前言

2025 年 9 月 10 日凌晨，苹果召开了 2025 秋季新品发布会，发布了 iPhone 17 系列及一系列重磅新品。

并同时在苹果官网上架了一款能快充、全兼容的苹果 40W 动态电源适配器，峰值功率可达 60W，能够根据设备的需求动态调节输出功率，从而提升充电速度。

网络上已有爆料披露了该款适配器的参数，显示其通过 AVS 技术可实现 40W 有线快充。

通过CQC中国质量认证中心查询到的具体参数如下：

型号：A3365 

输入：100-240V~，50-60Hz，1.5A（USB PD）

输出:

(AVS)15.0-20.0Vdc，2.0A [3.0A DPS]

或(AVS)9.0-15.0Vdc，2.67A[3.0A DPS]

或9.0Vdc，3.0A 

或5.0Vdc，3.0A

最大总输出功率 60W

(仅适用于海拔5000米及以下)

苹果宣称，配合该充电器，iPhone 17 系列机型可在约 20 分钟内充至最多 50% 电量。这暗示了新款iPhone在继续支持 USB-PD 固定电压档位的基础上，很可能已增加对 AVS 的兼容。

AVS 是 USB-PD 自 PD3.1 标准之后新增的可调电压特性，之前主要用于高电压/高功率场景（EPR），即140W及以上功率段采用。

但自 2024 年 10 月份更新了 PD3.2 标准，AVS 机制也下放到 SPR 标准功率范围（27W–100 W），允许设备在 9V–20V 之间以 100 mV 为最小步进精准匹配各类终端的充电需求，从而有效提升能量转换效率并减少发热损耗。

充电头网之前已整理了一个USB-PD充电标准发展史，可以让各位有更好的了解。

接下来，充电头网将推荐几款市面上支持 AVS 的协议芯片，采用这些支持 AVS 的芯片，将使充电器能根据 iPhone 17 系列等终端的实时需求精确调节输出电压与功率，从而提升充电效率、降低发热并改善充电体验。

支持 AVS 的协议芯片盘点（Sourse/DFP）

在 iPhone 17 系列刚发布时，充电头网就对首批 AVS 协议芯片做过一次盘点。时隔三个月，随着产业链推进加速，更多芯片厂商也陆续推出了各自的 AVS 解决方案。本次充电头网结合上游供应链信息与公开动态，重新整理并汇总了面向充电器端的 AVS 协议芯片；面向充电宝端的芯片清单也将在后续推出，敬请关注。

接下来充电头网将详细介绍一下这些支持 AVS 的协议芯片。

Amicro一微星

一微星CV658

CV658 是一款支持多口快充的协议芯片，单芯片最多支持2C1A 三个接口单独均快充。芯片采用QFN-24 封装，尺寸为4mm*4mm，支持3.3V~21V宽范围输出，并且支持多种快充协议。丰富的协议和接口资源使CV658可以广泛适用于多口排插，多口快充充电器、车充等领域。

CV658 支持两路NMOS驱动和两路恒流控制，可以控制多个接口的恒压恒流。并且支持离线通过Type-C接口进行升级，可以非常简便的调整基本参数配置，比如PDO，线补，OCP等等。

一微星CV659

一微星科技（以下简称一微星）旗下CV659协议芯片已成功适配苹果iPhone 17系列最新AVS协议。目前该芯片已实现批量出货，且通过大客户验证。

作为一款高性能协议芯片，一微星CV659具备30V最高耐压能力，单芯片即可支持USB PD3.2的2C1A全快充方案。其核心优势在于高集成度与高精度，不仅集成多路插入侦测功能，还能大幅简化外围器件设计，降低方案复杂度。

功能上，CV659支持双路OPTO直连反馈与一路FB反馈环路，可实现多口恒压（CV）与恒流（CC）环路控制，同时兼容PD3.2、PPS、QC2.0/3.0/4.0+/5.0、AFC、FCP、SCP、Apple2.4A、Samsung2A、BC1.2等主流充电协议，适配多品牌设备充电需求。此外，芯片自带过压、过流、欠压等多重保护功能，为高性能多口快充方案提供稳定可靠保障。

一微星CV753

CV753是一微星2022年推出的产品，目前已在客户端批量生产。CV753是一款最高耐压36V，支持USB PD3.1 EPR&SPR及主流快充协议的单口快充协议芯片，同时具备端口休眠、多重保护等功能，也预留了多个I/O，为用户提供高效、智能和可靠的充电体验。

