新闻①：台积电称英特尔没有要求投资，否认存在合作或合资谈判

苹果接洽，探讨可能的投资和深化合作的方式，另外接触的合作方还包括了台积电（TSMC），讨论潜在的投资或制造合作伙伴关系。台积电的主要担忧是潜在的技术泄露，领先的半导体制造技术是其长期增长的主要动力之一。

据TomsHardware报道，台积电已经否认了最近这段时间的报道，表示与英特尔没有就任何形式的投资或合作伙伴关系进行谈判。

虽然今年内，有关台积电与英特尔展开合作的消息有很多，但是大部分都被台积电否认。此前台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾明确表示，不会考虑收购或者入股英特尔的制造部门，以避免技术泄露和潜在的竞争风险。

英特尔长期以来都面临股东的压力，要求分拆制造部分并专注于芯片设计。上个月有报道称，英特尔董事会主席Frank Yeary在今年早些时候试图分拆英特尔的代工业务，甚至打算将晶圆厂出售给台积电，不过遭到了陈立武（Lip-Bu Tan）的强烈反对。陈立武认为，内部芯片制造对英特尔保持竞争力及保护美国供应链不会过度依赖台积电和三星等外国企业至关重要。

英特尔在重回正轨之前还有很长的路要走，下一代Intel 18A工艺似乎遇到了良品率问题。同时陈立武强调，后续的Intel 14A工艺必须在性能和产量方面满足其要求，只有获得足够的外部客户订单，英特尔才会选择继续投资。

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新闻②：台积电预计3/5nm生产线明年“100%预定”：先进制程产能仍然是稀缺资源

过去几年里，台积电（TSMC）的先进制程技术一直是半导体行业关注的焦点。特别是最近两年，随着人工智能（AI）掀起新一轮芯片热潮，各大科技公司对先进工艺的需求有增无减，也让台积电的生产线大部分时候都处于几乎满负荷运转的状态。

据Wccftech报道，由于移动设备和高性能计算机的大量采购，使得台积电当前的3nm和5nm产能需求巨大。有报告显示，英伟达、AMD和苹果等公司都迫不及待地将基于先进工艺制造的芯片集成到旗下的消费产品中，台积电预计2026年的3nm和5nm生产线“100%预定”。更为麻烦的是，以目前的产能状况，已经达到了科技巨头花重金也难以买到的水平。

如果有留意最近一段时间多款新产品的发布，就会发现从苹果的A19系列等自研芯片、高通和联发科最新的移动芯片、再到英伟达的Rubin和AMD的Instinct MI355X等，都选择了台积电的3nm工艺，可见明年台积电的3nm生产线会多么繁忙。

台积电可能会提高订单价格，以便进一步扩充生产线，但是即便进行大规模投资，建造新的生产线仍然需要时间。另外5nm工艺的需求也很高，相当大部分现有芯片还需要该制程节点来完成。不少科技公司已经将先进制程产能视为稀缺资源，这也是为什么苹果早早花大价钱预订2nm产能，以确保自己的产品供应。

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新闻③：台积电预计2nm需求将高于3nm，是“成本效益高”的工艺，或加速产能提升

台积电（TSMC）做好了2nm工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于中国台湾新竹宝山和高雄的四座工厂，计划2025年第四季度进入量产阶段。今年末开始量产或展开合作的厂商包括了苹果、AMD、高通、联发科、博通和英特尔，共6个客户。传闻首批2nm产能仍然以苹果为主，取得了近一半的份额，其次是高通。

据Wccftech报道，从制程节点和技术迭代来说，2nm将是台积电的一次大规模发布。最新的报告显示，台积电计划到2026年，2nm产能可能会提升到每月10万片晶圆，原因是成本结构相比3nm更具吸引力，最终需求也将要高得多。

初期2nm工艺主要用于移动市场，有消息称，苹果在该制程节点构建了四种不同的芯片。高通和联发科也会很快加入，打造各自的旗舰SoC。随后是以高性能计算为重点的芯片设计公司，比如AMD，早已确定其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，这是业界首款以台积电2nm工艺制造的高性能计算芯片。

去年的IEDM 2024上，台积电分享了基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，相比于3nm，2nm看起来更受客户的欢迎。