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台积电中科A14（1.4nm）先进制程建厂工程动工了！台积电本月 17 日正式向中科管理局递交台中 Fab 25 的开工申请。这座先进制程晶圆厂将成为台积电 A14 工艺在岛内的重要生产据点，预计 2028 年下半年正式量产。初期投资金额预估将高达490亿美元（约新台币1.5万亿元），创造8000至1万人工作机会。中科管理局表示，中科二期园区扩建计划有关滞洪池等水保工程已经完工，本月20日将点交给台积电。台积电已完成厂房基桩工程招标，预计11月5日开工，后续建厂发包作业正如火如荼展开。台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，表示1.4nm制程主要生产据点为台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂将赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5000亿元。相关供应链表示，台积电在美国亚利桑那新厂导入先进制程约为2nm至1.6nm，1.4nm制程优先在台湾量产，中科四座厂房量产后是全球最大的AI／HPC芯片生产基地。台积电 A14 工艺采用 NanoFlex Pro 标准单元架构，与台积电的 N2 制程相比实现了全制程节点级别的 PPA 改进：A14 将在相同功耗下，提升达 15% 的速度；或在相同速度下，降低达 30% 的功率，同时逻辑密度增加超过 20%。近期，软银与英伟达（NVIDIA）先后入股英特尔，帮助英特尔推进先进芯片制程，三星也积极推进1.4nm制程量产时间。业界分析，台积电因此加速1.4nm制程布局，以确保市场独占性。
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