新型数字微镜器件配备实时校正功能，助力设备制造商实现高分辨率印刷规模化生产，进一步提升产量与良率。
TI DLP® 技术造就高级封装领域的无掩模数字光刻系统
前沿动态
德州仪器 (TI) 近日推出新型工业数字微镜器件(DMD) DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。作为TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方案，该器件具备 890 万像素、亚微米级分辨率能力及每秒 110 千兆像素的数据传输速率，在满足日益复杂的封装工艺对可扩展性、成本效益和精度要求的同时，消除对昂贵掩模技术的依赖。
关键所在
无掩模数字光刻机正广泛应用于高级封装制造领域，这类光刻机无需光掩模或高端模板，即可直接在材料上投射光线进行电路设计与蚀刻。高级封装将多种芯片与技术集成于单一封装内，使数据中心和 5G 等高性能计算应用实现更小巧、更快速、能效更高的系统设计。
TI DLP 技术副总裁兼总经理 Jeff Marsh 表示：“通过推动胶片到数字投影的转型，我们曾重新定义了电影放映行业。如今，TI DLP® 技术再次站在重大产业变革的前沿，推动无掩模数字光刻系统的建设，使全球工程师能够突破当前高级封装的限制，为市场带来强大的计算解决方案。”
有关更多信息，请查阅公司博客《超越掩模：DLP®技术如何借助高级封装技术实现新型计算解决方案》。
更多详情
高级封装技术的不断发展，对光刻技术的成本效益、可扩展性和精度提出了更高要求。TI DLP® 技术通过消除掩模基础设施及相关费用，有助于显著降低制造成本，同时支持在不更换物理掩模的情况下实现实时、灵活的设计调整。该技术可在各类尺寸基板上实现亚微米级精度，从而提升产量与良率，减少缺陷。这些显著优势恰好契合高级封装制造商在 AI 系统和 5G 网络中对高带宽、低功耗组件日益增长的需求。
DLP991UUV 是 TI 直接成像产品组合中的最新旗舰器件。该器件的主要特性包括：
超过890万像素的极高分辨率
高达110千兆像素/秒的极快处理速度
405nm 波长下功率密度达 22.5W/cm²
支持低至 343nm 的工作波长
仅5.4um 的微镜间距
德州仪器 (TI) DLP® 技术通过调控数百万个微镜，提供领先的高分辨率显示与高级光控解决方案。该技术支持多元应用场景：从家庭影院绚丽的 4K 内容投影，到智能汽车照明，乃至下一代工业制造所需的高精度光刻与机器视觉系统。
供货情况
新款 DLP991UUV DMD 支持预量产，现可通过TI 官网 (TI.com) 采购。支持多种付款方式和发货方式。
商标
DLP 是德州仪器 (TI) 的注册商标。所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。
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