据中国台湾媒体《工商时报》报道，苹果iPhone 17系列市场叫好又叫座，传发出追加订单指令，带动台系供应链动起来。 外界看好，台积电首先受惠，由于A19系列晶片采台积电第三代3纳米制程打造，先进制程产能持续满载; 紧接，苹果还将发表笔电、Vsion Pro系列等产品，主芯片同样由台积电刀，塞爆台积电原本已因AI芯片有限之产能。

iPhone 17将新科技下放主流机型，据组装业透露，相较iPhone 16去年第四季组装量，今年增逾3百万台，预估整体组装数量逾6,200万台。

上游晶圆制造率先感受加单，供应链指出，苹果部分产品也迎来更新，助推台积电先进制程产能全线满载。 据悉，iPad Pro、Macbook Pro将搭载M5芯片，同样由台积电N3E制程刀，另外自研Modem及Wi-Fi芯片，也分别以台积电4、6纳米制造。

苹果与台积电合作关系紧密，如2026年A20芯片将采用2纳米制程，台积电正整备部署苹果产能，于高雄Fab 22顺利试产，且先进封装WMCM产能也规划龙潭AP3进行建置。

供应链指出，AP3厂将以既有的InFO产线进行升级，约占7成之WMCM产能，嘉义AP7作为补充，将需要向设备商进行采购; 其中，均华芯片分选机（Chip Sorter）将用于Pick&Place制程，采购规模估将近百台。

另外，先进封装除泡也成重要环节，法人指出，芯片设计趋势往小芯片（Chiplet）靠拢，2.5D/3D先进封装将多个小芯片集合封装，更多的封装灌胶产生更多气泡、成因更复杂，看好印能提供半导体除泡解决方案。

IC设计业者分析，苹果M6芯片也将以2纳米制程打造，相关产能预估更加吃紧; 设备业者粗估，WMCM制程将在2026年底达月产7~8万片、2027年进一步扩充至13万~14万片，成为继CoWoS后翻倍成长的先进封装制程。

相较AI芯片，消费性产品具备大量优势，法人指出，苹果今年依旧蝉联台积电最大客户，伴随Apple silicon计划全面推进，减少对第三方芯片供应商依赖，台积电将成最大赢家。

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