CV753除了集成了PD3.1快充协议，可实现最高140W（28V/5A）的充电功率之外，还支持市面上主流的快充协议，包括高通QC5.0以及往代协议、华为FCP/SCP协议、三星AFC协议以及BC1.2/Apple2.4A/Samsung2A协议，可兼容更加广泛的设备。得益于CV753 36V VIN高耐压特点，用户在设计28V/5A系统的时候，VIN可以直接接到IC供电端。并且CV753支持直接驱动NMOS和OPTO直连反馈功能，外围相当简洁。

CV753支持多个I/O控制，能满足客户各种使用场景的需求。例如轻载时通过I/O控制关闭初级PFC，可提高系统待机功耗和轻载效率；再例如支持NTC侦测功能，一旦侦测到局部温度过高，CV753可以进入降功率模式，温度降低后，又可自行恢复满功率模式。

CV753采用QFN-28 4mm*4mm封装，结构非常紧凑，可使用于各种充电适配器、车载充电器以及支持快充充电协议输出的各种系统应用中。

一微星CV758

CV758是一微推出的一款双口快充协议芯片，支持USB PD3.1 EPR，支持最高140W的充电功率，并于近期通过了USB-IF PD3.1认证，认证TID：11064。

CV758最高耐压36V，集成多路插入侦测，可自动检测Type-C设备的插入和拔出，支持双路 OPTO 直连反馈和一路 FB 反馈环路，具有多口恒压（CV）&恒流（CC）环路控制功能。

CV758支持PD3.1/AVS/PPS/QC2.0/QC3.0/QC4.0+/QC5.0/AFC/FCP/SCP/Apple2.4A/Samsung2A/BC1.2 等主流充电协议。同时自带过压、过流、欠压等保护功能，采用QFN40 5mm*5mm封装，适用于功能齐全的高性能多口方案。

CHIPSEA芯海科技

芯海CPW3301

芯海科技推出的CPW3301系列是一款专用型 PD3.1、PD3.2以及UFCS协议芯片，集成度非常高，外围十分精简。芯片支持30V耐压，可用于28V输出应用，并预留了两个NTC接口，用于检测板材温度和端口温度，内置MCU，可支持二次开发。

CPW3301 是一颗高性能、高集成度的 USB Type- C Power Delivery（电力传输）控制器，可用于 USB-A 和 TYPE-C 双端口输出的快充协议 IC。它集成了恒压、恒流、以及恒温控制环路。集成高精度 的电流采样和电荷泵电路。采用QFN24封装工艺，可高效减少PCB板面积，给产品设计带来更好的适配。

CPW3301芯片详细规格信息，集成高性能 MCU，内置 64KB，2KB 数据存储器SRAM。支持 USB PD3.1 协议、PPS 协议、 QC4.0+协议、UFCS协议等。产品自带十分高的兼容性。

CPS易冲

易冲CPS8860

CPS8860是易冲最新推出的一款高度集成的快充协议控制器芯片，具备双口快充输出、双端口管理逻辑和功率共享等特点，支持 PD3.1、QC2.0/QC3.0、UFCS、SCP A/B、AFC、Apple及 BC1.2 CDP 等市面主流快充协议，只需少量外围设备就能构建一个高效且优越的多协议双端口充电解决方案。

以上为采用易冲CPS8860的快充方案，使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得该方案两个接口均支持AVS 15-28V 140W快充档位。

CPS8860拥有一路OPTO环路控制和两路FB1/FB2环路控制，分别控制AC-DC功率转换和两路Buck功率转换。当设备插入任意Type-C端口时，均可以提供最少60W(20V3A)输出能力；当双C口同时有设备插入时，可根据当前功率及温升状态进行实时的功率分配；而当遇到单口输出且需要更高功率(>60W)的场景时，可开启power share功能，通过开启额外的一组N-MOSFET将两个功率输出并联在一起，实现超功率输出。  

易冲CPSQ8841H

CPSQ8841H满足USB Power Delivery 3.2规范认证，已获得USB-IF协会PD3.2认证并取得TID 14335。CPSQ8841H支持的PD3.2 AVS协议，最高可输出100W功率，PD3.2 AVS协议可助力iPhone17系列在20分钟内补能50%电量。

