1、项目概述
本项目围绕 SMT 贴装生产所需，拟在公司现有场地东台高新技术产业开发区鸿达路 8 号厂房实施，购置 SMT 生产设备及辅助生产设备、环保设备等设施，建设 SMT贴装生产线 10 条，实现公司产品由 PCB 向 SMT 业务延伸。项目计划通过 24 个月建设完成，完全达产后，将新增 SMT 贴片产线，通过 SMT 贴片的加工工艺，按照电路图设计，在 PCB 上加入各种电容、电阻等电子元器件，最终形成电子产品，将实现年生产 500 万件 PCBA 产品元器件贴装规模。
随着上海贺鸿电子科技股份有限公司业务的延伸，产品应用领域拓宽，本项目建设将有利于满足下游客户与公司发展的需求，为公司未来谋求更大的市场空间、更好的经济效益和社会效益，进一步促进公司上下游产业链发展，提升公司的行业地位。
2、项目建设的背景及必要性
（1）国内PCB市场规模不断扩大，SMT市场需求持续增加
SMT 业务是 PCB 产业链的延伸，与 PCB 行业发展密切相关，PCB 行业的市场规模直接影响 SMT 行业的发展速度。
近年来，在全球 PCB 产能向中国转移以及下游电子终端产品蓬勃发展背景下，中国 PCB 行业整体呈现较快的发展趋势，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的印制电路板生产基地。根据 Prismark 的统计数据，我国 PCB 行业产值由 2017 年的 297.3亿美元增至 2021 年的 436.16 亿美元，我国大陆 PCB 产值规模在全球的比重保持在 50%以上，未来 PCB 行业预计仍将维持较高速的增长，SMT 市场需求也将随之增加。
（2）把握市场机遇，实现公司向PCB产业纵向一体化的产业链延伸
随着 5G、云计算、智能汽车等 PCB 下游应用的新兴产业出现结构性增长，PCB 产品作为其不可替代的配件，市场需求将在未来长期保持持续增长的趋势，SMT 作为 PCB制造的产业链延伸业务，也将迎来市场爆发的产业机遇，公司需要积极布局 SMT 项目扩产，推动公司 SMT 业务发展。
本项目建设 SMT 生产线是公司向 PCB 产业纵向一体化的产业链延伸，为公司提供了掌握下游生产环节相关技术的机会，同时可提高公司的生产规模和生产能力，有助于公司在现有业务的基础上进一步拓展市场，是公司把握市场机遇，紧跟行业趋势发展战略的重要布局。
（3）实现设计、制板、贴片“一站式”服务，增强公司市场竞争力
PCB 厂商完成生产后直接进行 SMT 贴片加工，为客户提供一站式的服务，可以保证 SMT 产品整体的稳定性和可靠性，减少产品生产和运输流程，降低下游产品的组装成本。目前，PCB 厂商为客户提供 SMT 服务，逐渐成为一种趋势，下游客户已将 PCB厂商是否具有充分的 SMT 生产能力，作为选择 PCB 供应商的一个重要考虑因素。
本项目建成后，公司将形成设计、制板、贴片的“一站式”服务，通过为客户提供印制电路板产品“一站式”服务来降低客户采购成本，提高服务客户能力，提升公司的服务范围和质量，有助于增强公司市场竞争力。
（4）满足客户需求，增强公司盈利能力
一方面加强 SMT 贴片加工能力是市场和行业发展的趋势，大部分 PCB 行业公司在提供 PCB 板产品后继续提供 SMT 贴片加工服务；另一方面提供 SMT 贴片加工服务能增加产品的附加值，提高公司整体利润率，增强公司的盈利能力。
本项目建设 SMT 贴片生产线，项目采用先进的自动化设备，具有效率高、控制精度高、可靠性好等特点，能满足下游客户对 SMT 业务的严格要求。项目实施后，公司将 PCB 生产能力向 SMT 业务领域延伸，充分利用现有客户资源，为客户提供“一站式”服务，满足客户需求，实现公司发展战略，增强公司盈利能力。
3、项目建设的可行性
（1）优质的客户资源为项目产能消化奠定了市场基础
多年来，公司凭借先进的技术、高质的产品、及时稳定的交货能力和快速响应的客户服务，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，稳定的客户资源为公司SMT 业务的未来发展奠定了坚实的基础。
目前公司已经与国内外各领域的知名企业建立了良好的合作关系，合作客户有丽清汽车、三菱电梯、儒竞电子、维安电子、保隆科技等，知名客户的认可对于公司产品具有较强的品牌推广效应，有利于公司在未来的市场竞争中获得更多的市场机遇，为项目产能消化奠定了市场基础。
