SOCAMM2送样，即将爆发？

三星电子已向英伟达提供了第二代SOCAMM规格的DRAM模块样品。该产品旨在应用于英伟达的下一代人工智能（AI）芯片Vera Rubin。三星计划及时建立量产体系，以保持其在SOCAMM市场的早期领先地位。SOCAMM已成为“第二代HBM”。

SOCAMM 是小型外形压缩附加内存模块的缩写，是一款专为 AI 服务器优化的紧凑型高性能内存模块。该模块结合了 LPDDR5X 内存的高带宽和高能效，并采用模块化插槽式设计。

三星电子于 12 月 18 日通过其半导体新闻中心宣布，“我们已开发出 SOCAM2，这是一款基于 LPDDR 的服务器内存模块，专为 AI 数据中心而设计，目前正在向客户提供样品。”

这里提到的客户指的是英伟达。英伟达高性能计算和人工智能基础设施解决方案总经理迪翁·哈里斯表示：“通过与三星电子持续的技术合作，我们正在不断优化，以使下一代内存（例如SOCAMM2）能够实现人工智能基础设施所需的高响应速度和效率。”这正式确认了两家公司之间的合作。

SOCAMM 是一款基于 LPDDR DRAM 的可拆卸 DRAM 模块，NVIDIA 正在独立推动该技术的标准，以期在 AI 内存半导体市场占据主导地位。由于它采用低功耗的 LPDDR5X DRAM，而非基于 DDR 的服务器模块，因此与现有 RDIMM 相比，其带宽提升超过两倍，功耗降低超过 55%。与上一代 SOCAMM1 相比，速度也提升了 20% 以上。

三星电子正式宣布提供SOCAMM样品，被解读为表明其有意尽早进入SOCAMM供应链。众所周知，三星电子与NVIDIA从早期研发阶段就密切合作，因此比竞争对手更快地进入了客户样品（CS）阶段。客户样品阶段是验证产品在实际系统环境中的稳定性和兼容性的关键阶段，这意味着产品已达到NVIDIA的功耗、带宽和散热管理标准。如果顺利进入量产阶段，三星电子的SOCAMM2将应用于下一代AI芯片Vera Rubin。

随着SOCAMM2市场预计将从明年上半年开始蓬勃发展，内存厂商正展开激烈竞争，力求在NVIDIA的供应链中抢占先机。这是因为下一代AI产品线的市场增长速度远超以往，若不及早响应，很难把握这一增长趋势。在HBM领域，SK海力士已率先占据主导地位，但在SOCAMM领域，仍有机会成为领头羊。三星电子在竞争中被认为具有相对优势，因为它长期以来一直保持着构成SOCAMM基础的LPDDR产品线的领先地位。

三星电子的战略是利用其在进入SOCAMM供应链过程中获得的优势，保持其在标准化领域的领先地位。目前，三星电子正与全球主要合作伙伴共同主导SOCAMM的JEDEC标准规范的制定。

三星电子一位官员解释说：“我们计划通过进一步加强服务器内存产品线，不断推出能够为下一代人工智能数据中心提供性能、功耗和可扩展性平衡组合的解决方案。”

（来源：编译自businesskorea）