日前，武汉新芯集成电路股份有限公司完成财务资料更新，上交所据此恢复其IPO审核。
然而自2024年9 月30日获上交所受理，10月进入首轮问询程序后，受全球半导体行业周期性波动影响，该公司经历两次因财务资料时效性问题导致的审核中止：首次于2024年12月31日中止，2025年3月31日通过资料更新恢复审核；第二次中止发生于 2025年6月30日，最终在9月29日完成全套申报材料更新，为此次重启奠定坚实基础。
新芯股份IPO前总股本为84.79亿股，拟发行28.26亿股，发行后总股本不超过113.05亿股（不含超额配售选择权），发行比例不超过25%。
公司计划募资48亿元，其中43亿元用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。
股权结构上，武汉新芯由长江存储科技控股有限责任公司（长控集团）持股 68.19%，与长江存储为平行控股的 “兄弟公司”。
招股书显示，公司深耕特色存储、数模混合、三维集成三大核心领域，是中国大陆规模最大的 NOR Flash 芯片制造厂商，12 英寸 RF-SOI 工艺已实现 55nm 产品量产，射频器件性能国内领先，同时掌握 CMOS 图像传感器全流程工艺及国际领先的三维集成技术，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
业绩数据显示，2021年至2023年及2024年前三季度，新芯股份营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和31.46亿元；同期归母净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元和1.38亿元。
2025 年上半年扣非净利润为 - 9802.56 万元。公司解释，这一情况主要受固定资产折旧增加、研发投入加大及汇率波动影响，上交所已在首轮问询中重点关注其营收可持续性与盈利能力改善路径。
未来通过三期项目建设，武汉新芯现有的两座12英寸晶圆厂的产能将得到进一步释放，叠加持续加大的研发投入，有望显著缩小与国际先进水平的技术差距，为国内半导体产业提供更加稳定的本土代工服务保障。
来源：半导体封测