（2）公司拥有丰富的生产管理经验，是项目生产运营的保障
公司是专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。通过自身管理团队布局，公司建立了在生产能力、产品和服务质量、技术创新、交付期等多方面的优势，积累了丰富的生产管理经验，具备专业化、规模化生产加工能力及良好的成本费用控制水平。
公司积累的丰富生产管理经验可以有效保障本项目生产运营的顺利开展。
（3）SMT生产技术成熟，自动化程度高，公司具备相应生产能力基础
表面贴装工艺，又称表面贴装技术（SMT），是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴装到印制电路板的规定位置，用锡膏使元器件与印制电路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术；SMT 技术已有近 60 年的历史，属于大范围工业应用的成熟技术。
SMT 工艺过程不具有技术难度，其主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。可简单描述为：在制造完成的 PCB 板上涂布焊锡膏，再将片式元件准确地贴放到 PCB表面相应的贴装位置，然后在高温下将焊锡膏溶化冷却后实现元器件与板之间的电气联接。
SMT 生产过程自动化水平较高，公司已经建成两条生产线，在车间信息化、车间物流能力、车间能源管理能力方面奠定了基础，可以有效保障募投项目的正常运行。
4、项目建设内容
本项目围绕 SMT 贴装生产所需，拟在公司现有场地东台高新技术产业开发区鸿达路 8 号厂房实施，购置 SMT 生产设备及辅助生产设备、环保设备等设施，建设 SMT贴装生产线 10 条（其中 8 条计划使用募投资金建设），实现公司产品由 PCB 向 SMT业务延伸。完全达产后，将实现年生产 500 万件 PCBA 产品元器件贴装规模。
5、项目投资概算
（1）本项目预计投资总额
本项目拟投资总额为 10,000.00 万元，建设 SMT 贴装生产线 10 条（其中 8 条计划使用募投资金建设），其中场地投资 1,719.76 万元，设备投资 6,854.76 万元，预备费投资 220.00 万元，铺底流动资金投资 1,205.48 万元。
本项目建设期 24 个月，所需资金将根据项目进度分阶段投入。场地建设和装修在项目建设期第一年投入，设备购置与安装、预备费及铺底流动资金分两期在项目建设期第一年、第二年投入。
（2）项目投资明细
①场地建设及装修
本项目场地建设及装修主要为 SMT 生产线车间场地建设及装修，生产车间场地主要为砖混结构，建设及装修面积为 7,893.60 平方米，计划投资总额为 1,719.76 万元，其中场地建设投资 930.40 万元，场地装修投资 789.36 万元。
②设备购置
本项目所需购置的设备为 SMT 生产设备及辅助生产设备、环保设备等。项目所需设备购置及安装分两期在项目建设期第一年、第二年投入完成。
本项目设备投资共 6,854.76 万元，其中生产设备投资 6,254.76 万元，环保设备投资600.00 万元。
③预备费
本项目考虑建设期可能发生的风险因素而导致难以预料的费用产生，拟投资预备费220.00 万元。
④铺底流动资金
铺底流动资金主要用于项目运营期间的日常开支，包括原材料采购、员工工资、水电费及其他经营费用等。根据项目生产经营情况，在对整个项目所需流动资金进行合理预算的前提下，本项目拟计划投入铺底流动资金 1,205.48 万元。
6、项目建设进度
本项目建设期为 24 个月。
7、项目经济收益
预计项目达产后年均将形成收入和净利润分别为 20,000.00 万元和 1,816.95 万元，税后投资回收期为 6.18 年，税后内部收益率为 17.78%。
8、涉及审批或备案情况
（1）备案及环评批复情况
集成电路与 5G 天线项目已经在东台市行政审批局进行了备案，备案号为：东行审投资备[2021]57 号；该项目已获得盐城市生态环境局出具的编号为盐环表复[2021]81092号《关于江苏贺鸿智能科技有限公司集成电路与 5G 天线项目环境影响报告表的审批意见》批复同意。
（2）项目所涉土地情况
集成电路与5G天线项目实施地址为江苏省盐城市东台市高新技术产业开发区鸿达路 8 号江苏贺鸿厂区内，上海贺鸿电子科技股份有限公司通过转让方式购得该土地使用权，并已取得证号为苏（2021）东台市不动产权第 1445326 号《不动产权证书》。
