新层挂牌获受理，选择市值不低于 3 亿元等分层标准。

目前中欣晶圆公司已打入国内外头部晶圆大厂，2025 年丽水产线通线且高端产品技术获突破，预计 9-11 月完成辅导，备战北交所上市。