玻璃正成为以数据中心和电信为主导的终端市场的平台采购。在数据中心，它保证了两种关键封装载体：芯片结构和光学输入/输出 (I/O)。低热膨胀系数 (CTE)、深紫外 (UV) 玻璃载体使混合键合制备和 300 毫米薄晶圆背面成为标准化工艺。随着开关/加速器主体尺寸超越晶圆步进机领域，面板载体变得至关重要。GCS 基板的市场规模有望在 2030 年达到 4.6 亿美元，乐观的预测是 2027-2028 年开始普及；而玻璃中介层在保守的预测下，到 2030 年将达到 4 亿美元以上，而稳定的玻璃载体应用则代表着 5 亿美元的市场规模。
先进封装中的玻璃如今已成为平台业务，而非零部件业务。对于玻璃载体而言，收入来源已从板价转向单程价格，其经济效益取决于重复使用次数、激光/UV 脱键产量、良率以及边缘损伤避免。这为提供 CTE 等级系列的供应商、将载体 + 粘合剂/LTHC + 脱键作为单一合格堆栈进行销售的捆绑包拥有者以及拥有光学质量保证的区域回收供应商带来了短期收益。拥有深厚玻璃专业知识的公司（例如，Plan Optik 的高平整度、可控传输且边缘经过精心设计的载体捆绑销售的模式）处于最佳位置。玻璃芯基板通过增加TGV（超大孔径风洞）+精细RDL（重布线层）+积层工艺，将显示面板产能转化为利润。赢家占据着关键的接口：高良率TGV钻孔/蚀刻技术，无空洞铜填充，自适应套刻的面板光刻技术，2/2 μm L/S（线宽/线厚）以及可控制翘曲的面板处理技术。与显示玻璃制造商合作的基板厂商和OSAT厂商将面积产能转化为大尺寸封装的成本优势。
玻璃已从简单的载体发展成为先进封装的完整材料平台，顺应了芯片集、面板化、垂直集成和混合键合等大趋势，同时缩紧了机械、热和洁净度方面的预算。作为载体（晶圆和面板），透明、低热膨胀系数 (CTE) 玻璃能够以最小的应力实现通过载体的对准和激光/紫外线脱键，从而提高 50 微米以下晶圆、背面流水线和重组面板的良率，并实现多用途经济性。作为玻璃芯基板，它取代了有机芯，支持面板级制造：TGV 可提供密集的垂直功率/信号传输，SAP RDL 可突破 2/2 微米，拥有平坦的基底，可通过 CTE 调节降低翘曲，而透明性则为共封装光学元件做好准备，并通过铜平面、缝合通孔、BSPDN 和双面冷却技术解决了散热问题。作为玻璃中介层，它在两种模式下获胜：无源模式，其中非常大的 2.5D AI/HPC 和开关构造实现了布线密度和凸点数，而成本/面积硅难以匹敌；有源模式，其中基板内 SIW/滤波器/天线和金属化沟槽或激光写入波导折叠射频链并以低损耗将光学 I/O 带到边缘。
Yole集团最新分析显示，在人工智能、高性能计算 (HPC)、5G/6G 连接和共封装光学元件等大趋势的推动下，玻璃材料如今已成为半导体封装革命的核心。分析师强调，玻璃的独特性能，包括低热膨胀系数 (CTE)、卓越的尺寸稳定性和光学透明性，使其成为满足下一代封装机械、电气和热性能需求不可或缺的材料。
Yole Group 表示，数据中心和电信行业是推动玻璃在封装领域应用的主要增长引擎，汽车、国防和高端消费电子产品也带来了额外的增长动力。这些行业越来越依赖芯片集成、混合键合和面板级制造，而玻璃在这些领域既能提升性能，又能带来成本优势。该分析还指出，亚洲（尤其是中国、韩国和日本）新兴的供应链是扩大生产规模和加强全球先进封装玻璃生态系统的关键因素。
来源：Yole，侵删 艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。 
玻璃正成为以数据中心和电信为主导的终端市场的平台采购。在数据中心，它保证了两种关键封装载体：芯片结构和光学输入/输出 (I/O)。低热膨胀系数 (CTE)、深紫外 (UV) 玻璃载体使混合键合制备和 300 毫米薄晶圆背面成为标准化工艺。随着开关/加速器主体尺寸超越晶圆步进机领域，面板载体变得至关重要。GCS 基板的市场规模有望在 2030 年达到 4.6 亿美元，乐观的预测是 2027-2028 年开始普及；而玻璃中介层在保守的预测下，到 2030 年将达到 4 亿美元以上，而稳定的玻璃载体应用则代表着 5 亿美元的市场规模。
先进封装中的玻璃如今已成为平台业务，而非零部件业务。对于玻璃载体而言，收入来源已从板价转向单程价格，其经济效益取决于重复使用次数、激光/UV 脱键产量、良率以及边缘损伤避免。这为提供 CTE 等级系列的供应商、将载体 + 粘合剂/LTHC + 脱键作为单一合格堆栈进行销售的捆绑包拥有者以及拥有光学质量保证的区域回收供应商带来了短期收益。拥有深厚玻璃专业知识的公司（例如，Plan Optik 的高平整度、可控传输且边缘经过精心设计的载体捆绑销售的模式）处于最佳位置。玻璃芯基板通过增加TGV（超大孔径风洞）+精细RDL（重布线层）+积层工艺，将显示面板产能转化为利润。赢家占据着关键的接口：高良率TGV钻孔/蚀刻技术，无空洞铜填充，自适应套刻的面板光刻技术，2/2 μm L/S（线宽/线厚）以及可控制翘曲的面板处理技术。与显示玻璃制造商合作的基板厂商和OSAT厂商将面积产能转化为大尺寸封装的成本优势。
