全球半导体设备市场持续保持两位数增长，这主要得益于台积电等晶圆代工厂为满足人工智能（AI）需求而加大投资，以及三星和SK海力士在存储器领域的投资扩张。分析表明，在“人工智能驱动”的超级周期下，对先进工艺和高带宽内存（HBM）的投资增加推动了设备需求。
据市场研究公司Counterpoint Research 4月28日发布的数据显示，全球半导体制造设备供应商的总营收达到1430亿美元（210.782万亿韩元），同比增长12%。这一增长主要归功于人工智能基础设施的扩展，从而显著提升了对先进逻辑半导体、高带宽内存（HBM）和先进封装设备的需求。
具体而言，排名前五的半导体设备公司营收达到1140亿美元（168.036万亿韩元），同比增长14%。这五家公司分别是应用材料公司（Applied Materials）、阿斯麦公司（ASML）、东京电子公司（Tokyo Electron）、Lam Research公司和科乐公司（KLA Corporation）。在此趋势下，预计今年设备行业将迎来上行周期，营收预计将增长约11%。
去年，晶圆代工和逻辑芯片行业的营收同比增长8%，占系统总营收的65%。这主要归功于晶圆代工客户大幅增加设备投资，以扩大人工智能加速器和高性能计算（HPC）先进芯片的生产。
去年，全球晶圆代工市场营收达到3200亿美元，同比增长16%。与此同时，预计未来几年半导体设备营收也将继续保持增长势头。这一转变被分析为多种因素共同作用的结果，包括人工智能（AI）需求增长带动了以先进工艺为核心的晶圆代工厂的发展、区域性企业产能的稳定扩张以及先进封装需求的激增。尤其值得一提的是，在台积电等领先工艺企业推动AI半导体需求的同时，中芯国际等区域性企业也在国内市场驱动下持续稳步增长。去年存储器行业营收同比增长16%。这一结果反映了NAND闪存和DRAM产能的全面扩张，以及为满足AI服务器ASIC和HBM日益增长的需求而增加的投资。HBM4标志着从DRAM工艺向逻辑工艺的首次过渡，三星电子和SK海力士等全球存储器制造商已于今年开始全面量产。预计这些变化将推动极紫外（EUV）工艺的扩展和光刻步骤的增加，从而提升对沉积、蚀刻和工艺控制设备的需求。此外，制造工艺日益复杂预计将推动对半导体设备的需求。
分析表明，过去十年半导体设备投资规模持续增长。2015年至2025年间，排名前五的设备制造商的收入年均增长率达到14%。随着整个半导体制造行业的资本密集度结构性上升，该行业已为未来几年的持续增长奠定了基础，其核心在于加大对2纳米工艺、先进封装和人工智能基础设施的投资。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