FASTSOC速芯微

速芯微FS51611 与 FS52012

在本届亚洲充电展上，速芯微正式展出两款支持PD3.2 AVS协议的快充芯片——FS51611与FS52012，凭借高功率、高集成度优势引发行业关注。目前两颗芯片均已开放客户订单，工程师可直接与速芯微对接，洽谈技术交流与合作事宜。

两款芯片核心性能表现突出，最大功率支持140W，电压、电流分别可达28V、5A，能轻松应对高功率充电需求。芯片内置32bit RISC内核，除兼容多种主流快充协议外，更针对性支持iPhone 17最新发布的AVS协议，可精准匹配40W、60W峰值动态功率，完美适配苹果新品充电场景。

在产品设计上，两颗芯片均采用DFN封装，同时内置LDO，具备集成度高、体积小巧的特点，能灵活适配快充充电器、车载充电器、86型充电面板、USB-C充电宝等多种产品形态，为终端厂商缩短研发周期、优化产品结构提供有力支持。

速芯微 FS51611 与 FS52012 详细资料。

FM富满微

富满微FM272C 与 FM2721

FM272C 是 MCU 架构的 140W C+C 协议芯片，搭载 32 位处理器，集成双路独立快充通道，单 / 双路工作均支持灵活功率分配，兼容 SPR、EPR、AVS、PPS 等 PDO 类型，支持 140W 最大功率 140W，双口支持 UFCS 融合快充，还具备丰富扩展接口与线损补偿功能，适配多口快充的灵活功率管理。

FM2721 为 MCU 架构的 140W 2C1A 协议芯片，采用外置 DC - DC 跟随模式，C0 快充时 C1/A1 可自动降压，兼容 SPR、EPR、AVS、PPS 等 PDO，支持140W最大功率，双口支持 UFCS 且功率分配可定制，搭配扩展接口、线损补偿等能力，满足多接口快充的差异化功率调度。

富满微FM98X

FM98X 支持 PD3.2，支持 SPR AVS 9–15 V/3 A，可为iPhone17系列带来官方40W动态充电器类似的快充体验，同时保持三档 PPS 与 65 W 覆盖，并延续内置 VBUS 通路 MOS、VIN/VBUS 泄放、集成 CV/CC 环路、分段线损补偿、小电流设备另一口支持快充、多重保护等工程化特性。

HYASIC华源智信

华源HY5515x

HY5515x 是一款 MCU 协议系列产品，包含 HY5515A、HY5515M、HY5515E 三个型号。该系列产品内置 16M 32 位 ARM 内核，配备 32kB Flash 及 4kB SRAM，存储空间足以支撑多协议、多口应用的代码量；支持输入电压检测，搭配华源 ACDC 方案可实现零瓦待机功耗。

各型号特性方面，HY5515E 支持 140W（28V/5A），已获得 PD3.2 EPR 认证（TID13767）；HY5515M 集成小米私有协议，覆盖 33W~120W 小米澎湃快充功率；HY5515A 支持 PD SPR 100W 及以下应用（TID 9887）。此外，HY5515 系列产品具备 P2P 兼容性，全系列支持 UFCS，可在线升级，并支持 I2C 和串口通信。

华源HY5312

HY5312 是一款高性价比单 C 协议产品，支持 100W 功率。该产品符合 PD3.2 标准设计（TID 13491），支持 Emarker 线缆识别，最高可广播 100W；兼容多种协议，包括 UFCS、QC2.0/3.0/3.0+、FCP\SCP、AFC、PE+1.1/2.0 等。此外，其集成 I2C 接口，可被 MCU 协议直接控制以动态调整 PDO，且集成采样电阻；同时支持双芯片级联降功率、温控降功率及母线调压功能。

华源HY5328

HY5328 是华源智信推出的数字电源 ASIC，为 USB Type-C 和 Type-A 多端口控制器，支持 2C1A 或 1C2A 应用，符合 USB PD 3.2/2.0 等规范，兼容多种快充协议，集成 CV/CC 控制及过压、过流等保护功能，采用 QFN 4mm×4mm-32L 封装。

华源HYC5329

HYC5329 是华源智信的数字电源 ASIC，为双端口 USB Type-C 和 Type-A 控制器，符合 USB Type-C 2.2 及 USB PD 3.2/2.0 规范，支持多种快充协议，适用于适配器等设备，可配置为 2C 或 1C1A 应用，集成 CV/CC 控制及过压、过流等保护功能，采用 QFN 4mm×4mm-32L 封装。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB363

