全球智驾芯片TOP 5：华为、地平线上榜

全球自动驾驶汽车系统级芯片 (SoC) 正进入快速增长阶段，这将重塑全球供应商的市场份额。根据 Counterpoint Research 发布的《2025 年上半年全球自动驾驶汽车 SoC 预测》，到 2035 年，Mobileye、NVIDIA、高通、地平线和华为将成为 ADAS 和自动驾驶汽车领域前五大 SoC 供应商，合计市场份额将从 2025 年的 69% 上升至 78% 以上。

更高级别的自动驾驶需要能够处理AI感知和传感器融合以及冗余需求的高性能SoC。未来十年，随着SoC市场的扩张，高性能计算供应商和传统汽车SoC供应商之间的重新平衡有望实现。高级分析师Mohit Sharma表示： “L2及以上级别是汽车计算从简单的摄像头ECU转向更集中、更AI密集型SoC的转折点。”

预计到2035年，中国SoC厂商地平线和华为将通过快速扩展高性价比的L2+及以上SoC，占据国内市场超过50%的份额。由于全球地缘政治因素的影响，这两家公司正在与国内汽车制造商合作，这促使汽车制造商采取更具战略性的自主研发举措，这些汽车制造商已开始采用来自国内供应商的SoC，甚至开始自主研发SoC。

Mobileye 及其极具成本竞争力的产品预计将在印度、东南亚、拉丁美洲和中东等新兴市场获得更广泛的采用，从而帮助 Mobileye 保持其在 L2 级 ADAS 领域的领先地位。对于 Mobileye 而言，至关重要的是，其面向 L2+ 级自动驾驶的环绕式 ADAS 解决方案预计将在致力于为大众市场车辆提供该功能的西方 OEM 中进一步获得青睐。

随着汽车厂商提供更高级别的自动驾驶功能并转向更加集中的电气架构，对高性能SoC的需求预计将持续增长。更高级别的自动驾驶（L3和L4）对AI感知、传感器融合和冗余的要求更高，而集中式架构则需要更强大的SoC来同时处理驾驶舱和自动驾驶功能。NVIDIA、高通和华为拥有性能更佳、灵活性更高的SoC产品，预计在预测期内，其复合年增长率将超过15%，市场份额也将大幅提升。

高级分析师 Murtuza Ali在评论市场未来时表示：“NVIDIA 和 Mobileye 正在捍卫其领先地位，但随着 OEM 厂商将价格实惠的 L2+ 功能推向大众市场，高通和中国 SoC 供应商的扩张速度最快。到 2035 年，市场将更加分散，但高计算需求的汽车总量将比目前水平增长 3-4 倍左右。能够在 AI 性能、能效和成本竞争力之间取得平衡的 SoC 供应商将获得成功。”

预计OEM厂商将评估多源策略，以优化大众市场的L2和L2+级自动驾驶芯片的成本，以及高端自动驾驶衍生产品所需的高计算能力SoC的成本。不断增长的自动驾驶市场对于供应商来说具有巨大的优势，这些供应商能够通过具有灵活L2至L4路线图的可扩展SoC获得早期使用权和支持，提供集成的安全且经过验证的软硬件堆栈，从而有助于提升每车内容的价值。

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