荷兰议员叫嚣：ASML不给光刻机，中国连10nm都做不到，他们离先进制造永远只剩“一步之遥”！

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“只要ASML不向中国出售先进光刻机，中国连10nm都做不到，中国的先进制造永远差一步。”话不长，但味道很冲。听起来很自信，但问题是，这套逻辑，真的还站得住吗？

先说句实话，这位荷兰议员并不是完全胡说。

在EUV光刻机这个单点技术上，中国确实还没有实现量产级突破；在7nm以下的稳定大规模制造能力上，中国确实受制于设备、材料、EDA等多重限制。ASML手里捏着EUV，这一点没错；先进制程的“最后一把钥匙”，目前仍在西方体系中，这一点也没错。但问题在于——他把“光刻机 = 全部先进制造能力”这个等号画得太满了。

这，恰恰暴露了西方对中国半导体认知的最大误判。

在西方的想象中，芯片制造像一条直线：没有EUV → 没有7nm → 没有先进芯片 → 中国永远卡死。但真正做过制造的人都知道，晶圆厂从来不是“单点突破”的游戏。今天的先进制造，至少包括四个维度：1.工艺路径是否只有一条？2.系统整合能力能否弥补设备短板？3.良率、稳定性、成本是否可控？4.能否服务真实产业需求？

而恰恰在这些地方，中国正在发生变化。

西方盯着的是“你有没有EUV”；中国真正推进的，是“我能不能把体系跑通”。过去几年，中国在三个方向上的进展，已经让“10nm都做不到”的说法显得相当刺耳。

第一：非EUV工艺路线被验证

多重曝光、工艺叠加、设计协同优化——这些在学术论文里被认为“成本太高、不优雅”的方案，在中国，被拿来当工程问题认真解决。结果是什么？不是理论突破，而是制造可行。你可以不喜欢这种“土办法”，但它确实在把制程节点往前推。

第二：不是“不能做”，而是“怎么做更划算”

西方常用一个话术：“中国做出来也没意义，良率低、成本高。”听起来很专业，但这句话本身就暴露了视角差异。中国半导体目前解决的核心问题不是极限性能，而是规模可用性。只要能在可接受成本下，满足通信、计算、AI推理、工业控制等需求，“是否全球最先进”，反而是第二位的。制造能力，从来不是炫技，而是服务产业。

第三：真正的进步发生在“系统工程”里

这几年，中国在做一件西方没预料到的事：把设备、材料、工艺、设计、封装，拉到一个协同体系里。你不给最好的设备？那我就把国产设备+工艺窗口+设计规则一起优化。这不是替代EUV，这是绕开单点依赖。而这，恰恰是西方“卡脖子”逻辑最怕的一种进化路径。

四、当然，中国的问题依然很现实

说到这里，必须把话说清楚。中国半导体，绝不是已经赢了。以下几个现实约束，任何一个都绕不开：EUV级设备仍是空白、高端EDA、部分材料仍高度依赖进口、制程稳定性与一致性仍有差距、先进节点的大规模良率控制，难度极高。

这些问题，不会因为一两次“做出来了”就自动消失。但问题在于——这些是“追赶中的困难”，不是“永远做不到的证据”。

类似的话，西方已经说了很多年：“中国永远造不出高端机床”、“中国芯片只能停留在28nm”、“中国材料只能低端内卷”。

结果呢？每一次，中国确实慢；但每一次，中国都没有停。所谓“只差一步”，往往是旁观者站在终点说的话。而真正走路的人，从来不看你嘴里那一步。

ASML很重要，EUV很关键，这些都没问题。但把整个中国半导体，简化成“有没有一台光刻机”，本身就是一种傲慢。中国今天的先进制造，不是一蹴而就的奇迹，而是一条并不优雅、但持续前进的工程路径。而历史真正残酷的地方在于：一步一步走的人，往往最不容易被拦住。

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