第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展将于
2025年11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）14号馆举办。本届展会由深圳市人民政府主办，振威国际会展集团和深圳市半导体行业协会联合主办，展览规模达2万平方米，为企业科技创新与产业成果提供更充裕的展示空间，进一步提升国际化、专业化、品牌化和市场化水平。
四大优势强力赋能
超级市场：中国是全球最大的半导体市场，粤港澳大湾区是全球半导体产业高速发展区。同时，广东作为中国信息产业第一大省，在消费电子、网络通信和计算机三大领域发展强劲，拥有中国最大的集成电路应用市场，集成电路进口金额占全国40%左右。
产业生态圈：深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一。近年来产业保持快速发展态势，汇聚了海思半导体、重投天科、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，涵盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。截至2024年底全市共有集成电路企业727家，营收达2839.6亿元，同比增长32.9%。
政策&资金双加码：广东省深入实施“广东强芯”工程，2025年省政府工作报告显示，广东集成电路产量同比增长达21.0%。《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》将半导体与集成电路产业作为重点布局和打造的“20+8”产业集群之一。专项基金最终规模预计将达1000亿级别，其中，2025年由深创投管理的总规模50亿的首期基金已率先落地。
高交会背书：中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）自1999年创办以来已成为中国规模最大、规格最高的“科技第一展”。本届展会展览面积达40万平方米，覆盖半导体与集成电路、人工智能、低空经济、清洁能源等20余个展区，将吸引5000+企业参展，预计超40万专业观众到场。
七大展区全链覆盖
半导体与集成电路产业展规划七大专业展区，全面覆盖 IC 设计、集成电路制造、先进封测、半导体设备、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链关键环节。万余个新技术、新产品、新成果在现场展览展示，构建“从技术研发到生产应用”的闭环生态。
思想高地解码未来
展科技成果，探发展趋势。为深度解构产业变革逻辑，除高交会200余场会议活动外，半导体专区特设置2025中国半导体产业发展论坛、系列奖项评选活动、项目推介会、首发首秀等，助力产业全链条协同、全要素驱动、全领域布局。
商贸对接合作共赢
上届高交会商贸对接成果显著，意向成交金额突破1200亿元，其中，俄罗斯CIPR公司等联合体采购总金额达73亿元，通用电气采购金额达120亿元。本届展会将持续优化服务能力，不仅全面升级全球采购对接大会和全球投融资供需对接会，半导体专区特设置逆采购需求发布会。
截至目前，已有超
740家企业发来意向订单，吸引了国家能源、中国联通、中国电子、华为、比亚迪、宇树、英特尔、英伟达等在内的数千家龙头企业参展参会。此外还有30余个省市的专业观众和俄罗斯、中东、东南亚、日韩等地的海外专业采购团强势加入。引金融活水，润科技创新。
为实现风险资本、创新资本、银行信贷与实体经济的互动，促进科技成果产业化，本届展会将邀请摩根士丹利、摩根大通、高盛集团、黑石集团、红杉资本、贝恩资本、凯雷投资、IDG资本、花旗银行、深创投、经纬中国、高瓴资本等多家知名投融资机构参加，提供多元化接力式金融服务。
《2025 AI PC 产业研究报告》重磅发布
为帮助PC领域硬件层、软件层、模型层及终端层各类玩家更清晰地了解AI PC行业的发展现状及未来发展趋势，半导体产业纵横重磅发布《2025 AI PC产业研究报告》。报告主要围绕AI PC行业宏观环境、AI PC产业链、AI PC最终用户调研分析、AI PC产品评测以及AI PC未来发展趋势进行分析。AI PC最终用户调研覆盖了北京、上海及深圳等中国一线城市，共收集终端用户及门店销售人员有效样本数量千余份。调研内容涵盖用户基本信息、AI PC认知度、产品功能偏好及行业未来发展趋势判断等多个方面。AI PC产品评测针对联想ThinkPad X9 14（Intel）以及联想小新Pro16c AKP10(AMD)两大设备进行AI PC评测分析，评测维度包括同模型不同量化大小对比、同模型不同参数规模模型对比、同机器不同推理设备对比。
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