HUSB363支持多个可编程电压和电流的PDO以适应不同的应用需求，包括支持PPS PDO。所有的PDO均完全符合USB PD 3.2。此外，HUSB363还实现了DPDM充电协议。D+和D-引脚可以配置，以支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP以及分频3模式，从而为传统设备提供出色的兼容性。

该芯片还集成了一个GATE驱动器，可启用从VIN到VBUS的电压，以保护连接到Type-C连接器的设备。CC1、CC2、D+和D-引脚的高电压容忍度和保护功能提供了更高可靠性的系统保障。

HUSB363详细资料。

慧能泰HUSB368

HUSB368 是一款面向 USB Type-C PD 源端应用的高性能控制器，全面支持 USB PD3.1（含 PPS）与 EPR 模式，单芯片即可实现最高 48V 输出电压。它不仅具备多达 7 个可编程 PDO，还集成了 NMOS 驱动、PFC 控制器、VCONN 电源及多重硬件保护功能，在保证高效率与高兼容性的同时，显著降低外围设计复杂度。其功耗优化表现同样出色，连接状态下待机功耗最低可降至 5mW，适配当前对节能与小型化的需求。

同时，该芯片内置可编程 DPDM PHY，支持 QC2.0~QC5、AFC、FCP、SCP、UFCS 等多种主流快充协议，为适配器、车充、便携设备提供了极强的向下兼容性。这种高度集成与协议兼容优势，使 HUSB368 能够帮助厂商在快速迭代的快充市场中更快实现产品量产，并满足多场景、多设备的快充需求。

INJOINIC 英集芯

英集芯IP2736

英集芯IP2736协议芯片内部集成电压基准，集成可编程的电压/电流环路控制，芯片内部集成低端电流检测，输出支持线损补偿。支持电源适配器应用的光耦反馈，支持通过I2C和FB控制的DC-DC改变输出电压，支持车充、储能电源、充电器、移动电源、电动工具等应用。

得益于多种反馈形式的支持，IP2736可与QR、ACF、LLC等电路架构的开关电源搭配用于PD快充，也可以与升降压电路搭配用于大功率快充车充和移动电源等应用。

英集芯IP2736U

英集芯IP2736U是一款集成多种协议，用于 USB 端口的快充协议控制 IC。IP2736U支持包括USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V，HVDCP QC5/4+/3+/3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A 多种快充协议，为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。 

英集芯 IP2736U 具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。 

英集芯IP2738

英集芯IP2738是一颗双路快充协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。

英集芯IP2738详细资料。

英集芯IP2738U

英集芯IP2738U是一颗支持多个USB接口的协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，支持UFCS融合快充，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。

英集芯IP2738U内置四路独立的NMOS驱动，可用于多个接口输出控制，控制多个VBUS开关管进行输出端口切换以及两路电源并联控制，并且支持双路独立的过流、过压以及短路保护，确保使用安全。

英集芯IP2756

英集芯IP2756是一款集成多种协议，用于 USB 端口的快充协议控制 IC，支持多种快充协议，包括 PD2.0/PD3.1 SPR&EPR36V、HVDCP、QC5/4+/3+/3.0/2.0、VFCP、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

IP2756 具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。 

英集芯IP2766

IP2766是一款高集成度、多协议USB端口快充协议IC，支持广泛的主流快充协议及应用场景。这款芯片兼容USB PD 2.0/3.0/3.1 协议，并支持Type-C接口（Source模式），能够实现PD2.0、PD3.1 PPS/EPR最高36V输出。此外，IP2766还支持QC5、QC4+/QC4/ QC3+/QC3.0/QC2.0协议，集成FCP、SCP、AFC、UFCS、以及MTK PE+ 2.0/1.1等多种主流快充功能，能同时兼容BC1.2、Apple、三星等设备的快充需求。

ISMARTWARE 智融科技

智融SW2603

SW2603 是一颗高集成 CCA 三口快充协议芯片，片上集成 CV/CC 双环路、Type-C/Type-A 全协议栈与通路控制，单口任意口快充、多口自动共享 5V，既兼容日常设备，又能覆盖 AVS/PPS、PD、UFCS、QC、AFC、FCP 等主流生态，能有效提升多口快充与对iPhone17系列机型的快充体验。

