1、项目的基本情况
项目拟通过新建厂房、按照车规级标准购置先进自动化封装测试设备、优化提升封测工艺水平的方式，形成年产 80 亿颗半导体（含车规级）分立器件产品的封装测试能力。本项目的实施主体为长晶浦联，预计建设周期为 2 年。
本项目一方面有利于扩大公司现有封装测试能力，提升分立器件产品自主封装测试比例，降低封测环节成本，提高公司盈利水平，强化公司核心竞争力；另一方面，项目按照汽车行业技术标准购置设备仪器，进一步提升公司分立器件封装测试技术水平，满足下游应用领域不断提高的封装测试技术要求，增强公司产品的技术优势，扩大公司在汽车、工业控制等高技术领域的市场占比，促进公司持续健康发展。
江苏长晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可以分为成品（分立器件、电源管理 IC）和晶圆两大类。报告期内，公司通过组建高素质、专业化的人才梯队和持续的研发投入，不断完善产品布局、提升产品技术，在保持二极管、三极管等传统产品优势的基础上，开发出多种结构的 MOSFET、电源管理 IC 产品。
公司产品广泛应用于消费电子与工业电子领域，满足客户一站式采购需求。同时为契合车规级市场巨大的进口替代需求，公司对存量、新增产品进行车规级实验、论证、升级，不断丰富车规级产品型号、积累车规级技术储备。
公司不断完善产业链布局，于 2020 年 10 月收购海德半导体、2020 年 11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线；于 2022 年 3 月收购新顺微（系分立器件的晶圆制造企业，也是江苏省认定的企业技术中心、江苏省科学技术厅认定的硅半导体功率器件芯片工程技术研究中心），整合 5 吋、6 吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。
经过上述内生发展和外延并购，公司现已发展成为一家 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业。公司2019 年、2020 年、2021 年均被中国半导体行业协会评定为中国功率器件十强企业。2022 年 8 月，长晶科技通过工信部的专精特新“小巨人”企业审核认定。
截至 2022 年 12 月 31 日，公司及其子公司拥有专利 168 项，其中发明专利 48 项，同时拥有主营产品相关集成电路布图设计 69 项。公司主导的“低功耗高可靠超结 MOS 器件关键技术研究”项目成功入选江苏省重点研发计划，“超低内阻晶圆级封装功率 MOS 器件”项目成功入选南京市江北新区重点研发计划。
2、项目建设的必要性
（1）项目实施有利于公司突破产能瓶颈，满足不断增长的市场需求
分立器件发展以下游应用领域的需求为导向，下游行业的繁荣和发展将直接带动分立器件市场需求增长。近年来，智能手机及平板电脑等消费电子产品更新迭代速度不断加快，为分立器件带来了稳定的市场需求。同时工业电子、通信设备等市场领域的稳步增长，以及国内汽车电子“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）的发展趋势，也对分立器件的电学性能、可靠性和质量等提出了更高要求。
本项目是公司充分调查市场需求，了解市场发展趋势，并结合公司发展战略所提出的。项目实施有利于提升公司现有封装测试产线的生产能力，突破产能瓶颈，满足下游市场旺盛需求，进而把握市场机遇，加大布局半导体分立器件封装测试领域，能强化交付稳定性，保证下游客户产品供给，提升产品市场份额占比，为公司发展构建护城河。
（2）项目实施有利于公司控制封测成本，强化公司竞争优势
封测能力是分立器件企业获取竞争优势的关键性因素，企业在维持或提升产品质量性能的同时，要能够有效控制产品生产成本，提升生产效率，进而获取更多产业链价值。报告期内，公司经营规模逐年增长，对封装测试的需求也在持续增加，导致公司外部封测服务成本占比较大。为应对激烈的市场竞争，公司亟需进一步增加自主封装测试产能，减少外协封测占比，优化封测成本。
本项目通过自建的高质量、高技术封装产线，有利于公司控制产品的封测成本，保证产品质量的同时享有生产环节的附加值，降低对封测外协的依赖，提升应对外部市场环境变化风险的能力，从而提升公司综合竞争力，实现公司业务可持续发展。
（3）项目实施有利于公司提升封测技术水平，扩大汽车产品业务占比
经过多年的投入和技术创新，公司研发设计能力不断提升，现有分立器件产品系列和型号齐全，涵盖 SOT 系列、SOD 系列、DFN 系列、PDFN 系列、TO 系列等多种封装形式，且技术指标优良，产品可靠性高。但随着下游市场快速发展，汽车领域对分立器件持续保持较高需求，目前公司自建的分立器件封测产线规模仍较小，封测能力无法满足公司业务发展需要。
为促进公司半导体产业链垂直整合，推动业务向汽车、工业控制等领域拓展，保持公司在行业内的技术优势，公司需要及时升级封测技术及工艺，提升自主封测能力，满足下游市场尤其是汽车、工业控制等领域对于半导体产品的高性能、高可靠性等要求。
