40家非上市半导体设备零部件企业竞争力解析

设备零部件是延续摩尔定律的关键所在

一代设备一代工艺，设备的性能边界，定义了工艺的上限。而零部件是承载半导体设备的核心基石，更是制程迭代的 “精度锚点” 与 “创新载体”。光刻机关键的透镜组件需实现纳米级误差控制，蚀刻机的等离子体喷头要承受高温高压下的持续作业，量测设备的传感器需捕捉原子级的细微差异，这些核心零部件的性能直接决定了半导体设备的工艺上限，进而影响芯片的良率与成本。简单地说，半导体设备的大部分核心技术需物化在精密零部件上，以精密零部件作为载体来实现。

半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成，按照结构组成，可分为电气类、机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他。

资料来源：深圳市恒运昌真空技术股份有限公司招股书

半导体零部件市场碎片化特征明显，单一产品虽然市场空间很小，但技术门槛高。当前，我国半导体设备零部件的国产化供给与巨大的市场需求高度不匹配，尤其是在技术含量高、功能复杂的高端产品领域，国产化率依然很低，意味着行业未来巨大的替代空间。

40家非上市半导体设备零部件企业评级分析

在上周的文章中，深芯盟产业研究部已经对2025年国内半导体设备零部件行业与上市企业2025的发展进行预测总结（https://mp.weixin.qq.com/s/kwpbcv9jtQU0oda5FC8etw），在本周将结合浦发银行深圳分行五力模型，对40家非上市企业（业内知名未上市企业、近期IPO或融资企业）进行评级分析。

五力模型介绍：

依托国家知识产权局210万家企业的全量专利数据、清科TOP100创投机构投资记录及公开市场上市企业信息，结合浦发银行内部客户财务与行为数据，构建覆盖九大战略性新兴产业的企业全息信息库，实现对科创企业的多维度、全生命周期精准画像。

基于上述数据构建包括科技创新力、团队研发力、股权竞争力、履约能力和偿债能力五个维度的科技型企业评价模型，模型已实现对企业技术价值与成长潜力的量化评估，支撑信贷筛选、风险定价、融资匹配等核心环节。该模型成果已集成应用于浦发银行“5+7+X”数智化产品体系中，即“五个拳头产品、七大金融解决方案与若干定制化产品”，全面优化了产品触达路径与服务响应流程，显著提升了服务科创企业的效率与精度。

在评级前十的企业中，机械类与气体、液体、真空系统类占据了50%以上，主要原因还是在于该品类的产品繁多，产品技术实现了突破和国产替代：如华卓清科已开发出12 寸 PVD 氮化铝静电卡盘，并实现了小规模量产，在一定程度上打破了海外厂商的长期垄断局面；如中科仪的干式真空泵产品满足 14nm先进逻辑芯片以及 128 层及以上 3D NAND 等存储器工艺的生产需要，已在中国各领先晶圆制造企业实现大批量应用。

电气类产品由于起步晚，且技术突破难度极高，国产化率极低，在前十企业中，仅有恒运昌一家，主要产品为等离子体射频电源系统，产品已实现向国内领先的半导体设备厂商批量交付，并批量应用于国内新建晶圆厂中，助力国产晶圆产线的可持续扩产。

机电一体类产品同样品类繁多，部分产品已实现技术突破，如微松除了深耕晶圆级封装WLP的高端设备外，同时在EFEM（半导体设备前置模块）领域，不仅用于自研自产的工艺机台（晶圆植球机）配套，也与国内外设备厂商（含全球细分领域头部公司）共同研发，配套出货，客户不仅遍布大陆地区，也分布在中国台湾和欧洲。

