10月27日，美国高通公司（Qualcomm）宣布推出两款新型人工智能芯片——AI200和AI250，正式向数据中心市场发起挑战，直面当前该领域的领导者英伟达。此次发布不仅标志着高通在AI领域的战略转型，也预示着AI芯片市场的竞争将进一步加剧。
新品发布，剑指数据中心
高通此次推出的AI200和AI250芯片，专为提升云端AI计算效率而设计，旨在为大型语言模型（LLM）、多模态模型（LMM）及其他AI工作负载提供高性能、低功耗的云端推理解决方案。
这两款芯片均基于高通的Hexagon神经处理单元（NPU）技术，该技术最初应用于智能手机芯片中，专攻AI负载加速与能效优化。通过不断的技术演进，现已升级适配高性能计算场景，为数据中心市场带来了全新的解决方案。
根据官方信息，AI200芯片专为机架级AI推理设计，将于2026年正式投入商业使用，而AI250则计划于2027年上市。这两款芯片不仅可作为独立组件使用，还可作为PCIe扩展卡或完整服务器机架的一部分，为客户提供灵活多样的部署选项。
其中，AI200单卡支持高达768GB的低功耗动态随机存取存储器（LPDDR），以行业领先的总体拥有成本（TCO）提供AI推理所需的卓越性能。而AI250则更进一步，采用基于“近存储计算（near-memory computing）”的创新内存架构，有效内存带宽提升超过10倍，同时显著降低功耗，为AI推理工作负载带来跨代的效率与性能飞跃。
两款芯片的机架解决方案均采用直接液冷（DLC）技术以提高散热效率，支持机密计算以保障AI工作负载安全，并配备160kW的机架级电源方案，适用于大规模数据中心部署。
在软件层面，高通同步推出了覆盖应用层到系统软件层的端到端超大规模AI软件栈。该软件栈支持主流机器学习框架、推理引擎和生成式AI框架，并提供高效Transformer库和AI推理套件，支持Hugging Face模型的一键部署，助力开发者实现模型的平滑迁移。
市场反应热烈，股价飙升
高通此次发布AI芯片的消息一经公布，便立即引发了市场的强烈反响。公司股价在短时间内迅速拉升，日内涨幅一度扩大至超20%，创下了2019年以来的最大日内涨幅。截至美东时间10月28日收盘，高通（QCOM.US）收涨11.09%，报187.68美元，总市值达2025.07亿美元。
高通还获得了重要客户的支持。沙特阿拉伯的人工智能初创公司Humain已成为高通的首位客户，计划从2026年开始基于AI200芯片部署200兆瓦的算力。这一合作不仅为高通的新品提供了有力的市场验证，也为高通在AI芯片市场的长期发展奠定了坚实基础。
战略转型，挑战英伟达
长期以来，高通一直以手机芯片为主营业务，但近年来，随着智能手机市场的增长趋缓以及苹果等大客户转向自研芯片，高通开始积极寻求新的业务增长点。此次推出AI芯片，正是高通战略转型的重要一步。通过推动AI技术的规模化落地，高通有望实现更多盈利，进一步拓宽其营收来源。
英伟达凭借其全面的软件和硬件生态系统，在AI训练和推理市场占据了主导地位。然而，高通通过定制化CPU与英伟达GPU的协同设计，既规避了直接对抗传统芯片巨头的风险，又抓住了混合架构算力的核心需求。
此次高通凭借其在能效和集成度方面的优势入场，有望在AI推理市场，尤其是对成本和功耗敏感的场景中，与英伟达和AMD形成差异化竞争。尽管有分析师认为高通并不会对英伟达等现有格局造成根本性改变，但不可否认的是，高通的加入将为市场带来更多的选择和活力。
