2026年1月4日，厦门市海沧区半导体产业园内，杭州士兰微电子股份有限公司隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。这场仪式不仅标志着士兰微在第三代半导体领域迈入新阶段，更展现了公司向高端模拟芯片市场战略拓展的决心。
图片来源于：百度图库
随着新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域对高性能功率器件的需求爆发，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，其产业化进程备受关注。士兰微此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，采用行业领先的制造工艺，可生产1200V-3300V全系列碳化硅MOSFET和SBD器件。这条产线的通线，使士兰微成为国内少数具备8英寸碳化硅芯片量产能力的IDM企业之一，实现了从6英寸到8英寸的技术跨越。
在技术规格上，这条8英寸碳化硅生产线采用了先进的沟槽栅结构设计和优化的外延工艺，使器件在导通电阻、开关损耗等关键性能指标上达到国际先进水平。产线设计产能为每月1万片，预计2026年第三季度可实现批量生产。据行业分析机构Yole Développement数据显示，到2028年，全球碳化硅功率器件市场规模将超过80亿美元，其中8英寸晶圆制造将成为行业主流技术路线。士兰微此时布局8英寸产线，正契合了市场发展趋势。
开工建设的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，规划总投资额达100亿元人民币，聚焦于汽车电子、服务器电源管理、工业控制、新能源及通信设备等高端应用领域。项目采用自主研发的特色工艺平台，可生产包括高精度数据转换器、高性能电源管理芯片、车规级信号链芯片等在内的多类高端模拟产品。根据项目建设规划，预计2027年四季度将实现初步通线，2030年达到设计产能，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。
在产业链协同方面，士兰微厦门基地的建设将带动当地半导体生态系统的完善。目前，厦门已聚集了包括联芯集成、通富微电、金柏科技等在内的数十家半导体企业，形成了从设计、制造到封装测试的完整产业链。士兰微新产线的加入，将进一步强化厦门在特色工艺半导体制造领域的产业集群优势。据厦门市海沧区工信局数据显示，2025年海沧区集成电路产业产值已突破200亿元，预计到2030年将达到500亿元规模。
技术创新方面，士兰微在功率半导体领域深耕二十余年，已拥有超过2000项相关专利。在碳化硅领域，公司从2017年开始布局，先后突破了外延生长、器件设计、模块封装等关键技术。此次通线的8英寸碳化硅产线，采用了公司自主研发的第二代沟槽栅技术，相比平面结构，在相同芯片面积下导通电阻降低约30%。在模拟芯片领域，士兰微已建立了完整的设计和工艺研发体系，特别是在高压BCD工艺、射频SOI工艺等特色工艺平台方面积累了丰富经验。
市场应用层面，士兰微的碳化硅功率器件已在国内主流新能源汽车企业实现批量供货，应用于主驱逆变器、车载充电机等核心系统。在光伏储能领域，公司的碳化硅模块已通过多家头部逆变器厂商的认证并开始批量交付。随着8英寸生产线的投产，产品成本和可靠性将得到进一步优化，市场竞争力有望持续增强。在模拟芯片方面，士兰微的电源管理芯片已广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子领域，未来12英寸产线将重点拓展汽车和工业等高端市场。
展望未来，士兰微董事长陈向东表示：“公司将持续加大研发投入，保持在功率半导体领域的技术领先地位，同时加快在模拟芯片、MEMS传感器、化合物半导体等新领域的布局。厦门基地将成为公司发展的重要战略支点，通过技术创新和产业协同，为中国半导体产业的发展贡献更大力量。”在全球半导体产业竞争新格局下，士兰微的这次双线布局，不仅是一次产能扩张，更是一次向产业链高端迈进的重要跨越。
来源：网络综合报道