智融科技这套 SW2603 快充方案在结构上延续常见的升降压主功率级与通路 MOS 架构，在协议侧已完成 AVS 协议适配，可对接 iPhone 17 的可变电压需求，通过POWER-Z KM003C 测试仪读取接口信息也能看出支持 AVS 9-20V 3A，3.25A快充档位，满足新一代快充产品的设计需求。

JADARD天德钰

天德钰JD6628

天德钰 JD6628是一颗高集成度的协议芯片，支持PD3.1和PPS输出，支持3.3-28V输出电压，JD6628集成UFCS，华为SCP和华为FCP，高通QC2.0/3.0/3+快充。芯片内部集成双路放大器，分别用于恒压和恒流控制。JD6628集成100mW Vconn供电。

JD6628支持双路USB-C接口，具备VBUS放电和VCONN放电功能，芯片内置过压保护，欠压保护，过电流保护，短路保护，过热保护。JD6628采用TQFN4*4-32L和TQFN5*5-40L封装，适用于快充充电器，车充等应用。

JD6628 详细资料。

天德钰JD6628A

天德钰 JD6628A 是一款高度集成的快充协议芯片，完整支持USB PD3.2 并覆盖 SPR 5–21V、EPR 15–28V 区间，同时具备 PPS 与 AVS 调压能力，能够以更细颗粒的电压/功率协商适配从手机到高功率平板、轻薄本等多类终端，并能为 iPhone 17 系列带来接近苹果官方 40W 动态电源适配器的快充体验。

除PD3.2，天德钰 JD6628A 还支持UFCS、华为 SCP/FCP、QC2.0/3.0/3+/4.0/5.0、联发科 PE+ 1.1/2.0 以及 Apple 2.4A/BC1.2 等主流快充协议，一颗芯片即可覆盖当下市场主流的有线快充场景，有效减少方案分裂带来的适配风险与维护成本。

JD6628A 原生支持 2C 或 2C1A 结构，并支持MPC总线以与同类芯片共享功率预算、进行端口间功率分配，更加容易进行智能功率分配，让产品快充体验更加优秀。同时内置输出过压/过流/欠压保护、过温保护、输入过压/降压保护、D+/D- 过压保护、CC 过压保护等保护机制，采用TQFN4*4-32L和TQFN5*5-40L封装，适用于快充充电器，车充等应用。

相关阅读：

1、

Leadtrend通嘉

通嘉LD6618

LD6618 是一款高度集成的 USB PD 控制器芯片，全面支持 USB PD 3.1 SPR 与 EPR 规范，覆盖 28V/36V/48V 宽电压输出范围。芯片内置 8 位 MCU，配备 32KB OTP 与 640 字节 SRAM，可灵活处理 PD 协议与设备管理，并自带双相标记编码（BMC）物理层接口，既支持标准的 USB PD 3.1 SPR/EPR，又支持自定义私有协议。在实现高达 60V 宽电压范围内稳定运行的同时，LD6618 优化了差分信号通信技术，有效抑制了在大功率传输过程中产生的电源噪声，为电源适配器、壁充、车载充电器等应用场景提供了更可靠、更纯净的输出性能。

为最大限度减少外部元器件，LD6618 将 BMC PHY、阻断型 N-MOSFET 驱动、内置电压/电流监测及控制单元高度集成于同一芯片，并支持 3.3V 至 60V 的宽输入电压范围。此外，芯片还具备快速放电输出电容、可编程线缆补偿、CC/CV 控制及多种电源保护功能，并提供 Type-C 拉电阻可编程电流源、风扇 PWM 与转速检测、PFC 开关控制及 VCONN 驱动等丰富接口与功能。

LD6618采用QFN-16, QFN-20封装，适用于USB Type-C 充电器、笔记本电源适配器、车充、电池充电管理以及服务器与通信电源等领域。

通嘉LD6615系列

LD6615F2/A2/C2/D2/E2 是通嘉科技推出的一款高度集成的次级侧 USB Power Delivery（USB PD）Type-C 控制器，专为 USB Type-C 供电场景设计，广泛适用于电源适配器、墙充、车充、充电宝等设备。其核心优势在于通过高度集成架构简化外围电路设计，同时提供全面的协议支持与保护机制。

