在中国智能座舱爆发性增长的红利风口下，一场围绕“汽车大脑”的核心阵地争夺战正在激烈上演，一批本土座舱芯片供应商已强势崛起，成为产业变革的重要力量。
《高工智能汽车研究院》监测数据显示，经过几年的发展，智能座舱已经从“高端选配”走向“大众标配”。2025年1-6月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）的搭载率已攀升至74.64%，预计全年这一比例将突破80%。
其中，车载信息娱乐系统（IVI）作为与汽车智能化水平与用户体验息息相关的核心，也是智能座舱不可或缺的关键部分，同样成为了主流车型的标配。这背后，IVI系统主控芯片和座舱域控芯片市场已经成为了必争之地。
早年间，国际企业长期主导中国座舱SoC市场，但近年来国产化替代趋势日益凸显。以华为海思、杰发科技等为代表的国产芯片企业迅速崛起，逐步改写竞争格局。
近期高工智能汽车研究院发布数据显示，2023年-2025年6月，中国乘用车前装搭载座舱中控芯片（含域控）平台的搭载量总和高达5166.39万，其中自主品牌车型占比已经超过了56%。
对比近几年数据来看，整个市场一直呈现稳定增长的态势。其中2025年1-6月，中国乘用车前装中控芯片搭载量1010.97万辆，同比增长9.24%。2024年的搭载量高达2188.93万辆，同比增长了11.31%。
值得注意的是，以华为海思、杰发科技（四维图新旗下）为代表的几家国产芯片供应商无论在搭载量还是市场份额方面，均实现了大幅跃升，全面驱动中国本土座舱芯片方案的搭载量规模快速增长。
高工智能汽车研究数据显示，2023-2024年，中国本土中控芯片搭载量增幅分别为31%和112.38%，2025年上半年增幅高达36.40%。
这背后，来自于自主品牌车型的强大增长动力，成为了中国本土座舱芯片强势突围的关键。
高工智能汽车研究院数据显示，在2025年上半年，自主品牌车型IVI系统的搭载量已经高达633.62万辆，同比增长了23.63%。从汽车市场整体来看，搭载IVI系统的自主品牌车型占比已经从2024年的59.44%进一步提升到2025年上半年的62.67%。
明显的趋势是，越来越多的自主品牌车型开始大规模替换国产方案。2025年1-6月，自主品牌车型搭载的IVI系统中，国产中控芯片供应商的份额已经进一步提升到了13.23%。
高工智能汽车研究院认为，伴随着中国乘用车市场智能座舱的进一步普及，中国本土座舱SoC供应商进入了明显的上升通道，有望抢占更多的市场份额。
近期，高工智能汽车重磅发布了《2023年-2025年6月自主品牌车型搭载中国大陆芯片供应商榜单（包含自主品牌车型，中国大陆本土芯片供应商）》，杰发科技、华为海思、芯擎排名前三，合计占据市场份额高达80.8%。
其中，杰发科技以35.74%的市场份额高居榜首。目前杰发科技已经推出了包括AC8025、AC8015、AC8317、AC8257系列芯片，广泛覆盖了包括仪表、中控及座舱域控、舱驾一体等多场景应用，并实现了大规模量产落地。未来，随着AC7870、AC8025等芯片产品陆续上车，杰发科技有望进一步扩大领先优势。
作为国内最早实现车规级芯片量产功突破的国产供应商之一，杰发科技专注汽车电子芯片设计已经超过10年，目前已经与全球主流Tier 1和整车厂均建立了合作，出货覆盖国内超95%以上车型；在全球市场，杰发科技芯片已覆盖500多款车型，产品远销多个国家和地区。
杰发科技的座舱SoC芯片已迭代至第五代。其中AC8025作为新一代智能座舱域控芯片，采用8核A76+A55高性能CPU组合，内置高性能NPU，支持DMS、OMS、哨兵模式等扩展功能；同时支持多屏互动和4K显示输出，内置双核HiFi DSP，可提供卓越视听体验；内置HSM模块，满足汽车出海的信息安全法规要求，通过严格AEC-Q100测试验证，符合ISO 26262 ASIL B认证（仪表显示）。
排名第二的华为海思麒麟芯片平台作为国产座舱SoC的头部代表，近几年市场份额也在快速提升，在自主品牌车型（华为系等）座舱领域得到了广泛的应用。
目前华为海思麒麟系列座舱SoC包括麒麟990A、麒麟9610A、9000S等多款，凭借麒麟芯片+鸿蒙车机系统的软硬件协同优势以及生态优势，华为海思成为了国产化替代的中坚力量。
排名第三的芯擎科技推出的国内首款7纳米车规级智能座舱芯片——“龍鹰一号”，目前已在国内外数十款主力车型中应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型等。
高工智能汽车研究院认为，接下来智能座舱市场在保持持续增长的同时，也迎来了市场分化、平台升级与技术迭代的新周期，尤其是伴随国产芯片的崛起，中国智能座舱SoC市场格局将有望重构。
一方面，由于汽车市场需求的多元化，座舱SoC平台呈现高、中、低算力并行的局面，市场结构趋向多元化；另一方面，从传统分布式到一芯多屏，再到座舱域控以及舱驾融合，集成化趋势日益凸显。
以上趋势，不仅带来了新的技术升级需求，对座舱SoC供应商也带来了新的挑战，竞争态势也日趋激烈。
可以观察到，本土座舱SoC供应商们正通过多元化、差异化的产品线部署，高性价比的集成化方案等等，来进一步抢占市场新风口。
其中杰发科技已形成SoC与MCU双轮驱动产品矩阵，芯片产品覆盖舱行泊一体SoC、智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU等领域。目前，公司全系列芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片9000万套片，MCU芯片8000万颗，产品远销全球多个国家和地区。
资料显示，四维图新基于杰发科技AC8025CH平台推出了高性价比舱泊一体方案，并基于杰发科技AC8025AE平台推出了更高集成度的舱行泊一体方案，进一步集成了座舱域和行泊域处理器，可实现包括L2 ADAS以及APA/RPA在内的完整行泊功能。
基于杰发科技自研芯片和软硬件协同优势，上述方案将算力压榨到极致，可以更好的满足主机厂对性价比+功能体验优化的双重诉求。同时，杰发科技除供应SoC芯片之外，配套可提供杰发自研的功能和算法(如手机互联Carplay&Android Auto、Audio AVAS&ECNR、AVM等)，帮助合作伙伴节省软件成本，加速项目开发进度。目前，包括AC8025在内的多款产品已经量产上车或获得车企定点。
在高工智能汽车研究院看来，接下来的整车智能时代，为国产芯片供应商们带来更大的机会窗口。
现阶段，分布式架构下的MCU、功率半导体、中低算力SoC领域的国产化替代进程会进一步提速；中长期看，伴随中央集中+区域控制的全新一代电子电气架构进一步爆发，高算力AI芯片、车规级先进制程、跨域融合架构都将成为全新的竞争制高点。
尤其是对车企来说，新一代产品与方案进入规模化上车周期，安全可控的国产车规级芯片，无疑将是智能化下半场保持领先的关键支撑。
综合来看，以华为海思、杰发科技为代表的中国本土供应商们，通过本土化技术方案支持、软硬件方案协同与生态整合、多元化产品部署、供应链垂直闭环等策略，迅速占据了国产化替代的制高点，并面向整车智能新趋势，谋求更大的市场增量机会。
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