晶圆代工厂商联电与世界先进针对2026年与客户代工价格协议交涉，市场传出，联电打响第一枪，已正式要求其上游供应链为2026年提出降价方案，降幅需高于15%，并涵盖全年。
早在10月初就有相关报道指出，联电向供应商发出通知函，要求供应链在一个月内提出具体且可执行的降价方案，降幅必须高于15% 以上。此项要求将于2026年1月1日正式生效，且调整方案须涵盖2026 年全年度，被视为晶圆代工业界近年来首次由厂商大规模发起的供应链降价行动。
联电强硬态度背后的成本压力
根据通知函内容，联电强调供应链在品质与交期方面的稳定性对公司至关重要，但同时也指出，由于国际局势变动导致能源、原物料与物流成本全面上升，公司营运成本与竞争力正面临严峻挑战。联电在函中明确表示，此次降价方案将作为未来合作与产能分配的“重要依据”，要求供应商高度重视并限期回复具体计划。
市场分析认为，联电此次行动与其不断攀升的成本压力及毛利率下滑密切相关。数据显示，联电2025年上半年毛利率为27.72%，较2022年的45.12%几近腰斩。此外，随着联电新加坡新厂于2026年投入运营，折旧成本预计进一步上升，公司亟需通过成本优化维持盈利能力。
成熟制程市场供需失衡加剧
当前，成熟制程市场正面临结构性转变。智能手机、家电与车用电子等领域需求增长放缓，客户端库存去化持续，未见明显回补迹象。与此同时，包括中芯、华虹、力积电、世界先进在内的竞争对手持续扩大28纳米至90纳米等成熟制程产能，导致市场供过于求问题加剧。
这一背景下，联电要求供应链降价，被视为提前应对报价松动与成本上升的双重风险。工商时报指出，法人分析指出，联电的策略意在“先向上游争取空间、再与下游客户谈守价”，以稳住平均销售单价与现金流。此次降价要求涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等多个环节，预计将影响上千家供应链厂商。
供应链厂商的应对与行业博弈
面对联电的强硬要求，部分供应商已开始评估以“分阶段让利”方式换取长期合约与最低采购量保障。另一方面，IC设计客户对2026年景气多持保守预期，倾向保留报价弹性，避免长约束缚，使得代工厂在议价过程中面临订单能见度下滑的压力。
业内人士指出，成熟工艺虽不具先进工艺的技术话题性，却是晶圆代工业者营收与现金流的重要支撑。在竞争加剧的背景下，代工厂需在价格、交期、良率与技术服务等方面全面强化差异化。例如，联电计划通过特殊制程提升竞争力，并以“小幅让利换长约”策略维持产能利用率；世界先进则凭借车用、电源管理IC等应用领域的稳定需求，结合高良率与在地服务优势，深化与客户的协同开发关系。
市场展望：短期挑战与长期韧性
尽管短期去库存压力仍存，但市场也出现积极信号。外资报告指出，联电近期已出现较往常提早的急单，反映客户端库存水位偏低，部分客户因关税不确定性消退而重新检视产能配置。 这使得联电2026年产能利用率展望维持稳健，报价减幅有望收敛至0~5%。
此次供应链降价要求，将考验晶圆代工厂三大核心能力：一是在不侵蚀毛利的前提下守住价格底线；二是通过签订二至三年期稳定合约，提升订单可预测性；三是借由设计支援、测试整合等增值服务，强化客户黏性。
业界认为，成熟制程市场的价格攻防战已拉开序幕，如何平衡成本控制、客户关系与长期竞争力，将成为联电等企业在景气调整期的关键课题。后续发展值得持续关注。