该芯片内置 8 位 MCU，可处理 PD 协议、策略引擎及设备策略管理，并集成 Bi-phase Mark Coding（BMC）模块实现 USB PD 通信，兼容 USB PD3.2 SPR PPS 和 AVS 标准，支持 Type-C 接口的灵活供电配置。硬件上，11 位 ADC 提供高精度电压、电流监测能力，配合可编程的恒压（CV）/ 恒流（CC）控制、低侧电流感应放大器等模块，可实现精准的输出调节；集成无电容 LDO、VCONN 电源及开关（支持 E-marked 电缆读取），大幅减少外部元件需求，仅需 3.3V~24V 单电源即可工作。

通嘉LD6935X2A313

LD6935X2A313 是通嘉科技的次级侧 USB PD Type-C 控制器，适用于电源适配器、墙充等设备，内置 8 位 MCU 处理 PD 协议，集成 BMC 模块，兼容 USB PD3.2 SPR PPS 和 AVS。该芯片 11 位 ADC 支持高精度监测，集成无电容 LDO，仅需 3.3V~24V 单电源，提供 SOP-8、SOP-10 封装，减少外部元件需求。

LD6935X2A313具备可编程 OVP、UVP、OCP 等保护，内置阻断 N-MOSFET 提升安全性，睡眠模式电流约 0.85mA，待机约 190uA，适配低功耗需求。

RICHTEK立锜

立锜RT7209系列

立锜 RT7209/RT7209B/RT7209C 是面向高功率适配器与充电器的可编程 USB PD 控制器，覆盖 USB PD3.2SPR/PPS、EPR 以及 AVS，并兼容 UFCS 与多种私有快充协议。芯片工作电压范围宽（约 3.3V–53V），适合离线 AC-DC 等高压母线应用场景，定位就是为“高功率密度 + 快充多协议”而来。

RT7209 系列把 MCU 与关键模拟控制能力一起集成，并提供内置反馈补偿、恒压/恒流控制相关的内置分流稳压等功能，能够有效减少外围器件与调试成本，同时提升系统瞬态响应与稳定性；再配合 可编程线补、Vbulk 检测、外置 N-MOSFET 直驱、快速放电以及一整套 OVP/UVP/OCP/OTP保护机制，让整机在高功率快充下更容易做到效率、体验与可靠性三者兼顾。

SCDTek 士昌鼎

士昌鼎SCD1101

SCD1101是一款高集成协议与电源管理 SoC芯片，内置两路 Type-C 端口逻辑，可工作在 DFP/UFP/DRP 角色，并完整支持 PD3.2/AVS、PD3.1/PPS 以及 QC、UFCS、AFC、FCP/SCP 等主流快充协议，单芯片即可覆盖 1×2 场景下的双口协商与识别需求。

SCD1101芯片集成32MHz内核与多路ADC，用于VBUS/电流采样与温度监测，配合片内LED Driver、GPIO/I²C/UART等外设，便于把实时电参驱动到数码屏显示，并实现按键/指示等定制化交互。该芯片的输入范围为3–32V，提供3.3V/5V LDO，内建多重OVP/UVP/OCP/OTP/短路保护，可靠性设计完备。

SOUTHCHIP南芯科技

南芯SC215TA

SC215TA 是一款集成度高的 PD 快充控制器芯片，符合最新 USB-C 和 PD 3.1 标准，支持多种私有高压快充协议，该芯片内部集成了 USB PD 基带 PHY、USB-C 检测、DPDM PHY 等众多功能模块，集成 32 位高性能 MCU 及 24kByte OTP 和 2kByte RAM，能最大限度减少外部元件使用。

该芯片具备过压、欠压、过流、短路、过温等多种保护机制，支持3.3V 至 22V的宽工作电压，最高可耐受 26V 电压，集成可编程反馈补偿、10 位高性能 ADC、双 10 位 DAC 及 NMOS 栅极驱动器等，采用 QFN16 封装，适用于壁式快充适配器、旅行充电器等领域。

南芯SC2152A

SC2152A 是一款高性能 PD 快充控制器芯片，支持主流高压快充协议，包括 BC1.2、UFCS 等标准与私有协议，该芯片内置 USB PD 基带 PHY、USB-C 检测、DPDM 协议 PHY 等核心模块，集成 32 位高性能 MCU 及 32KByte OTP+3KByte SRAM，并集成 11 位 VDAC、10 位 IDAC 及可编程环路补偿等组件，可为应用提供高性价比解决方案。

