32家中企突然被拉黑；芯片短缺，本田汽车停产；印度推出自研RISC-V处理器

印度推出自研RISC-V处理器

印度政府官宣布，该国首款自研64-bit双核 1.0 GHz 微处理器 (MPU) DHRUV64 正式推出。DHRUV64基于RISC-V开源指令集，支持OoO乱序执行和超标量技术。从官方配图来看其采用了28nm制程工艺，拥有约3000万个逻辑门。印度后续还将开发下代Dhanush 和Dhanush+处理器，进一步建设该国MPU 生态系统。

32家中企突然被拉黑

12月19日，中国台湾地区发布了所谓最新出口管制“实体名单”更新，一次性将213个海外实体纳入受管制对象范围，涵盖包括俄罗斯、伊拉克、伊朗、中国大陆及也门等多个国家和地区的高科技相关实体，其中包括32家中国大陆和中国香港法人实体。

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以下为详细名单：

1. 半导体 / 芯片 / EDA (7家)

• Shanghai Fukong Hualong Microsystem Technology Co., Ltd

• Beijing Fudan Microelectronics Technology Co., Ltd

• Sino IC Technology Co., Ltd.

• Shanghai Fuwei Xunjie Digital Technology Co., Ltd.

• Shanghai Suochen Information Technology Co., Ltd.

• Shenzhen Fudan Microelectronics Co., Ltd.

• Shanghai Fudan Microelectronics Co., Ltd.

2. 电子元器件 / PCB (6家)

• INNOVIA ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LIMITED（香港英諾電子科技有限公司）；

• MICRO DEVICE CO LIMITED；

• ROCKET PCB SOLUTION LTD（东莞市跃捷电路科技有限公司）；

• UIY INC（优译有限公司）；

• RAYMING TECHNOLOGY；

• HANGZHOU JIEPEI INFORMATION TECHNOLOGY CO LTD（杭州捷配信息科技有限公司）.

3. 中科院机构 (2家)

• Aerospace Information Research Institute, Chinese Academy of Sciences;

• Chinese Academy of Sciences, National Time Service Center.

4. 供应链 / 物流 / 贸易 (11家)

• SHENZHEN SHENGNAN TRADING CO., LTD;

• SHANXI SHUTONG IMPORT AND EXPORT TRADE CO. LTD;

• YIWU WAN SHUN TRADING COMPANY LIMITED;

• GUANGZHOU YAKAI INTERNATIONAL FREIGHT AGENCY CO., LTD;

• CLIFTON TRADING LIMITED;

• LONGSTONE TECHNOLOGY CO LIMITED（香港長石科技有限公司）；

• ALPA HONG KONG LIMITED;

• Xinlikang Supply Chain Management Co., Limited;

• Hua Ke Supply Chain (HK) Limited;

• Hong Kong DEMX Co., Ltd;

• Hua Ke Logistics (HK) Limited;

5. 工业 / 新材料 / 其他 (6家)

• HUBEI CHICA INDUSTRIAL CO., LTD;

• SHANDONG MINGMING NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD;

• CHANGZHOU JOEMARS INDUSTRIAL AUTOMATION CO LTD（常州乔想工业自动化有限公司）；

• WESTCOM TECHNOLOGY CO LIMITED （北京韦思通科技有限公司）；

• EXCELLENT BEIJING TECHNOLOGY DEVELOPMENT COMPANY LIMITED （卓越全球(北京)科技发展有限公司）；

• HEBEI SENNING AUTOMATED EQUIPMENT CO LTD（河北森宁自动化设备有限公司）。

本田方面表示，与广汽集团的合资工厂将从12月29日起停产5天；日本本土工厂则计划于明年1月5日、6日停产两天，7日至9日的产量也将低于原定计划。虽然本田未公布具体受影响的日本工厂名单，但埼玉工厂和铃鹿工厂可能也在调整之列。此次生产调整的整体规模目前尚不明确，公司称将根据半导体供应情况决定后续生产安排。

今年10月和11月期间，本田墨西哥工厂因半导体短缺曾暂停生产，美加工厂也被迫减产，问题根源指向全球电子元件供应商——总部位于荷兰的中国控股企业安世半导体公司受到出口管制。本田未提及此次短缺的半导体是否为安世产品。

根据本田11月公布的2026财年（截至2026年3月）合并财报预期，受半导体短缺导致产量低于预期影响，公司主营业务的营业利润将因此减少1500亿日元（约合人民币68亿元）。

瑞萨推出业界首款3nm车规SoC

瑞萨电子宣布围绕其第五代（Gen 5）R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统（SoC），可同时运行先进辅助驾驶系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统等多项功能。

Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流（BLDC）冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。作为MLX90411产品家族的最新成员，该器件在客户可配置性、电机控制平稳性以及系统集成便捷性方面均有显著提升。该创新产品专为工作电压为5V、12V、24V或32V的单线圈风扇设计，目标应用领域广泛，涵盖消费电子（如游戏设备、个人电脑）、家用电器（如冰箱）以及电力基础设施（如不间断电源、储能系统）等。

西门子推出PAVE360 Automotive 数字孪生软件

PAVE360 Automotive可助力汽车制造商及供应商加速SDV研发，能够在项目前期就实现复刻真实车辆硬件的全系统虚拟集成，进而加快 ADAS、AD 及 IVI 领域的应用层与底层软件开发，省去客户在软件测试前自行搭建数字孪生的环节，将关键应用的上市周期从数月大幅缩短至数天。

人形机器人公司，完成超3亿美元融资

银河通用机器人已于近期完成新一轮超3亿美元融资，再次刷新具身智能单轮融资纪录。

作为全球范围内首家真正实现从“百亿高质量数据集”到“具身大模型”，再到“机器人本体”全栈自研的具身智能企业，银河通用在技术攻坚上持续取得引领性突破。银河通用机器人紧密围绕真实产业需求，坚持打造工业级使用标准的人形机器人，并已在工业制造、即时零售仓、智慧城市服务、医疗康养等多个领域构建成熟解决方案，并实现规模化商业落地。

二维半导体公司，融了

国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微正式宣布完成近亿元天使轮融资。在摩尔定律逼近物理极限、中国半导体产业面临“卡脖子”技术封锁的背景下，二维半导体凭借原子级厚度、低漏电、工艺简单等独特优势，成为后摩尔时代延续芯片性能提升的核心方向，已被列入国家前沿材料产业化重点发展指导目录。国际巨头纷纷布局，台积电、英特尔、IMEC均将其纳入先进制程技术路线图。原集微作为我国首家专注于二维半导体集成电路制造的高科技企业，由复旦大学包文中研究员创办，团队深耕该领域十余年，近半年产出成果众多。