TOP10企业市场竞争力画像

通过五力模型评级分析后，我们选取了评级前十（部分企业评级相同，总共14家）的企业进行企业画像（级别不分先后），进一步解析其市场竞争力：

华卓清科

核心技术：超精密测控技术

主要产品：静电卡盘、精密运动平台

关键应用：PVD、光刻

市场竞争力：超精密运动控制的底层技术突破、关键零部件的自主化落地、产业链生态的深度绑定

中科仪

核心技术：洁净真空、超高真空技术

主要产品：干式真空泵

关键应用：刻蚀、PVD、CVD等

市场竞争力：集成电路领域出货量最大的国产干式真空泵制造企业，在清洁、中等、苛刻工艺均实现批量应用

微松

核心技术：高精度定位、晶圆高精密传送

主要产品：EFEM、SORTER

关键应用：晶圆搬运

市场竞争力：高度自主化的核心技术，大规模商业化量产的晶圆传送设备厂商

恒运昌

核心技术：等离子体电源全数字测量技术等

主要产品：等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源

关键应用：薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等环节

市场竞争力：首家实现等离子体射频电源系统（支持半导体先进制程）量产的国产厂商

科百特

核心技术：等离子体电源全数字测量技术等

主要产品：过滤纯化解决方案、PFA管阀件、PVDF管阀件等

关键应用：半导体湿法刻蚀和清洗、光刻工艺、化学机械研磨和工艺气体的过滤和纯化

市场竞争力：在过滤膜技术上，过滤膜孔径最小做到sub1nm，达到国际领先水平

中科九微

核心技术：真空技术

主要产品：真空泵、真空阀门、真空腔体、真空测量及真空部件等

关键应用：薄膜沉积、刻蚀、离子注入等

市场竞争力：从核心部件（泵、阀、规）到真空系统集成，提供 “一站式” 解决方案

盾源聚芯

核心技术：硅部件精密加工技术、高纯度洗净技术、硅熔接技术

主要产品：硅部件和石英坩埚

关键应用：刻蚀、热处理、LPCVD等

市场竞争力：国内最大的硅部件生产商，全球能够制造符合标准的炉管用硅部件三家企业之一

昆泰磁悬浮

核心技术：磁悬浮控制算法、电磁设计等技术

主要产品：磁悬浮分子泵

关键应用：半导体制造、芯片封装等

市场竞争力：国内唯一满足半导体及显示领域要求的磁悬浮分子泵国产供应商

槃实科技

核心技术：磁悬浮无轴承电机技术

主要产品：磁悬浮无轴承泵

关键应用：半导体精密设备

市场竞争力：在磁悬浮无轴承电机多自由度悬浮控制、磁场编码等核心技术方面取得突破，实现4000W磁悬浮无轴承泵的量产

启尔机电

核心技术：超洁净流控系统全链条技术

主要产品：液体纯化系统、磁悬浮泵、波纹管泵（风囊泵）、液体超声流量传感器和控制器

关键应用：流体净化与测控

市场竞争力：与浙江大学等高校建立产学研合作，与国内半导体产业链形成协同创新生态

大族富创得

核心技术：传输机器人、真空腔体、光罩处理等

主要产品：晶圆自动传输设备、超洁净光罩片自动传输系统、晶圆运输机器人和晶圆自动存储系统等

关键应用：晶圆传输、光罩传输

市场竞争力：在光刻机前端光罩 / 掩膜版自动化传输领域拥有无可替代的技术积累，是全球少数能提供完整解决方案的供应商之一

芯密科技

核心技术：电子产业用全氟醚橡胶密封件制备技术

主要产品：半全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等

关键应用：刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等

市场竞争力：自主研发的全氟醚橡胶密封圈已在集成电路领域实现批量应用，市场占有率位居全国前列

华丞电子

核心技术：射频控制、流量测控、真空测控

主要产品：流量测控、压力测控、气路系统、射频电源等

关键应用：刻蚀、薄膜沉积等

市场竞争力：构建国内先进的精密控制关键零部件产业平台，实现多技术路线融合与产品快速迭代

神州半导体

核心技术：远程等离子体源技术

主要产品：直流电源、射频电源、脉冲电源等

关键应用：刻蚀、离子注入、薄膜沉积等

市场竞争力：等离子体系统全面解决方案提供商，为客户提供一体化、定制化的解决方案，满足不同应用场景下的复杂需求

结语

国际半导体产业协会（SEMI）2024 年《全球晶圆厂预测》报告显示，中国晶圆制造产能扩张表现尤为突出：芯片制造商将维持两位数增长态势，2024 年产能增幅达 15%，2025 年预计续增 14%，届时中国产能占全球总产能比重将逼近三分之一。

行业向好的发展前景，直接驱动国内晶圆厂产能持续提升，进而带动半导体设备市场需求稳步增长，为半导体设备零部件行业注入强劲发展动力。细分领域中，硅零部件、陶瓷零部件等非金属零部件，因具备消耗性属性，其市场需求受晶圆厂扩建浪潮的正向拉动更为明显。据沙利文公司预测，未来国内半导体设备零部件市场国产化率将持续攀升，预计 2029 年有望达到 12.4%。