十月的半导体圈，再次被ASML点燃。
这家来自荷兰的小镇公司——阿斯麦（ASML），凭借一台又一台堪称“工业奇迹”的光刻机，成为全球芯片产业的绝对焦点。而这一次，他们又做到了全球第一。
ASML宣布：全球首台TWINSCAN XT:260光刻机正式发货！这台设备不仅刷新了行业速度纪录——生产效率提升高达4倍，更在技术上开辟了一个全新的战场：先进封装光刻。
在刚刚发布的2025年第三季度财报中，ASML亮出了漂亮的成绩单：净销售额75亿欧元，毛利率高达51.6%，净利润21亿欧元。更令人瞩目的是，他们在这一季度确认了首台High NA EUV光刻机的收入，并正式推出服务于3D封装的“新物种”——XT:260。
这是一款基于i-line光源的光刻机，虽然不像EUV那样昂贵，却是先进封装领域的革命性产品。它能在封装层级完成更精细的线路曝光，相比传统封装设备，速度提升4倍，能耗更低、精度更高。
这台光刻机，可能会让芯片的“最后一公里”——封装环节，发生质变。
ASML这次不仅发了新设备，还宣布了一个令人意外的合作——与AI独角兽 Mistral AI 联手，把人工智能融入整个光刻生态。CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）直言：“AI正在改变芯片设计的逻辑，而我们希望用AI重新定义光刻。”
未来的ASML光刻机，将不只是机械设备，而是一套能“自我学习”的智能系统。它能实时监测曝光偏差、自动调整参数、优化光路算法，甚至预测良率变化。过去光刻靠经验，如今光刻靠智能。ASML正让“AI刻芯片”的科幻场景变成现实。
除了XT:260，ASML还确认，全球首台High NA EUV光刻机已计入收入。这台机器堪称“光刻之王”： 价格超过3亿欧元一台、分辨率提升至0.55 NA、可用于制造2纳米及以下芯片。
它的出现，将直接决定下一代AI芯片、服务器芯片的性能上限。台积电、英特尔、三星都在抢。谁先装上，谁就能拿下未来几年制程的主动权。但这台“巨兽”同样也揭示出另一个事实——ASML的定价权与话语权，正被进一步强化。
有意思的是，傅恪礼也在财报会上罕见地提到中国市场。他指出，2024-2025年中国客户需求异常强劲，但预计2026年会从高位回落。这意味着，中国厂商的扩产节奏正在提前释放。过去一年，中国市场贡献了ASML营收的近三分之一。在DUV设备领域，ASML对中国的出货量一度成为其全球增长的关键支柱。如今，随着部分高端机型被限制出口、国产设备加速替代，这场“光刻赛跑”或许会进入下半场。
不过从技术角度看，ASML仍然处在不可替代的高地。它几乎垄断了EUV技术，DUV设备也有无可匹敌的稳定性。可以说，ASML既是护城河，也是天花板。
ASML预计，2025年全年净销售额将增长15%，达到325亿欧元。毛利率维持在52%左右，2026年销售额“不低于2025年水平”。这意味着，即便全球半导体产业进入调整期，ASML依然稳如磐石。无论芯片市场怎么冷，光刻机永远是刚需。更何况，AI正引发新一轮算力竞赛，带动逻辑芯片与存储芯片厂商加速投资。每一次芯片架构变革，最终都会转化为ASML的订单增长。
ASML的这次发布，远不止一台机器那么简单。它标志着光刻技术正从“物理极限”跨向“智能极限”。High NA EUV让人类继续缩小晶体管，XT:260让3D封装更高效，AI赋能光刻系统，让生产更聪明。在这场光与芯的赛跑中，ASML再一次站在了最前面。
