据《日经亚洲》报道，台积电计划于 2026 年夏季左右开始将芯片制造工具转移到其位于亚利桑那州的第二家工厂，为 2027 年开始 3 纳米制程的生产铺平道路。
安装这套设备将标志着这家全球最大的芯片代工制造商在海外先进芯片制造领域迈出了重要一步。多位消息人士称，此举预计将于明年7月至9月期间完成。
目前的进度安排符合台积电董事长兼首席执行官魏宗宪推动将美国芯片生产至少提前“几个季度”的计划。这座第二座工厂此前计划于2028年投产。
据《日经亚洲》报道，业内高管透露，芯片工厂的设备安装完毕后，生产线可能需要长达一年的时间才能完成验证并提高产量。更先进的芯片生产可能需要更长时间，因为其生产步骤已增至1000多道，需要大量工作才能将工艺流程转移到另一家工厂并进行验证。
台积电首个海外尖端芯片工厂位于亚利桑那州，目前已开始为苹果公司生产芯片，以及为英伟达生产最新的Blackwell人工智能芯片。这项耗资 1650亿美元的项目包括五座芯片制造厂、两座先进芯片封装厂和一个研发中心。项目建成后，台积电预计其约30%的尖端芯片将在美国本土生产。
《日经亚洲》此前报道称，随着越来越多的供应商表示有兴趣跟随其主要客户进行投资，北凤凰有望成为台积电最先进的芯片生产集群。
受人工智能热潮的推动，台积电今年7月至9月季度来自美国客户的营收贡献率上升至76%。台积电的大多数顶级客户都是美国公司，包括英伟达、苹果、AMD、英特尔和谷歌，这些公司都在使用台积电的尖端制造工艺。
另一方面，据《日经新闻》此前报道，台积电已暂停其在日本熊本的第二座工厂建设，该公司正在评估未来需求，并考虑在该国生产更先进的芯片。消费电子、工业和汽车应用领域成熟芯片需求的缓慢复苏也促使台积电放缓了在日本的扩张步伐和芯片制造设备的安装。
当被问及此事时，台积电援引了魏先生10月份的讲话。魏先生当时表示：“在主要美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力合作与支持下，我们正持续加快在亚利桑那州的产能扩张。我们正在取得切实进展，并按计划顺利执行。”
参考链接
https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/tsmc-to-install-cutting-edge-3-nm-chip-tools-in-arizona-next-summer
（来源：日经）