SC2152A 支持3.3V 至 22V 的宽工作电压，最高耐压26V，集成无电容 LDO 及精确调节模块，配合 10 位 ADC 与电流 sense 放大器实现精准控制。同时具备过压、欠压、过流、过温等全方位保护机制，采用 QFN16 封装，可满足多样化功率需求。

南芯SC2159A

SC2159A 是一款高性能快充控制器，兼容主流高压快充协议，可通过 CC 引脚支持 PD 3.2 应用，并借助 DPDM 引脚支持 BC1.2、UFCS 及多种私有协议。该芯片内置 USB PD 基带 PHY、Type-C 检测、DPDM 协议 PHY 等核心模块，搭配 32 位高性能 MCU，配合64KByte MTP&ROM+2.5KByte SRAM，可为应用提供高性价比解决方案。

该芯片VBUS 工作电压覆盖 3.0V~22V（耐受 28V），集成 11 位 VDAC 与 10 位 IDAC，并支持变压器节点电压检测及 I²C/OPTO 等电源 IC 控制接口。同时，该芯片内置过压、欠压、过流等全方位保护机制，采用QFN24 封装，可确保系统在多样化快充场景下稳定可靠运行。

南芯SC2167A

SC2167 是一款面向多口充电器、车充、充电宝及电动工具等场景的高性价比集成控制芯片，支持 Type-C PD3.2、28V EPR、DPDM、BC1.2 及 UFCS 等快充标准，满足多端口快充需求，还集成 11 路 ADC、N-MOS 及三组端口插入检测模块，并具备 OVP、OCP、SCP、UVP、OTP 等多重保护机制，适配多样化供电场景的安全控制需求。

该芯片同时搭载 32 位 ARM Cortex-M0 内核（12MHz CPU），配合 64KB flash 与 8KB SRAM，支持 IIC、UART TX/RX、SWD 接口及 48MHz PWM 输出，可高效实现设备控制与数据交互，在保障产品功率密度的同时大幅节省 PCB 空间，提升终端产品的设计灵活性。

TMI拓尔微

拓尔微IM2423P

拓尔微IM2423P，这是一款高度集成的USB Type-C双口快充控制器芯片，全面支持PD3.2/PPS/QC4.0+/QC4/QC3.0/QC2.0等通用快充协议，同时兼容SCP/SuperVOOC/AFC/PE等主流私有快充方案，专为电源适配器、车载充电器等应用场景设计。采用QFN28封装。

UNICMICRO 广芯微电子

广芯微UM5158

广芯微UM5158是一款快充协议控制芯片，支持USB PD 3.1 EPR 标准，支持QC、UFCS、华为 FCP/SCP、联发科MediaTek及苹果 USB DCP 等多品牌快充协议。该芯片集成多端口控制、恒压恒流调节功能，配备 5 路多功能 GPIO与 10 位 ADC，支持输出 / 输入过压、过流、欠压、过温及 D+/D -、CC 过压等全方位保护，还具备线缆电压补偿能力，采用TQFN - 32L封装。

广芯微UM5158详细资料。

WCH沁恒

沁恒CH233A

CH233A为 SOT23-6 封装的 Type-C 单口快充协议芯片，支持 3.3V～21V 的 PD3.2/2.0、PPS、AVS 快充协议。支持TL431等各类电压基准或DC-DC系统的FB灌电流调节。

充电头网总结

苹果此次随 iPhone 17 系列推出的 40W 动态电源适配器在规格上明确列出了可调电压区间并通过动态输出机制提升短时功率，这与在 USB-PD 引入的 AVS 特性高度契合，这项技术在源端宣告可调电压区间并在汇端按需发起精细电压请求，使充电器能以更接近系统最优点的电压供电，从而降低转换损耗并改善发热与效率，这正是苹果强调更快有线充电体验的底层支撑之一。

这款充电器的发布以及iPhone17系列兼容AVS对产业链的拉动是显而易见的，过去许多定位在 20–45W 的小体积充电器在方案选型上更多依赖固定 PDO 或 PPS，协议芯片与参考设计并未普遍把 AVS 作为默认功能。这次iPhone17系列兼容AVS也让今后协议芯片、控制固件与测试项将不得不向支持 AVS 的方向升级，芯片厂商、整机厂与供应链都会重新评估其方案与成本结构。