此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。
目录
第一章 概述
1.1 项目概况
1.1.1 项目名称
1.1.2 项目建设性质
1.1.3 项目拟建地址
1.1.4 项目建设内容及规模
1.1.5 项目建设工期
1.1.6 项目投资估算及资金筹措
1.1.7 项目生产规模
1.2 企业概况
1.3 编制依据及研究范围
1.3.1 编制依据
1.3.2 研究范围
1.3.3 编制原则
1.4 主要结论和建议
1.4.1 主要结论
1.4.2 建议
第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案
2.1 项目背景
2.2 项目建设的必要性
2.2.1 服务国家绿色“双碳”战略，推动能源结构转型
2.2.2 突破技术壁垒，实现自主可控
2.2.3 关键共性基础保障
2.2.4 重塑产业格局，激活市场空间
2.2.5 满足日益增长的市场需求
2.3 项目建设的可行性
2.3.1 相关产业政策为项目开展提供良好的发展空间
2.3.2 公司具备深厚的研发储备和生产技术
2.4 市场需求分析
2.4.1 行业简介
2.4.2 产业链图谱
2.4.3 行业市场需求分析
2.4.4 行业现状及发展趋势
2.5 项目建设内容、规模和产出方案
2.5.1 项目建设内容及规模
2.5.2 项目产出方案
2.6 项目商业模式
第三章 项目选址与要素保障
3.1 项目选址方案
3.1.1 项目选址的原则
3.1.2 选址方案的确定
3.2 项目建设条件分析
3.2.1 地理环境
3.2.2 交通运输
第四章 项目建设方案
4.1 技术方案
4.1.1 原料路线确定原则
4.1.2 生产工艺技术路线确定原则
4.1.3 生产工艺流程
4.1.4 主要原辅材料消耗
4.2 设备方案
4.3 工程方案
4.3.1 设计依据和原则
4.3.2 结构设计方案
4.3.3 抗震设计方案
4.3.4 公用及辅助工程
4.4 数字化方案
4.4.1 工业化生产可靠性分析
4.4.2 技术管理及特点
4.4.3 建筑智能化
4.5 建设管理方案
4.5.1 项目建设期管理
4.5.2 项目招标
4.5.3 项目实施进度计划
第五章 项目运营方案
5.1 生产经营方案
5.1.1 研发模式
5.1.2 采购模式
5.1.3 生产模式
5.1.4 销售模式
5.1.5 影响公司经营模式的关键因素
5.1.6 燃料动力供应保障
5.2 安全保障方案
5.2.1 危害因素和危害程度分析
5.2.2 安全措施方案
5.2.3 消防设施
5.3 运营管理方案
5.3.1 项目运营期组织机构
5.3.2 人力资源配置
5.3.3 人员培训
第六章 项目投融资与财务方案
6.1 投资估算
6.1.1 投资估算范围及参考依据
6.1.2 项目投资估算
6.1.3 资金使用和管理
6.2 盈利能力分析
6.2.1 基础数据与参数选取
6.2.2 编制依据
6.2.3 收入测算
6.2.4 销售税金及附加
6.2.5 成本核算
6.2.6 财务评价分析
6.3 财务可持续性分析
6.3.1 不确定性分析
6.3.2 偿债能力分析
6.3.3 评价结论
第七章 项目影响效果分析
7.1 经济影响分析
7.2 社会影响分析
7.3 生态环境影响分析
7.3.1 环境评价依据及执行标准
7.3.2 污染控制目标
7.3.3 施工期环境影响分析
7.3.4 营运期环境影响分析
7.3.5 环境保护的建议
7.3.6 环境影响评价结论
7.4 资源和能源利用效果分析
7.4.1 用能标准和节能规范
7.4.2 项目能耗情况
7.4.3 源网荷储一体化规划
7.4.4 节能措施及效果分析
7.4.5 资源和能源利用效果分析结论
7.4.6 碳达峰碳中和分析
第八章 项目风险管控方案
8.1 工期风险
8.2 质量风险
8.3 市场竞争加剧的风险
8.4 市场波动风险
8.5 人才短缺风险
8.6 政策风险
第九章 思瀚产业研究院结论与建议
9.1 主要研究结论
9.1.1 本项目与产业政策、规划的相符性
9.1.2 本项目的社会效益
9.2 思瀚建议
附件：财务分析附表过程
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