先进封装 “晶圆代工 2.0” 战略
台积电召开 2025 年 Q3 法说会，董事长魏哲家披露多项关键信息。先进封装业务占营收近 10%（以 Q3 近兆元营收计），是推出 “晶圆代工 2.0” 战略的重要原因。他还透露，美国竞争对手（法人认为是英特尔）是台积电客户，双方在先进制程与封装领域合作，技术用于其高阶产品，面对相关提问仅强调半导体需关注系统化性能。
海外布局上，美国将建两座先进封装厂区，与艾克尔合作工厂已破土，还取得亚利桑那州第二块地拟打造超大型旗舰厂；日本熊本第二厂、德国德勒斯登工厂均已动工，投产时间依需求调整，且获当地政府支持，海外投资均基于客户需求。
本土方面，台积电将在新竹、高雄推进多阶段 2 纳米建设，持续投入晶圆厂及封装设施。此外，AI 需求超预期，虽中国市场受限，但全年营收仍有望增超三成，公司加速向 2 纳米及更先进制程升级。