因此，公司拟通过本项目的实施，按照 IATF16949 车规级标准新建分立器件封测车间，并健全相关文件管理体系，优化技术人员配置，以进一步提高公司分立器件的封装测试技术水平，使产品满足 AECQ 可靠性要求，增强公司技术优势。本项目实施有利于公司保持技术优势和市场领先性，扩大公司在汽车电子、工业控制等高技术领域的市场占比，巩固和提升公司市场地位。
3、项目建设的可行性
（1）本项目实施顺应国家产业政策导向，符合国家发展战略要求
分立器件产业是半导体产业的重要组成部分，属于国家鼓励和支持的战略性新兴产业之一，基于其对于国民经济和国家安全的高度重要性，国家相关部门相继出台了《中国制造 2025》等多项产业扶持政策，为我国半导体封装测试行业的发展营造了良好的政策环境。
汽车领域，国家相关部门相继出台了《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》等政策和规划。上述产业政策从财政、税收、社保、金融、营商等多方面为半导体制造企业提供支持鼓励，为车规级分立器件封装测试行业技术提升、规模扩大营造了良好政策环境。
本项目在扩大公司分立器件封测产线规模的同时提升公司封测技术水平，保持公司产品的技术领先性和独特性。项目实施符合国家产业规划，是公司响应国家产业政策指导方向的重要措施，有利于进一步提升公司分立器件封装产线的效率和质量，进而为公司车规级产品的发展注入新动力，可得到国家政策的有力支持。
（2）良好的人才储备和技术积累为项目实施提供有力支撑
自公司成立以来，公司一直重视人才培养和团队建设。在半导体封测环节，已培养了一批专业技术能力优秀、工作经验丰富的人才团队，涵盖工程设备管理、生产管理、品质管理各环节，为本项目实施提供了有力的人才保障。此外，为增加封测类人才储备，优化公司人才梯队实现可持续发展，公司与电子科技大学建立长期合作关系，有效保证人才资源供给。
作为国内领先的半导体企业之一，公司连续多年入选“中国半导体功率器件十强企业”，是国家认定的高新技术企业。公司下属封测子公司长晶浦联现有封装工艺覆盖 SOT/SOD/TO/DFN 等品种，应用了超薄芯片封装技术、高密度框架封装技术、高可靠焊接技术、CLIP 焊接技术等技术，产品已通过多种考核认证，封装性能强、可靠性高。同时，公司通过专利、集成电路布图设计的申报，对已有技术进行有效保护，对同行业竞争者和潜在竞争者均形成了一定的技术壁垒。
（3）公司稳定的客户基础和良好的品牌声誉保障项目顺利实施
半导体行业上下游产业链之间具有高度的粘性，下游应用行业对产品质量和供应商的选定有严格的要求，分立器件产品需经过测试、认证之后才能被选用并规模化使用。公司一直高度重视产品质量管理和客户关系的维护，建立了快速的客户服务和客户反馈响应机制，能够保证快速满足客户需求，为客户提供高质量、高可靠性的半导体产品。目前公司分立器件产品门类齐全，包括二极管、三极管、MOSFET 等，产品功能稳定性、质量可靠性均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
4、项目投资概算
本项目具体投资概算如下：
建筑工程投资 24,032.04万元； 设备购置及安装 27,256.01万元；铺底流动资金 988.42万元；合计 52,276.47 万元。
5、项目实施周期及进度安排
本项目预计建设期 2 年。
6、项目备案程序的履行情况
本项目属于江苏长晶浦联功率半导体有限公司“年产 200 亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）”中的一期项目，已经取得江苏省南京市浦口区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》（浦行审备〔2022〕100 号）、南京市生态环境局出具的《环境影响报告表的批复》（宁环（浦）建〔2022 〕10号）。
7、项目实施地点与环境保护情况
本项目建设地点位于南京市浦口区桥林街道东至云实路、南至龙港路、西至规划地块、北至规划地块。长晶浦联已取得不动产权证书（苏（2022）宁浦不动产权第 0030250 号）。
本项目为分立器件封装测试产业化项目，不属于重度污染行业。本项目建设和运营按照清洁生产的原则，严格执行环境保护“三同时”制度；本项目将通过购买安装相关的环保设施，对项目运营期间对环境产生影响的污染物固体废弃物、废水、废气各项污染进行规范治理。
8、项目经济效益分析
项目的税后全部投资回收期为 7.11 年（含建设期 2 年），税后投资内部收益率 14.98%，税后净现值为 11,141.09 万元（测算期间为 12 年，含 2 年建设期）。
此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。
关 于 我 们 
