近期，苹果iPhone 17系列在市场上叫好又叫座，传出追加订单指令，这一动态带动台系供应链全面活跃起来。
台积电产能“塞爆”
外界普遍看好此次苹果新品带来的影响，其中台积电首当其冲成为最大受益者。iPhone 17系列所采用的A19系列芯片由台积电第三代3纳米（N3P）工艺打造，这使得台积电先进工艺产能持续满载。
10月15日，苹果公司在线上悄然发布了一系列新品，包括全新的M5芯片，以及搭载该芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro，其主芯片同样交由台积电负责制造，进一步塞爆了台积电原本就因AI芯片而有限的产能。
iPhone 17系列将新科技下放至主流机型，据组装业透露，相较于iPhone 16去年第四季的组装量，今年iPhone 17系列增逾300万台，预估整体组装数量逾6200万台。上游晶圆制造环节最先感受到加单影响，供应链指出，苹果部分产品迎来更新，助推台积电先进工艺产能全线满载。例如，iPad Pro、Macbook Pro将搭载M5芯片，同样由台积电N3E工艺操刀；另外，苹果自研的Modem及Wi-Fi芯片，也分别采用台积电4、6纳米工艺制造。
苹果与台积电合作关系紧密，合作规划长远。如2026年A20芯片将采用2纳米工艺，台积电正积极整备部署苹果产能。目前，台积电于高雄Fab 22顺利试产，且先进封装WMCM产能也规划在龙潭AP3进行建置。供应链指出，AP3厂将以既有的InFO产线进行升级，约占7成WMCM产能，嘉义AP7作为补充，需向设备商采购相关设备。其中，均华晶片分选机（Chip Sorter）将用于Pick&Place工艺，采购规模估将近百台。
先进封装除泡环节也成为此次供应链动态中的重要一环。据悉，芯片设计趋势向小芯片（Chiplet）靠拢，2.5D/3D先进封装将多个小芯片集合封装，这会产生更多的封装灌胶，进而导致更多气泡且成因更复杂。在此背景下，印能提供的半导体除泡解决方案备受看好。
未来产能预估与发展趋势
据中国台媒《工商时报》称，IC设计厂商分析，苹果M6芯片也将以2纳米工艺打造，相关产能预估会更加吃紧。设备厂商粗估，WMCM工艺将在2026年底达月产7～8万片，2027年进一步扩充至13万～14万片，有望成为继CoWoS后翻倍成长的先进封装工艺。
相较于AI芯片，消费性产品具有大量生产的优势。苹果今年依旧蝉联台积电最大客户，伴随Apple silicon计划全面推进，苹果减少对第三方芯片供应商的依赖，台积电无疑将成为最大赢家，在苹果产品带来的庞大需求推动下，持续在先进工艺和先进封装领域展现强劲的发展势头。
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