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10月18日，厦门市、海沧区政府与士兰微电子签战略合作协议，将投资200亿在海沧建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。
10 月 19 日，士兰微 (600460) 公告，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技共同向子公司士兰集华增资 51 亿元，其中士兰微方面合计出资 15 亿元，以投建 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目。
项目由士兰微联合相关方向子公司士兰集华增资51亿实施，分两期，一期投资100亿，2025年底前开工、2027年四季度初步投产、2030年达产，月产能2万片；二期投资100亿，新增月产能2.5万片，两期达产后合计月产能4.5万片、年产量54万片。
该生产线对标国际领先，采用IDM模式、有自主知识产权，产品面向汽车电子等高端领域，有望填补国内相关产业关键芯片空白。士兰微作为国内少数IDM模式半导体企业，此次产线落地将增强其制造能力、支撑国产芯片替代。
士兰集华将作为该项目的实施主体，其产品定位精准，主要瞄准汽车、工业等领域的关键芯片市场。这些芯片的研发与生产，有望填补国内在该领域的空白，对于提升我国半导体产业的自主可控能力具有重要意义。
厦门海沧区已形成完整半导体产业链，士兰微产线落地将带动上下游集聚，推动厦门成高端模拟芯片制造重要基地。随着多产业快速发展，高端模拟芯片需求增长，士兰微此举有望抓住机遇推动自身成长，为厦门半导体产业注入新动力。
同日，士兰微联合全资子公司厦门士兰微，与厦门半导体、新翼科技共同签订《投资合作协议》，以此推动上述战略合作协议的落地实施。
从积极方面来看，该项目依托士兰微成熟的 IDM 模式优势，不仅能够完善自身的产业链布局，还能敏锐捕捉新兴产业的发展机遇。在高端模拟芯片国产化替代的大趋势下，该项目具有广阔的发展前景。其最终目标是打造一家具有国际竞争力的高端芯片企业，同时以点带面，带动厦门当地半导体产业链的集聚发展，形成产业协同效应，提升区域产业竞争力。
士兰微（600460）是中国半导体行业IDM模式的代表企业，成立于1997年，总部位于杭州。公司专注于集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产，业务涵盖集成电路、功率半导体、MEMS传感器、LED及第三代半导体（如SiC、GaN）等多个领域。
作为国家规划布局内重点集成电路设计企业，士兰微拥有从芯片设计到晶圆制造、封装测试的全链条能力，形成了独特的垂直整合优势。
其产品广泛应用于消费电子、白电、工业、新能源、汽车等高端领域，尤其在新能源汽车电驱、光伏逆变器、车载充电系统等方面占据重要市场。
近年来，公司加速布局12英寸特色工艺产线及第三代半导体，产能持续扩张，技术实力不断提升，致力于推动高端模拟芯片国产化替代，打造具有国际竞争力的半导体企业。