玻璃已从简单的载体发展成为先进封装的完整材料平台，顺应了芯片集、面板化、垂直集成和混合键合等大趋势，同时缩紧了机械、热和洁净度方面的预算。作为载体（晶圆和面板），透明、低热膨胀系数 (CTE) 玻璃能够以最小的应力实现通过载体的对准和激光/紫外线脱键，从而提高 50 微米以下晶圆、背面流水线和重组面板的良率，并实现多用途经济性。作为玻璃芯基板，它取代了有机芯，支持面板级制造：TGV 可提供密集的垂直功率/信号传输，SAP RDL 可突破 2/2 微米，拥有平坦的基底，可通过 CTE 调节降低翘曲，而透明性则为共封装光学元件做好准备，并通过铜平面、缝合通孔、BSPDN 和双面冷却技术解决了散热问题。作为玻璃中介层，它在两种模式下获胜：无源模式，其中非常大的 2.5D AI/HPC 和开关构造实现了布线密度和凸点数，而成本/面积硅难以匹敌；有源模式，其中基板内 SIW/滤波器/天线和金属化沟槽或激光写入波导折叠射频链并以低损耗将光学 I/O 带到边缘。
Yole集团最新分析显示，在人工智能、高性能计算 (HPC)、5G/6G 连接和共封装光学元件等大趋势的推动下，玻璃材料如今已成为半导体封装革命的核心。分析师强调，玻璃的独特性能，包括低热膨胀系数 (CTE)、卓越的尺寸稳定性和光学透明性，使其成为满足下一代封装机械、电气和热性能需求不可或缺的材料。
Yole Group 表示，数据中心和电信行业是推动玻璃在封装领域应用的主要增长引擎，汽车、国防和高端消费电子产品也带来了额外的增长动力。这些行业越来越依赖芯片集成、混合键合和面板级制造，而玻璃在这些领域既能提升性能，又能带来成本优势。该分析还指出，亚洲（尤其是中国、韩国和日本）新兴的供应链是扩大生产规模和加强全球先进封装玻璃生态系统的关键因素。
包括但不仅限于以下议题
第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 | ||
序号 | 议题 | 嘉宾 |
1 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 | 玻芯成半导体科技有限公司 |
3 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微 |
4 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
5 | 高密玻璃板级封装技术发展趋势 | 成都奕成科技股份有限公司 |
6 | TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪（广东）科技有限公司 |
7 | 面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
8 | TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 | 南方科技大学 |
9 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
10 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
11 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技 |
12 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
13 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
14 | 化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技（苏州）有限公司 |
15 | 议题待定 | 3M中国有限公司 |
16 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE |
17 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 | 征集中 |
18 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 | 征集中 |
19 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 | 征集中 |
20 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 | 征集中 |
21 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 | 征集中 |
22 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 | 征集中 |
23 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 | 征集中 |
24 | 玻璃基FCBGA封装基板 | 征集中 |
25 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 | 征集中 |
26 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 | 征集中 |
27 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 | 征集中 |
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