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美国小型初创公司Substrate宣称，已成功研发出一款性能可比肩当下最先进光刻机的芯片制造设备。Substrate的CEO詹姆斯·普劳德（James Prooud）称，这款工具是公司宏大计划的首步，该计划意在构建美国芯片代工制造业务，在先进人工智能（AI）芯片制造领域与台积电一较高下。
（詹姆斯·普劳德资料图）
詹姆斯·普劳德期望以远低于竞争对手的价格生产设备，大幅削减芯片制造成本，目标是让美国以最低成本大规模产出优质晶圆，虽业内很多人觉得难实现，但他坚信可行。Substrate计划在美国建代工厂生产定制半导体，设备有望未来几年在美国晶圆厂投产，成功将对美国经济和国家安全影响重大。
特朗普将芯片制造回流美国作为政策关键，美政府近期收购英特尔股份，英特尔曾是芯片制造领军企业，但近年制造技术落后于台积电。
Substrate吸引多家投资机构，融资1亿美元，估值超10亿美元。
但Substrate目标挑战性大，光刻技术对精度要求极高，目前全球仅ASML能大规模生产利用EUV光刻技术的复杂工具。
（以高图案保真度印制的12纳米关键尺寸、13纳米端到端间距的随机逻辑接触阵列）
Substrate致力于革新EUV光刻方法，虽因竞争不透露技术细节，但称其设备借粒子加速器从短波长X射线产生光源，能生成更细光束，可打印12nm图案，与High NA EUV设备性能相当，且不使用外部光刻工具与知识产权，有差异化技术。目前顶级High NA EUV光刻机单价超4亿美元。
Substrate已在美国国家实验室和旧金山工厂演示设备，并展示高分辨率图像。大幅降本对美国重夺市场份额是契机，专家称其工作具国家战略意义，分析师认为若成功或引发连锁反应。
不过，Substrate离目标实现尚远，开发先进工艺需数十亿美元，芯片工厂建设超150亿美元且需专门技术。公司未获政府直接资助，但获官员关注，其团队约50人，含顶尖人才及曾参与EUV技术开发的研究人员。
Substrate成立于2022年，但构思更早，公司名称意义重大。有分析师指出其曾尝试X射线技术效果不佳且缺乏行业支持，选择竞争使建立技术生态系统可能性降低。
