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25Q3要点总结：
行业&经营情况
2025全年AI相关需求将保持强劲，而非AI终端市场已触底并正在温和复苏；
美国亚利桑那：加快将技术升级到N2及更先进的制程节点；
日本熊本：二厂已开工建设，产能提升计划将根据客户需求和市场动态而定
N2：在Q4末量产，预计在智能手机和HPC应用下，2026年将实现更快的增长，N2P计划于2026H2量产;
A16：预计2026H2量产；
晶圆季出货量（等效12英寸晶圆）：408.5万片（QoQ+13.6%,YoY+39.1%）。
业绩表现
销售收入：9,899.2亿元新台币/331.0亿美元（新台币价值QoQ+6.0%,YoY+30.3%），指引为318-330亿美元，市场一致预期为9,677.0亿元新台币；
归母净利：4,523.0亿元新台币（QoQ+13.6%,YoY+39.1%）；
毛利率：59.5%（QoQ+0.9pct,YoY+1.7pct），指引为55.5%-57.5%，市场一致预期为57.1%，季减主因为不利的汇率条件以及海外产能爬坡稀释，部分被更高的产能利用率和成本优化举措所抵消，超指引主要是因为Q3实际汇率为1美元兑29.91新台币，而之前的预期汇率为1美元兑29新台币，并且成本改进措施好于预期；
归母净利率：45.7%（QoQ+3.0pct,YoY+2.9pct）；
EPS：17.44元新台币（QoQ+13.6%,YoY+39.0%），市场一致预期为15.80元新台币。
收入拆分
CapEx：2,874.5亿元新台币（QoQ-3.3%,YoY+38.8%）。
25 Q4指引
假设：1美元兑30.6元新台币；
收入: 322-334亿美元（中点QoQ+1%,YoY+22%），市场一致预期为9,610.0亿新台币/312.3亿美元；
毛利率: 59%-61%，市场一致市场一致预期为57.0%，主要得益于更有利的汇率，但海外产能将持续稀释毛利率；
营业利润率：49%-51%。
2025 全年指引
收入：以美元计算，同比增速接近mid-30%（原本为约30%）；
CapEx：400-420亿美元（下限上修，之前为380-420亿美元）；
毛利率：之前预计2025全年，海外厂的毛利率稀释将接近2pct，目前预计1-2pct；未来几年，海外厂产能爬坡在早期稀释毛利率2-3pct，后期扩大到3-4pct。
【问答环节】
Q：现在很多AI客户似乎都更加积极，台积电有从客户那里听到什么吗？公司之前说过，2024-2029年预计AI加速器的CAGR为mid-40%，现在有什么更新吗？
A：AI的需求实际上持续强劲，比我们三个月前的预期还要强劲。现阶段，我们与客户还有客户的客户进行沟通。我们之前公布的CAGR大约是mid-40%，可能比这个数字略高。针对此，我们会在明年初进行更新。
Q：资本开支和收入增长展望？
A：我们每年的资本支出都基于未来几年的商业机会，只要我们相信有商业机会，我们就会毫不犹豫地投资。如果我们做得好，我们的业务增长和收入增长应该会超过资本支出的增长。过去几年我们一直都是这样做的。展望未来，假设我们仍然做得很好，那么将继续看到这种情况发生。像我们这样规模的公司，资本支出不太可能在任何一年突然大幅下降。当我们继续投资，并且我们的增长速度超过资本支出增长时，您就会看到像过去几年那样的增长。
Q：2026年CoWoS产能展望？
A：我们还在努力缩小供需的差距，我们可能会在明年提供具体情况。现阶段，我想说的是关于AI的前段和后段产能都非常紧张
Q：台积电的一位客户说摩尔定律已死，但该如何与2026年非常强劲的先进需求以及系统级创新相结合理解呢？
A：我想他的意思是，现在我们不再仅仅依赖芯片技术了。现在我们必须关注整个系统的性能。所以，他想强调整个系统的性能，而不是仅仅谈论摩尔定律，因为摩尔定律不足以满足他的要求。
Q：中国AI芯片管制是否会影响需求前景？
A：N2会稀释2026年的毛利率。与此同时，N3的稀释作用在降温，预计在2026年的某个时候会达到公司平均水平。海外产能毛利率西施会持续，未来几年初期稀释2-3pct。美元兑新台币汇率每波动1个百分点，都会影响毛利率40个基点。
Q：公司对AI基础建设增长的预测？
A：我们给您一个40%-45%的数字，这是一个CAGR，不包括所有已建成的基础设施，也与我们主要客户的预测一致。Token数量几乎每三个月就会呈指数级增长，这也是我们为何仍然非常确信对先进半导体的需求是真实的。如我之前所说，我们会关注所有需求，并关注我们的产能扩张。台积电需要非常努力地缩小差距。这就是我们目前正在做的事情。确切的数字，我们可能会在明年与大家分享。
Q：token数量增速远高于台积电AI收入增长，这对台积电意味着什么？
A：token数量增速远高于我们预测的台积电AI收入的CAGR，主要是因为随着技术的进步，变得更高效了。
Q：亚利桑那的先进封装规划？以及如何与OSAT（Amkor）合作？
A：我们已经宣布计划在亚利桑那州建造两座先进封装晶圆厂，以支持我们的客户。但与此同时，实际上，我们目前正在与一家大型OSAT公司以及我们的合作伙伴合作，他们将在亚利桑那州建造他们的晶圆厂。我们之所以与他们合作，是因为他们已经开始动工，而且计划比台积电的两座先进封装晶圆厂更早。我们与他们合作的主要目的是支持我们的客户，以便我们能够在美国进行合作。
Q：2026年的增长动能更多地来自更先进的制程节点，即更高的ASP还是晶圆出货量的增长？
A：二者兼有。此外，我们也将继续进行部分N5产能转化为N3的工作。
Q：台积电对GPU或ASIC有偏好吗？
A：没有区别，不管是GPU还是ASIC都采用我们的先进技术。
Q：关于Foundry 2.0，台积电准备做什么来进一步巩固竞争优势？如何评价台积电的客户对Intel的投资？
A：我们的先进封装收入贡献正接近10%，对我们收入结构和客户都很重要。所以，我们引入Foundry 2.0的概念来重新定义晶圆代工行业。
我们事实上在与Intel合作他们最先进的产品。除此之外，我不想进行更多的评论。
Q：台积电会担心智能手机客户进行提前备货吗？
A：我们并不担心。当客户进行提前备货，他们会有库存。库存已经回到正常的季节性水平，所以没有提前拉货。
资料来源：台积电投资者关系网站
