根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
全球前五大晶圆代工企业联华电子（联电）近日向上游供应商发出通知，要求自2026 年 1 月 1 日起所有供应项目降价至少 15%，并将此视为未来产能分配及合作评估的重要依据。
作为全球最大的纯成熟制程晶圆代工企业，联电无疑是成熟制程合同制造领域的关键风向标，此番大规模要求供应链降价可为之后的价格战腾出更多能利用的利润空间，是为成熟制程新一轮结构调整之前奏。
据悉联电的降价要求主要针对硅晶圆、光罩/ 掩膜、特种气体等半导体制造耗材。而在联电这次动作背后是消费、工业、车用电子需求在去库存后并未明显回弹，成熟制程总产能快速提升的新供需矛盾。
集邦咨询（TrendForce）指出，此前市场预期电视等消费类产品进入备货淡季，将导致第四季度晶圆代工产能利用率步入下行通道。但最新数据显示，此前下调下半年投片需求的 IC 设计客户已启动部分库存回补，并积极为智能手机、PC 新平台备货。AI 服务器周边 IC 因 AI 需求旺盛持续释放增量订单，甚至对消费产品产能形成挤压。与此同时，工控领域相关芯片库存已降至健康水平，厂商逐步重启备货计划，这使得第四季度晶圆代工产能利用率基本与第三季度持平，表现超出市场预期。
截至年底，部分晶圆厂的 8 英寸产能利用率将维持近满载状态。部分晶圆厂受益于 AI 驱动的电源管理芯片需求增长，2026 年客户订单展望乐观，已计划在 2026 年全面上调代工报价。尽管最终涨价幅度仍需协商，但已成功带动市场形成涨价预期。此次调价虽非全行业性动作，但标志着半导体供应链暂时摆脱库存修正周期，成熟制程领域的低价竞争态势已有所缓解。
集邦咨询进一步表示，尽管 2025 年下半年晶圆代工产能利用率未出现市场此前担忧的回调，但全球市场不确定性仍存。消费类产品创新不足、换机周期延长等因素，或将成为 2026 年市场的潜在风险点，半导体供应链能否保持稳定运行，仍有待持续观察。
目前，全球晶圆代工行业呈现出高度集中的"一超多强"格局。
市场研究机构Counterpoint Research发布2025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额排名。报告显示，台积电、三星电子和中芯国际分别位列前三，紧随其后的是联电和格芯。
全球纯晶圆代工行业在2025年第二季度营收同比增长33%，报告称主要得益于强劲的AI需求和中国补贴政策。
具体公司方面，台积电以71%的市场份额稳居行业龙头地位。其增长主要得益于三大核心支撑：3nm工艺的产能爬坡提速、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的规模扩展。
三星电子则凭借智能手机及消费电子终端的强劲复苏态势，带动代工业务量显著回升，稳固了其市场第二的位置。
中芯国际排名第三，公司第二季仍受惠于国际形势变化以及中国市场消费补贴驱动的提前备货订单。
展望后市，Counterpoint Research预计2025年上半年先进制程的晶圆代工产能利用率将维持高位，叠加晶圆厂出货量的持续增长，行业高景气度有望延续。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增长，推动了晶圆代工市场的持续扩张。
该机构在此前报告中预测，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元。
总的来看，2025年全球晶圆代工行业进入"技术迭代与区域重构"的关键期，AI需求驱动先进制程实现爆发式增长，汽车与工业电子支撑成熟制程稳步复苏，行业整体规模突破1650亿美元。台积电以70%以上的市占率巩固垄断地位，中芯国际、华虹半导体等中国大陆厂商借助国产替代东风实现份额提升，全球形成"头部集中、区域互补"的竞争格局。
未来三年，行业将呈现"先进制程看技术突破、成熟制程看特色服务"的分化逻辑，地缘政治与产能结构将成为影响行业发展的核心变量。
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