晶圆厂扩张以把握增长周期
资本支出使得集成器件制造商（IDM）产能预计在2026年达到历史新高
在经历了一段谨慎的产能扩张阶段后，IDM如今正进行战略性布局，以把握近期半导体行业上行带来的晶圆厂投资机遇。
本轮增长周期将主要由下一代AI数据中心基础设施部署、半导体密集型电动汽车渗透率提升以及工业市场广泛数字化转型所推动。
晶圆产能扩张将日益多元化，从核心逻辑芯片和存储器延伸至分立器件、模拟芯片及微控制器，从而推动整个行业进入全面的产能增长周期。
2026年，存储芯片资本支出将加速增长，在IDM资本支出中占据主导份额
在行业下行期，存储IDM因产能利用率低、价格压力和财务困境而收缩资本支出。随着需求回升，此前推迟的扩产计划重新进入规划周期，导致2025–2026年支出急剧上升。
SK海力士、三星和美光正优先扩大HBM和先进DRAM产能，这得益于AI数据中心持续多年的强劲需求。投资重点包括硅通孔（TSV）产能、混合键合、HBM堆叠、1纳米级以下DRAM节点及新建大型晶圆厂。这些投资布局使存储成为2026年前资本支出路径最明确的领域。
非存储IDM的资本支出仍受限于关税不确定性、地缘政治风险、工业与汽车市场复苏缓慢，以及政府激励计划申请超额。预计2026年MCU、模拟芯片和分立器件的资本支出将面临适度削减。
高性能计算推动晶圆代工收入增长
纯晶圆代工行业的预估晶圆出货量
随着人工智能技术加速向各应用领域渗透并不断推高算力需求，高性能计算（HPC）将在2026年主导晶圆代工行业的技术升级与营收增长。预计到2026年，采用7纳米至2纳米先进工艺的芯片将贡献纯晶圆代工行业总营收的59%，但其晶圆出货量仅占行业总量的10%，显示出极高的价值密度。受此强劲需求驱动，行业大部分资本支出将集中于这些先进节点的产能扩张与研发投入。
与此同时，为应对海量数据处理需求，硅光子、芯粒（Chiplet）等新兴技术虽基数尚小，其营收将在2026年实现显著增长并获得持续投资，而晶圆代工厂也将继续引领先进封装技术的发展。
一线晶圆代工厂工艺路线图
在技术路线方面，继2纳米工艺于2025年投产后，小于2纳米的制造工艺预计自2026年起逐步进入量产阶段，标志着晶圆代工业将持续推进尖端制程迭代，以全方位满足市场对更高算力的迫切需求。
