10月26日晚,华工科技披露的投资者关系活动记录表称,公司800G LPO光模块10月份已经在海外工厂开始交付,预计今年四季度继续上量,同时产品型号也在增加。1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备。
海外市场客户明年整体需求量增加,预计达到4000万到5000万只,LPO和LRO光模块将会是未来的主流方案之一,它们具备低成本、低功耗、低延时的优势,这对于AI计算和超级计算场景尤为重要,公司对未来的订单上量正在做产能扩充的准备。
对于国内市场,公司今年8—9月对国内客户实现了平稳交付,国内市场的需求增长是明确的并且已经开始做明年的准备,产品速率将从400G向800G升级切换,预计11月份起,国内市场800G单多模产品开始形成新客户订单,明年上半年将批量交付。明年国内数通光模块的需求量,预计整体有2000万只左右,其中800G光模块约占四成比例。


据介绍,未来华工科技将聚焦下一代800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的开发,全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向,自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。
同时华工科技发布公告,拟筹划赴港上市。公告称为深化全球化战略布局,提升国际知名度及综合竞争力,打造多元化融资渠道,优化资本结构,公司拟筹划发行H股股票并申请在香港联交所主板上市。
艾邦半导体建有光模块产业微信群,欢迎大家扫描下方二维码,添加管理员微信即可进群。

(包括但不仅限于以下议题)
第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛(2026年3月19-20日)苏州 | ||
序号 | 议题 | 嘉宾 |
1 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 | 玻芯成半导体科技有限公司 |
3 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微 |
4 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
5 | 高密玻璃板级封装技术发展趋势 | 成都奕成科技股份有限公司 |
6 | TGV3.0通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪(广东)科技有限公司 |
7 | 面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
8 | TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 | 南方科技大学 |
9 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
10 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 |
11 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技 |
12 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
13 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
14 | 化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技(苏州)有限公司 |
15 | 议题待定 | 3M中国有限公司 |
16 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE |
17 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 | 征集中 |
18 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 | 征集中 |
19 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 | 征集中 |
20 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 | 征集中 |
21 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 | 征集中 |
22 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 | 征集中 |
23 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 | 征集中 |
24 | 玻璃基FCBGA封装基板 | 征集中 |
25 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 | 征集中 |
26 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 | 征集中 |
27 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 | 征集中 |
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系李小姐:18823755657(同微信)
报名方式一:扫码添加微信,咨询会议详情
李小姐:18823755657(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com

注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100272
阅读原文,点击报名
