总投资200亿！国产12英寸高端模拟芯片产线落地！

电子发烧友网综合报道，10月18日厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，决定在海沧投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。士兰微在19日也发布公告，披露与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》，同时与全资子公司厦门士兰微、厦门半导体投资集团（简称 “厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（简称 “新翼科技”）同步签署《投资合作协议》，多方计划共同投资 200 亿元，建设一条 12 英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片，重点瞄准新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的市场需求。

此次投资的核心实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司。工商信息显示，士兰集华成立于 2025 年 6 月，目前注册资本 1000 万元，由士兰微 100% 持股。根据协议安排，士兰集华拟新增注册资本 51 亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币形式共同认缴 —— 其中士兰微与厦门士兰微合计认缴 15 亿元，厦门半导体认缴 15 亿元，新翼科技认缴 21 亿元。增资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例将下降，士兰集华也将不再纳入士兰微的合并报表范围。

从项目具体规划来看，这条 12 英寸高端模拟集成电路芯片生产线总投资 200 亿元，分两期推进，最终目标是实现月产能 4.5 万片，折合年产 54 万片。其中一期项目投资 100 亿元，资本金占比 60.1%，金额为 60.1 亿元，剩余 39.9 亿元将通过银行贷款解决。在一期资本金中，除了上述 51 亿元新增注册资本，剩余 9 亿元将由后续共同引进的其他投资方认缴。待一期资本金全部到位后，士兰微方面的出资占比合计为 25.12%，厦门半导体、新翼科技的出资占比分别为 24.96%、34.94%。按照计划，一期项目建成后将先形成月产能 2 万片；二期项目同样规划投资 100 亿元，通过购置工艺设备及配套设施，在一期基础上新增月产能 2.5 万片，从而达成整体产能目标。

作为注册地位于杭州的半导体 IDM 企业，士兰微的主营业务涵盖硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，主要向客户提供硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件产品。对于此次投资，士兰微表示，若项目顺利实施，将为士兰集华的建设和运营提供充足资金保障，有助于公司加快完善在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，更好抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展机遇，推动主营业务持续成长。

值得一提的是，士兰微与厦门市早已建立深度合作关系。2024 年 5 月，双方就曾签署《战略合作框架协议》，计划在厦门市海沧区建设 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线，该项目总投资约 120 亿元，同样分两期建设，全部完成后将形成 8 英寸碳化硅功率器件芯片年产 72 万片的能力。士兰微 2025 年半年报显示，该 8 英寸 SiC 项目一期已于 2025 年 2 月末正式封顶，预计 2025 年四季度实现通线。此次 12 英寸芯片项目的落地，标志着双方合作进一步升级，未来将共同对标国际 IDM 大厂，打造半导体产业创新发展新高地。

此次 200 亿元高端模拟芯片项目的启动，不仅将强化士兰微在半导体制造领域的产能储备与技术实力，也将为厦门半导体产业集群的发展注入新动能，后续项目建设进度及产能释放情况将成为市场关注的重点。

总投资200亿！国产12英寸高端模拟芯片产线落地！图1

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