OIP 大幅缩短了从概念到生产的路径，满足了半导体行业日新月异的节奏。
台积电预计16日召开法说会，届时公布财报展望。法人看好，受惠先进制程产能持续供不应求，台积电不仅第3季美元营收可望优于预期，乐观情况下，第4季美元营收也有望再攀新高，推升全年美元营收实绩超越原预期的年增30%目标。
法人预期，台积电第3季美元营收平均约324亿美元，持续跨越300亿美元关卡，下半年逐季升温。
台积电于7月的法说会预期，今年美元营收将年增30%，按照当时数据推算，2025年美元营收将首度超过千亿美元、达约1,171.079亿美元。
而从目前产业讯息来看，法人指出，受惠先进制程持续供不应求，台积电2025年美元营收增幅可望大幅超越公司先前订下的目标，估计年增近四成。
台积电9日公布9月合并营收达新台币3,309.8亿元，较上月减少1.4%，但较去年同期增加31.4%，创历年同期新高，优于法人预估。
台积电累计2025年1至9月营收约为新台币2兆7,629亿6,400万元，较去年同期增加36.4%，也是历年同期的新高。
台积电先前召开法说会时预估，第3季美元营收可达318~330亿美元，平均值324亿美元，季增约8%，符合市场预估季增3%~7%区间，毛利率则为55.5-57.5%，较前一季下滑，第3季汇率假设基础为1美元兑新台币29元，第3季新台币将升值6.6%，预估将影响新台币营收约6.6%，影响毛利率则约2.6个百分点。
台积电今年7月至8月累计营收已达6,589.38亿元，法人预估，台积电第3季美元财测来看，平均值换算新台币营收约9,396亿元，若以最低标看9月单月营收仅需约2,600亿元即可达成，平均值则约2,800亿元，高标则约2,980亿元，在客户拉货高峰过后，皆预期较8月呈现月减少双位数，实际公司公布数据优于预期。
除此之外台积电的开放创新平台(OIP)于 2008 年推出，代表了半导体行业开创性的协作模式。与控制整个供应链的 IDM 不同，OIP 构建了一个“开放的横向”生态系统，将台积电与 EDA 供应商、IP 开发商、云合作伙伴、设计中心和价值链参与者紧密联系在一起。该网络目前覆盖 100 多家合作伙伴，累计已投入数万亿美元，以配合台积电的技术路线图，从而实现更快的创新和专业化。截至 2025 年，OIP 将继续发展，近期的扩展包括 3DFabric 联盟，该联盟将加速人工智能和高性能计算 (HPC) 领域 3D IC 的进步。
该生态系统的核心优势在于其全面的联盟：EDA联盟（提供认证工具）、IP联盟（提供硅片验证模块）、云联盟（提供可扩展设计环境）、设计中心联盟（DCA）（提供专家服务）、价值链联盟（VCA）（提供后端支持），以及3DFabric等专业组织（提供先进封装）。这些联盟降低了门槛，确保了“一次流片成功”，并推动了共享价值。下文将详细分析客户（芯片设计人员）、合作伙伴以及整个行业的主要优势。
OIP 大幅缩短了从概念到生产的路径，满足了半导体行业日新月异的节奏。通过将台积电的工艺技术与合作伙伴的工具和 IP 集成，OIP 提供预先验证的接口和流程，从而缩短了设计周期。
例如：
基于云的设计：通过云联盟（合作伙伴包括AWS、Google Cloud 和 Microsoft Azure），客户可以突破内部计算的限制，实现“云端设计”，从而实现可扩展性和敏捷性。这使得复杂芯片的上市时间缩短了数周甚至数月。
人工智能辅助流程：在2024-2025 OIP 论坛上，生态系统演示展示了经过人工智能优化的 2D/3D IC 设计，提高了人工智能和 5G 应用的生产力。
3D 创新：2022 年成立的 3DFabric 联盟加速了硅片堆叠和小芯片集成的速度，正如 AMD 基于 TSMC-SoIC 的 CPU 所见，它实现了节能 HPC 的突破。
统计数据凸显了其影响力：OIP 已支持超过 1,800 个芯片流片，Silicon Creations等合作伙伴贡献了超过 1,000 个先进节点设计。新思科技 (Synopsys)的评价强调了 OIP 的多芯片工具如何为超大规模计算提供“强大而高效的处理能力”。
除了自身收益之外，OIP 还通过支持 2 纳米节点、UCIE 标准和硅光子学等新兴技术，推动了整个行业的发展。它培育了汽车、5G 和边缘 AI 领域的创新，并与比利时微电子研究中心 (IMEC) 等合作伙伴共同参与小批量原型设计的研发。其成果是什么？一个富有韧性的生态系统，不仅缩短了“盈利时间”，还通过高效的设计促进了可持续发展。
一句话：台积电的开放创新平台(OIP) 将半导体开发从各自为政的局面转变为充满活力、协作共赢的强大平台。随着人工智能需求的激增，其速度、成本节约、协同效应和可扩展性等优势使其成为不可或缺的资源，助力创新者超越摩尔定律。
