图片来源：Wiwynn
随着人工智能基础设施发展势头持续加快，行业巨头英伟达与超威半导体（AMD）正筹备于 2027 年推出下一代芯片架构。这些创新有望大幅拉动 AI 服务器需求，重塑供应链格局，并突破数据中心设计的现有边界。
据行业人士透露，这些即将推出的架构将催生两大核心趋势：芯片封装尺寸扩大与热输出量提升。为适配这些变化，服务器机架需具备更大空间与先进冷却系统，即全液冷方案与基于微通道的新型散热模块（又称微通道盖，Microchannel Lids）。
在近期于美国加州举办的开放计算项目全球峰会（OCP Global Summit）—— 如今已成为 AI 服务器供应链的关键交流平台 —— 中国台湾地区厂商展示了一系列创新成果。亮点包括可量产交付的 GB300 服务器、新型液冷技术，以及高压 800V 直流供电系统。其中，AI 服务器领域核心企业纬颖(Wiwynn)推出的双宽度机架架构与电化学 3D 打印微通道冷却板尤为引人关注。
纬颖押注双宽度机架
纬颖发布了双宽度机架架构（Double-Wide Rack Architecture），将传统服务器机架宽度增加一倍。该设计集成了高压直流供电、先进液冷与优化的信号完整性系统，所有配置均针对支持下一代加速器（如 AMD 即将推出的 Instinct MI400 系列 GPU）量身定制。
纬颖解释称，这种更宽的机架形态旨在应对 AI 芯片不断扩大的占用空间。通过将所有组件整合到单一机箱内，该设计无需在机架间布设外部线缆，从而降低延迟并维持传输速度。新机架可支持尺寸达 120mm×150mm 的 AI 芯片，这一尺寸也反映出行业对计算能力日益增长的需求。
英伟达的Kyber 设计
在 AMD 扩大机架宽度的同时，英伟达采取了不同策略。其 2027 年推出的 Vera Rubin Ultra 服务器架构（代号 Kyber）引入 “侧载（Side Car）” 概念，即将传统集成在单一服务器机架内的组件（如交换机、电源供应器、冷却系统）转移至相邻的辅助机架中。
熟悉供应链的分析师指出，尽管实现方式不同，但 AMD 与英伟达均在应对同一核心挑战：为支撑日益复杂的 AI 工作负载，芯片尺寸需快速扩大。AMD 的方案优化了传输效率，而英伟达的方案则提升了模块化灵活性。两者各有取舍，但最终目标一致。
在今年早些时候举办的 2025 年开放计算项目亚太峰会（OCP APAC 2025）上，全球领先的半导体与封装企业台积电和日月光集团（ASE Group）均传递出共同信号：未来芯片尺寸只会进一步扩大。随着客户对计算能力的需求激增，经过先进封装（尤其是晶圆级系统集成封装 CoWoS）后的芯片尺寸预计将持续增长。
以英伟达近期的技术路线图为例，2023 年基于 Blackwell 架构的 B200 GPU 尺寸为 80mm×80mm；到 2026 年，即将推出的 Rubin GPU 模块将扩大至 100mm×100mm；预计到 2028 年，这一尺寸将达到 120mm×120mm。
芯片面积扩大带来了严峻的热管理挑战。对此，英伟达的 Vera Rubin Ultra 服务器将标配全液冷方案。该公司还正与散热解决方案合作伙伴联合开发微通道盖冷却系统，以满足不断攀升的散热需求。
微通道冷却与3D 打印冷板崛起
纬颖还与 Fabric8Labs 合作，推出了采用电化学 3D 打印技术的新一代液冷板。这类冷板设计可应对超过 350W/cm² 的热流密度，其核心是微通道结构 —— 与英伟达微通道盖原理相似，旨在最大化散热效率。
纬颖该解决方案的独特之处在于制造方式。3D 打印技术使流道设计具备更高灵活性，能为有特殊冷却需求的数据中心运营商提供更高程度的定制化服务。
尽管散热厂商对具体产品路线图守口如瓶，但其动态已透露诸多信息。包括光环科技（Auras Technology）在内的散热解决方案提供商，正积极与英伟达合作，为 2027 年 Vera Rubin Ultra 服务器的发布敲定微通道盖系统。消息人士称，目前已有多个设计版本进入测试阶段，组件与结构特性仍在持续优化中。
某散热供应商强调当前形势紧迫，指出“刻不容缓”。该供应商警告，若现在不加快研发进度，行业可能面临落后风险。整个行业的共识正日益清晰：液冷正逐渐成为下一代高性能 AI 服务器的默认标准。
在人工智能重塑技术格局的同时，支撑其运行的基础设施也在经历一场低调的变革—— 这场变革正体现在每一个服务器机架、每一颗芯片与每一块冷却板的迭代之中。
原文标题：
Commentary: AMD and Nvidia set 2027 AI server plans in motion, redefining rack design
原文媒体：digitimes asia
