荷兰科技专家：当初中国囤积大量ASML光刻机，就是为了与美国打持久战

在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，光刻机这一芯片制造核心设备成为大国博弈的焦点。荷兰科技领域专家、长期关注ASML及全球光刻机发展的观察者指出，中国当年大量采购、囤积ASML光刻机，有着深远战略考量——这不仅是为满足产业发展需求，更是为了在与美国的科技竞争中打“持久战”。

在芯片制造中，光刻机负责将设计电路图精确投影到硅片上，是定义芯片制程节点、性能和良率的核心设备。按技术先进程度，光刻机可分为：

EUV光刻机（极紫外光）：制造先进制程（如5nm及以下）的关键设备，目前全球唯一供应商是荷兰ASML。

DUV光刻机（深紫外光）：适用于成熟制程节点（如7nm及以上），是芯片制造的中坚力量。

由于技术壁垒极高，掌握EUV技术的企业屈指可数，ASML长期维持这一领域的技术垄断。

受美国及其盟友出口管制影响，ASML的先进EUV光刻机从未出口到中国市场。自2019年以来，美国对中国实施一系列出口限制，禁止向中国出口EUV设备，并逐步将部分先进DUV设备纳入限制范围。

因此，中国的芯片制造企业意识到两个现实：1.先进EUV无法获得，必须借助已有库存和替代方案推进芯片制造。2.成熟制程仍有巨大市场和战略价值，尤其是在5G、汽车电子、AI芯片、存储器等领域对7nm及以上芯片的需求仍然旺盛。

在这样的背景下，中国企业在出口限制加码前大量下单和采购DUV光刻机。根据市场分析机构数据，在过去十多年里，ASML向中国交付的光刻机及相关设备累计超过1000台级别，其中绝大多数为DUV机型。中国企业借此积累了可用于芯片制造的设备基础。

有市场分析指出，中国市场对ASML旧一代DUV光刻机需求激增，就是为了规避未来出口控制的影响，并为中国半导体企业争取更多工艺进步空间和时间。

光刻机囤积不是中国芯片产业的全部策略。事实上，中国芯片行业正在沿着两条路径同步推进：

中国晶圆代工龙头中芯国际等企业利用已有的大量DUV光刻机，通过多重曝光技术、改进工艺等方式，突破传统制程的生产极限。例如，有报道称中国利用这些旧设备可以制造等效7nm节点的芯片，支撑如华为智能手机、AI芯片等产品的供应。

中国需求激增的同时也带动了芯片制造整体产能提升。在过去一段时间里，中国的设备采购一度占到全球ASML销售的大份额，有时候更成为全球最大的区域市场。

面对EUV技术封锁，中国政府和企业投入大量资源发展本土光刻机及相关设备。据报道，中国正在进行自主EUV光刻机原型研发，有望在未来几年取得技术突破。

与此同时，中国本土设备制造商在DUV光刻、光学材料、精密机械等领域也开始取得进展，部分产品已用于8nm及以上节点制造，为后续缩小与国际先进水平的差距打下基础。

美国制裁主要目标是阻止中国获得最前沿的半导体制造工具，尤其是EUV光刻机，以维持其在芯片高端制程上的领先优势。据ASML高层表示，美国的限制政策预计将使中国在芯片制造技术上落后西方10到15年。

近两年，美国还通过施压荷兰政府扩大对ASML及其它先进设备的出口管制范围，部分成熟DUV设备的出口许可也愈发严格。制裁落实后，中国市场对ASML产品的销售预计将有所回落，但这一局面同时促使中国更快推进自主设备研发和替代方案。

中国大量采购ASML光刻机的事实不仅反映了市场对芯片制造设备的刚性需求，也折射出在全球科技竞争中中国企业的战略耐心——通过积累现有资源、提升制造能力、并行开发自主技术，在长期竞争中占据一席之地。

这种“打持久战”的思路，是在面对短期被封锁、高端技术受限情况下的一种务实应对，也是产业长期韧性与战略规划的体现。未来，随着国内光刻设备技术的发展，中国在全球芯片生态中的角色或许会变得更加多元和坚韧。