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上世纪80年代，合肥以家电产业起家，凭借阿里斯顿、三洋等品牌生产线，成为全国知名的家电基地。然而，当电视产业因液晶面板“卡脖子”陷入困境时，这座城市以“孤注一掷”的勇气，在2008年拿出三分之一财政收入引进亏损中的京东方，从此开启“芯屏汽合”的产业革命。
图源：新华社
如今，合肥已崛起为全球半导体产业的新势力：
- 存储芯片：长鑫存储量产国产DRAM，打破国际垄断；
- 晶圆代工：晶合集成跻身全球代工前十，服务小米、索尼等巨头；
- 产业链覆盖：从设计、制造到封装测试，形成完整生态闭环。
这座“最敢赌”的城市，究竟藏着多少芯片巨头？
设计/IDM企业：国产芯片的“创新大脑”
1. 长鑫存储——国产DRAM的破局者
- 成立时间：2017年
- 领域：DRAM存储芯片设计、制造
- 核心业务：量产19nm DDR4/LPDDR4X，填补国内高端存储空白，产品应用于移动终端、服务器、车规电子等领域。
- 地位：全球第四家掌握DRAM量产技术的企业，国产存储生态链“链主”。
图源：X平台@Jukanlosreveb
2. 联发科（合肥）——通信芯片的“隐形冠军”
- 成立时间：2003年
- 领域：无线通信、AIoT芯片设计
- 核心业务：主导5G基带、智能座舱芯片研发，支撑智能手机、智能家居、车载电子等场景。
- 数据：全球手机芯片市占率超30%，合肥团队贡献核心IP。
3. 龙迅半导体——高速信号传输的“领跑者”
- 成立时间：2006年
- 领域：高速接口芯片设计
- 核心业务：HDMI/DP/USB芯片全球市占率第六，客户覆盖索尼、华为、三星等，拓展光伏铜电镀图形化解决方案。
- 技术突破：8K超高清视频传输芯片量产，打破国外垄断。
图源：龙迅半导体
其他设计龙头：
- 合肥君正：智能视频芯片全球市占率前三，安防IPC领域“隐形冠军”；
- 恒烁半导体：安徽首家科创板上市芯片企业，NOR Flash+MCU双轮驱动；
- 杰发科技：车规级芯片“国家队”，MCU量产突破5亿颗，覆盖全球500+车企。
制造企业：国产晶圆的“代工标杆”
1. 晶合集成——显示驱动芯片的“全球霸主”
- 成立时间：2015年
- 领域：12英寸晶圆代工
- 核心业务：全球显示驱动芯片代工市占率第一，2024年量产55nm触控集成芯片，突破28nm逻辑工艺。
- 产能：合肥基地月产能12万片，服务小米、索尼、京东方等。
2. 富芯微——功率半导体的“全链玩家”
- 成立时间：2015年
- 领域：功率器件IDM（设计-制造-封装一体化）
- 核心业务：IGBT模块、晶闸管、TVS保护器件量产，重点服务家电、汽车电子、清洁能源市场。
- 技术：安徽省首条5英寸平面抛光晶圆生产线。
3. 方晶联合半导体——功率器件的“新锐势力”
- 成立时间：2022年
- 领域：功率半导体晶圆代工
- 核心业务：提供Trench MOSFET、SGT MOSFET、IGBT等代工服务，制程覆盖110nm-65nm。
材料设备：半导体供应链的“隐形基石”
1. 江丰电子（合肥）——靶材领域的“国产替代者”
- 成立时间：2015年
- 领域：溅射靶材
- 核心业务：铝/钛/钽靶材量产，应用于逻辑芯片、存储芯片PVD工艺，客户包括长鑫存储、晶合集成。
- 地位：国内靶材市占率第一，打破美日垄断。
2. 芯碁微装——光刻设备的“国产之光”
- 成立时间：2015年
- 领域：直写光刻设备
- 核心业务：PCB曝光设备市占率全球前三，光伏铜电镀设备突破10μm栅线工艺，交付华天科技等客户。
3. 世纪金芯——碳化硅衬底的“未来之星”
- 成立时间：2019年
- 领域：第三代半导体材料
- 核心业务：4/6英寸导电型SiC衬底量产，用于新能源汽车、光伏逆变器高压功率器件。
封装测试：芯片落地的“最后一公里”
1. 新汇成股份——显示驱动封测的“全球龙头”
- 成立时间：2015年
- 领域：显示驱动芯片封测
- 核心业务：金凸块制造（Gold Bumping）+COG/COF全制程，服务联咏、奇景光电等全球90%头部设计企业。
2. 颀中科技——先进封装的“技术先锋”
- 成立时间：2018年
- 领域：显示/功率/射频芯片封测
- 核心业务：高密度电镀凸块技术全球领先，拓展IGBT模块、电源管理芯片倒装封装。
3. 沛顿存储——存储芯片封测的“国家队”
- 成立时间：2020年
- 领域：DRAM/NAND Flash封测
- 核心业务：月产能6000万颗，掌握FC-CSP、POPt等先进技术，支持8层芯片堆叠量产。
【结语：合肥的“芯”未来】
从家电之都到“芯屏汽合”，合肥用三次“豪赌”改写了产业命运：
- 2008年：引进京东方，布局面板产业；
- 2013年：发布半导体规划，补齐存储短板；
- 2019年：救活蔚来，撬动新能源产业链。
如今，合肥已形成“设计-制造-材料-设备-封测”全链条生态，成为全国半导体产业增长最快的城市之一。这座“最敢赌”的城市，正用“芯”技术定义中国制造的未来。
消息数据来源：各公司官网/公开资料。
