华为哈勃再出手,投资一家新公司

全球半导体观察 2025-10-28 13:12


天眼查App显示,近日,武汉心电科技有限公司(以下简称“心电科技”)发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北省楚天凤鸣科创天使投资基金合伙企业(有限合伙)为股东,注册资本由200万人民币增至约240万人民币,同时新增多位高管。


华为哈勃再出手,投资一家新公司图2


公开资料显示,心电科技由武汉理工大学长江学者团队携手武汉产业创新发展研究院(简称“武创院”)于2024年8月联合创立,法定代表人为李维,是一家专注于电磁功能材料全方位发展的高新技术企业。该公司的核心业务集中于吸波材料和屏蔽材料的研发、生产与销售,致力于解决现代电子通信与国防领域中的关键电磁兼容与隐身需求。


现有股东信息显示,该公司现由武汉心电企业管理咨询合伙企业(有限合伙)及上述新增股东等共同持股,其中华为哈勃持股1.85%,位列第五位股东。


心电科技的产品体系围绕三大核心领域展开,特别值得注意的是电磁兼容(EMC)领域,这是公司与芯片及集成电路产业关联最为紧密的领域。针对3C电子产品,尤其是对体积、速度和电磁兼容性要求极高的可穿戴设备,心电科技公司开发了具备强损耗、超薄特性的高阻特高磁导率屏蔽吸波薄膜。这些材料旨在解决核心处理器、摄像头FPCB板以及接口PCB板等关键组件的电磁干扰问题,从而在复杂的电磁环境中确保设备的稳定性和高性能。


据悉,芯片及其应用产品必须通过严格的国际和地区EMC标准认证(如CE、FCC等)才能合法进入市场。EMC是产品通过认证、获得市场准入的“门票”。


在国防应用方面,该公司专注于全频波段雷达隐身技术。此外,心电科技同时服务于多样化的工业和民用需求,提供包括抗干扰、电磁屏蔽、热转化和导热等功能材料。这些材料为高集成度芯片及电子设备提供了可靠的电磁保护和高效的热管理解决方案,间接保障了芯片在复杂运行环境中的稳定性和可靠性。


华为哈勃的入股,不仅为该公司提供了有力的资本支持,更凸显了其在新材料技术,特别是电子专用材料、磁性材料以及石墨及碳素制品等领域,与未来5G/6G等新一代通信技术对高性能材料需求的战略契合性。这一结构性变化标志着该公司在技术产业化和市场拓展方面进入了一个新的阶段。


2025年,华为哈勃持续加码国内半导体产业链关键环节,尤其注重电子设计自动化EDA软件领域,这是芯片设计的核心技术基础。在今年7月,哈勃投资成为EDA领域企业湖北九同方微电子的最大股东,这延续了其通过战略投资推动国内EDA工具国产化的既有方针。


此外,哈勃的投资版图也扩展到智能算力生态,2025年7月入股北京清程极智科技有限公司,显示出其对人工智能理论、算法和基础技术平台的支持,以确保华为生态在AI时代获得充足的算力与软件支持。


除了传统半导体领域,哈勃的投资触角也伸向了新兴的智能硬件和材料领域。2025年5月,哈勃投资了千寻智能(杭州)科技有限公司,该公司专注于具身智能机器人的研发,体现了华为对下一代人机交互和智能实体产业的关注。


  


2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的“2026存储产业趋势研讨会(MTS2026)”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办。





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