10月18日，厦门市半导体产业发展迎来里程碑式进展——厦门市人民政府、海沧区人民政府与国内IDM领军企业士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，宣布将在厦门海沧建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资高达200亿元，标志着中国在高端模拟芯片自主制造领域迈出关键一步。
项目落地：51亿增资启动，分两期打造4.5万片/月产能
根据士兰微发布的公告，该项目将由公司联合其全资子公司厦门士兰微，携手厦门半导体投资集团与厦门新翼科技实业，共同向项目实施主体——子公司士兰集华增资51亿元，作为一期建设的资本基础。
项目采用“两步走”战略：
- 一期工程
：投资100亿元，主要用于建设主体厂房、动力设施及配套建筑，计划于2025年年底前开工建设，2027年第四季度实现初步通线并投产，目标2030年达产，形成月产能2万片。 - 二期工程
：追加投资100亿元，通过购置先进工艺设备和升级配套设施，在一期基础上新增月产能2.5万片。
两期全部达产后，项目将实现合计月产能4.5万片（即年产能约54万片），成为国内规模最大、技术水平领先的12英寸模拟芯片制造基地之一。
技术定位：IDM模式驱动，瞄准汽车电子与高端工业市场
该12英寸产线将采用国际先进的设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权，产品聚焦于高附加值、高技术壁垒的高端模拟集成电路，主要应用于：
- 汽车电子：新能源汽车电控系统、车载电源管理、智能驾驶传感器接口芯片；
- 工业控制：PLC、伺服驱动、工业电源模块；
- 新能源：光伏逆变器、储能系统核心控制芯片；
- 通信基础设施：5G基站、大型算力服务器电源管理与信号调理芯片；
- 机器人与AI硬件：精密电机驱动、多通道模拟前端（AFE）。
这些领域长期依赖进口芯片，尤其在高性能电源管理、高精度ADC/DAC、高压隔离器件等方面存在明显“卡脖子”问题。此次产线建成，有望显著提升国产高端模拟芯片的自给率，为我国智能制造、新能源、数字经济等战略性产业提供关键支撑。
企业优势：士兰微IDM布局再深化，抢占国产替代先机
士兰微是国内少数坚持IDM模式（Integrated Design and Manufacture）发展的半导体企业，在功率器件、模拟芯片、MEMS传感器等领域深耕多年，具备从设计、晶圆制造到封装测试的全链条能力。
此次投建12英寸高端模拟芯片产线，不仅是其制造能力的代际跃升（此前以6英寸、8英寸为主），更是对高端模拟赛道的战略卡位。相比Fabless模式，IDM能更好控制工艺优化、良率提升与供应链安全，尤其适合模拟芯片这类对工艺稳定性要求极高的产品。
业内分析认为，该项目将使士兰微在车规级模拟芯片领域加速追赶TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）等国际巨头，成为中国高端模拟芯片国产化的核心力量。
