中国台湾地区在ASIC开发中的IC设计优势

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在中国台湾地区的IC设计行业，受人工智能应用需求增长推动，其在专用集成电路（ASIC）市场的规模迅速扩大。联发科已跻身谷歌张量处理单元（TPU）供应链，世芯科技斩获亚马逊云服务新项目，而创意电子（GUC）持续赢得新增订单。市场消息显示，创意电子已拿下特斯拉AI5芯片的全套后端一站式订单，预计2027年起贡献营收。

除这些重磅项目外，联咏科技（Novatek Microelectronics）、瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）及众多中型设计公司正持续承接大量计算相关ASIC业务。这一转变凸显出，在中国台湾地区在曾由拥有稳固客户群的小众厂商主导的细分领域中，影响力正不断提升。

行业资深人士表示，过去厂商很少主动涉足ASIC业务。多数设计公司仅在客户提出需求时才承接相关工作，且参与度往往局限于设计支持或知识产权授权。与自研平台相比，ASIC业务利润率更低，加之最终芯片归客户所有、无法获得品牌效益，这些因素导致厂商对该业务的热情不高。

如今市场环境已发生重大变化。人工智能计算需求的不断增长，推动云服务提供商和AI开发商对高性能ASIC的需求激增。与此同时，边缘计算、汽车、工业控制、无人机和显示器等领域也涌现出大量新的ASIC应用机会。许多快速发展的海外系统厂商缺乏供应链专业知识，需要定制芯片来满足特定功能需求。

设计公司表示，行业广泛参与ASIC业务的现象，反映出该领域需求的真正扩张，包括一些此前不切实际或不存在的应用场景。中国台湾地区企业拥有丰富的知识产权组合，且除云AI芯片外，拓展ASIC服务无需大量额外资本投入。更关键的是，中国台湾地区拥有高度整合的半导体供应链，这使其本地设计公司成为寻求端到端支持的海外客户的首选合作伙伴。

如今许多ASIC客户更倾向于选择完整的一站式解决方案。中国台湾地区在设计、晶圆制造、封装和测试环节的长期协同布局，使其本地厂商能够高效提供这类解决方案。尽管博通（Broadcom）、美满电子（Marvell）等全球巨头与中国台湾地区合作密切，但中国台湾地区本土企业相较于其他地区的中型ASIC和知识产权厂商仍具备优势——其生产可视性更强、供应链协同更紧密，这加快了客户信任的建立。

近期相关讨论显示，客户在选择ASIC合作伙伴时，会重点考量厂商获取制造产能的能力。尤其是对于先进制程产品，部分客户认为中国台湾地区企业更有能力获得尖端制程和先进封装产能配额，这也影响了他们的采购偏好。在某些情况下，大型客户甚至会扩大ASIC供应商名单，以多元化获取稀缺的生产产能。

原文标题：Commentary: Taiwan's IC design edge in ASIC development

原文媒体：digitimes asia