Event
• 时间：6月22-25日
• 地点：美国，旧金山，西莫斯克尼会议中心
• 展位号：2317
DAC2025设计自动化大会将于明日（美国时间6月22日至25日）在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办。作为国内集成系统EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将连续第十次参与这一盛会。特别值得关注的是，芯和半导体将在大会开幕当日隆重发布其全新打造的EDA2025软件集。
活动简介
DAC（Design Automation Conference）一直致力于打造全球电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动，为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管和电子设计工具供应商提供了良好的电子设计生态系统教育、培训、展览和交流机会。本届大会议题涵盖自主系统、电子系统设计与自动化、EDA、嵌入式系统、IP的开发验证与集成管理、人工智能、系统安全、云计算八个主题。
展台演示
芯和半导体EDA2025软件集定位于“STCO集成系统设计”，涵盖了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
为了更好地与我们交流，欢迎您提前预约芯和半导体DAC展位#2317：
6月23日（周一），上午10:00 - 下午6:00
6月24日（周二），上午10:00 - 下午6:00
6月25日（周三），上午10:00 - 下午4:00
*（上述时间均以太平洋时间为基准）
扫码预约
DAC2025值得看
在大会开幕前两周，芯和半导体已全新推出“DAC2025值得看”系列，分五期为您预告即将发布的国产EDA亮点。您可以通过点击感兴趣的软件图标，查看各平台的详细信息。
▶ EP01：射频EDA设计平台XDS
▶ EP02: 高速系统验证平台ChannelExpert
▶ EP03: 板级多场协同仿真平台Notus
▶ EP04：2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis
▶ EP05: 多物理场仿真平台XEDS
资源预告
点击 “阅读原文” ，提前下载相关技术资源，了解活动更多详情。
更多相关文章 
