全球存储市场正逐渐分为两个主要部分，其中SK 海力士发挥了重要作用。该公司已从传统的半导体制造商转型为AI基础设施背后重要的推动力量。
SK 海力士已投入数十亿美元用于先进封装技术的研发，从而在HBM市场中占据了主导地位，并改变了该行业一贯的经济模式。
以往市场通常是基于消费者需求而形成的周期性变化，但如今由于基础设施建设的需求，市场正面临持续的供应短缺问题，这正在重塑全球供应链。
先进封装技术的主导地位
SK海力士的崛起不仅得益于光刻技术和生产技术的进步，还得益于其在芯片堆叠方面的专长。随着生成式AI模型需要更高的数据传输量，HBM成为了像英伟达Blackwell架构这样的AI加速器的关键瓶颈。
SK海力士展现了其战略远见，早早投资了大规模MR-MUF封装技术。这一举措帮助该公司克服了阻碍其竞争对手三星电子发展的热学和物理方面的难题。
该行业的先前标准——采用TC-NCF在层数增加到12和16 dies时，出现了严重的良率问题。这种非导电薄膜往往起到隔热的作用，会阻碍热量的散发，导致超薄芯片在高压粘合压力下发生变形。
SK海力士则采取了不同的策略，使用了一种热导率约为传统薄膜两倍的液体环氧浇注化合物。这使该公司获得了技术优势，使其能够稳定地生产 12-high HBM3E模块，而竞争对手则因延误而陷入困境。到2026年初，SK海力士在高端HBM的市场份额已超过60%。
价值130亿美元的工厂
为了巩固这一领导地位，SK海力士近期宣布了一项大规模的资本投入计划，以增强其领先地位。该公司将在韩国清州投资19万亿韩元（约合130 亿美元）建设一座新工厂，该工厂名为P&T7（Package&Test 7），预计将于2027 年底完工。该项目标志着从前端制造向后端集成的重大转变，包括复杂垂直堆叠和逻辑集成，这是下一代HBM4和HBM4E产品所必需的。
P&T7 之所以重要，是因为它构建了SK海力士所称的“有机连接”关系，将公司的各个生产环节紧密相连。该设施紧邻 M15X 工厂，这是一家大型的高容量存储芯片工厂，其设备安装工作于2026 年初开始。在高容量存储芯片的生产过程中，由于要将12至16个易碎的die层叠在一起，物流环节在实现高良率方面起着关键作用。
通过将封装工厂建在晶圆厂旁边，SK 海力士采用了自动化系统，将晶圆直接从生产环节转移到堆叠环节，从而降低了长距离运输过程中造成的损坏风险。这种布局还能够实现快速反馈，因为在封装过程中发现的任何缺陷都能实时得到处理。
产能损失与zero-sum晶圆博弈
专注于HBM的生产导致了一个严重的副作用：标准内存产量下降。HBM 的制造在使用晶圆时效率较低，面临着分析师所说的“产能损失比率为 1:3”的情况。每使用一块HBM晶圆，由于芯片尺寸更大、额外的逻辑以及堆叠带来的更低良率，行业就会损失三块标准DDR5晶圆的产量。
由于HBM的毛利率能达到60%至70%，SK海力士及其竞争对手正将洁净室空间和投资转向这些以AI为核心的产品。这一转变导致标准服务器和个人电脑组件出现严重短缺。
到2026年初，许多分销商几乎已经没有标准的DDR5芯片模块可供出售了，现货价格预计会上涨60%至70%。与此同时，为了满足AI“Data Lakes”对大容量eSSD的需求，标准存储产品的交货时间从8 周延长到了20 周。
资源匮乏时期
过去，半导体行业经历了频繁的“繁荣与萧条”周期，在繁荣时期企业会过度扩张产能，导致价格随后暴跌。自由资本市场的董事总经理Paul Meeks表示：“在每个周期的顶峰，他们总是宣称：这次不一样。而到了谷底……他们就会遭受重大损失。”然而，最近的数据表明这种模式可能正在发生变化。
与以往由消费电子产品驱动的周期不同，当前的超级周期是由企业和政府在AI基础设施方面的大规模、长期投资所推动的。
SK 海力士表示，由于客户订单稳定，其2026 年的所有 HBM 产品均已“售罄”。在通常每个季度都会发生变化的市场中，这种提前的明确信息实属罕见。
到2025年第三季度，SK海力士的营业利润率达到了47%，并首次实现了超过69亿美元的营业利润。该公司还实现了26亿美元的净现金余额，这表明这些变革带来了财务实力的提升。
随着行业转向16层HBM4 产品，对在先进工艺节点上制造逻辑芯片的需求催生了新的合作模式，例如SK海力士与台积电之间的合作。
在2026 年国际消费电子展上，SK 海力士的AI基础设施部门负责人Justin Kim表示：“随着由AI引发的创新进一步加速，客户的技术需求也在迅速变化。我们将通过差异化的存储解决方案来满足客户需求。”该公司已不再仅仅是一家存储芯片供应商，而是成为了一个“全栈式AI存储供应商”，是世界上最先进计算系统设计的一部分。
领导责任与市场动态带来的压力
即便拥有显著优势，SK海力士在2026年仍面临严峻挑战，因为其正从市场主导地位转向维护现有地位。该公司需要应对“AI时代日益激烈的竞争”以及“由于HBM4的推出导致成本大幅增加，与早期产品相比可能出现盈利能力下降”的情况。
SK海力士在2026年面临的最主要经济挑战是“AI溢价”可能下降。尽管需求仍然十分旺盛，但新的竞争者已经开始调整价格。美亚资产证券的分析师预计，2026年HBM产品出货量将增长16%，但HBM产品的平均销售价格（ASP）可能会比上一年下降约7.4%。
CEO Kwak Noh-Jung在2026 年新年致辞中强调：“尽管我们为自身作为行业领军者的地位感到自豪，并将其视为一种积极的推动力，但我们绝不能丧失挑战者的思维模式。”这要求SK海力士要保持自身特色，以应对它所促成的这场超级周期所带来的挑战。
今年可持续盈利的重要里程碑
2026年对于SK 海力士而言将是具有重要意义的一年，该公司正通过谨慎管理资本支出来努力保持其创纪录的业绩。该公司的“价值提升”计划指出，每年的投资应保持在收入的30% 左右的区间，以保持稳定现金流，并满足强劲的需求。
SK 海力士预计2026年其营收将达到860 亿美元，较上年增长37.9%。该公司正凭借其强大的地位来提升股东回报，包括将固定股息提高25%。
清州工厂提升了物流效率，但SK海力士仍面临“地缘政治和宏观经济的不确定性”，尤其是美国的出口管制措施影响了其在中国的业务。此外，存储市场的分裂意味着该公司依赖AI产品的溢价，而智能手机和个人电脑的增长则较为缓慢。
最终，SK海力士的崛起表明了数字经济领域出现了更大的转变。过去那种廉价且充足的存储资源的时代已经结束，取而代之的是一个zero-sum博弈的局面，在这个体系中，获取足够的晶圆如今成为了限制技术进步的主要因素。
