半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
据报道，全球半导体设备领域的领军企业阿斯麦（ASML）于当地时间15日发布2025年第三季度财报，并同步宣布实现首款服务于先进封装的光刻机产品——TWINSCAN XT:260的出货，为半导体产业在3D集成领域的发展注入新动能，首台买家为美国英特尔。这台重达150吨、售价超30亿元人民币的“半导体制造皇冠上的明珠”，不仅刷新了人类精密制造的极限，更在全球芯片产业链中投下一枚“震撼弹”。据了解，此次推出的TWINSCAN XT:260光刻机，采用i线光源作为图案化设备核心技术支撑，分辨率达到400纳米。该设备在技术上实现关键突破，通过对相场与剂量的优化改进，生产效率大幅提升，达到此前同类机台的4倍。在340毫焦剂量的作业条件下，这款光刻机每小时可处理270片晶圆，能够有效满足客户在3D集成领域的高效生产需求。阿斯麦（ASML）近期发布2025年第三季度财报。在该季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，符合公司预期，净利润达21亿欧元。第三季度ASML新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第四季度净销售额在92亿~98亿欧元之间，毛利率介于51%~53%；预计2025年全年净销售额将同比增长约15%至325亿欧元，毛利率约为52%。此外，ASML预计2026年净销售额将不低于2025年水平。ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）表示，第三季度ASML的净销售额为75亿欧元，包含确认一台High NA EUV的收入。其中，装机售后服务的净销售额为20亿欧元。ASML总裁兼CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“在技术方面，随着EUV光刻技术应用的持续扩大，包括在高数值孔径（High NA）EUV上取得的进展，我们看到光刻在晶圆厂总体投资中所占的比重持续提升。同时，根据我们支持客户在3D集成领域发展的计划， ASML已发运首款服务于先进封装的产品——TWINSCAN XT:260。这是一款i-line光刻机，其生产效率相较现有解决方案提升高达4倍。同时，通过与Mistral AI的合作，我们将人工智能（AI）全面融入全景光刻解决方案的产品组合，以进一步提升系统性能、生产效率，并为客户优化工艺良率。”
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