TI 重磅发布三大核心产品：最高 1200 TOPS高性能 SoC+4D 成像雷达+ PHY 芯片

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在汽车行业迈向更高水平自动化的浪潮中，半导体技术正扮演着核心角色——更高级别的自动驾驶需要处理海量传感器数据（摄像头、雷达、激光雷达等），这对芯片算力提出了极高要求；作为高阶 ADAS 和更高等级车辆自动驾驶的核心基础技术，雷达在实现更优的感知性能与可靠性的同时需要走向更高集成度；10BASE-T1S 通过物理层冲突避免（PLCA）等创新机制，将以太网扩展至车辆边缘节点，实现了更低的延迟。

德州仪器汽车系统业务部总监Mark Ng表示：“每一辆汽车都搭载着数千颗半导体芯片，这些芯片正持续推动高级驾驶辅助系统、电动汽车动力总成、沉浸式信息娱乐系统以及车内智能系统的变革升级。我们相信，TI 目前所推进的工作，几乎决定着 2030 年之后汽车会变成什么样。”

为了让这些领先的半导体技术都能够在汽车领域实现落地，德州仪器（TI）推出系列汽车半导体创新产品及开发资源，涵盖高性能计算、先进感知与车载网络三大核心领域。具体来看，此次CES 2026上，德州仪器发布的新品包括TDA5 高性能计算片上系统（SoC）系列、AWR2188 4D 成像雷达发射器及 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层（PHY）产品，构建起从环境探测、数据传输到智能决策的端到端解决方案，为软件定义汽车（SDV）与高级驾驶辅助系统的研发注入强劲动力，推动自动驾驶技术向 L3 级及以上级别跨越式发展。

全新TDA5 SoC系列：高性能计算驱动自动驾驶

2025年12月，我国公布首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，标志着L3级自动驾驶技术落地取得关键进展。但从终端市场来看，高级驾驶辅助系统（ADAS）无疑是车辆现阶段标配的主力产品。因此，现阶段自动驾驶的算力需求呈现出极大的丰富性和差异性。

德州仪器处理器业务部副总裁Roland Sperlich表示，每一代汽车都会引入能够改变我们驾乘体验的新功能，经过过去几年的发展，L1级和L2级辅助驾驶功能已经成为很多汽车的标配功能。未来数年，汽车OEM将致力于实现向 L3 级自动驾驶的关键跨越，这让智驾芯片的AI算力需求至少需要数百TOPS，而完全自动驾驶则需要超过上千TOPS 的算力。

“随着处理需求持续攀升，汽车制造商正逐步采用搭载集中式计算平台的区域架构。通过一个中央计算单元，可以实现高级传感器融合和动态资源分配。这一进化的核心是一款高性能的 SoC，它将 CPU、NPU、GPU、加速器、内存和接口等大多数计算组件集成到单个芯片上。”Roland Sperlich进一步说。

当然，从高级辅助驾驶到L3级自动驾驶技术，都面临一个共同的难题——平衡性能、功耗与成本。德州仪器全新 TDA5 SoC 系列为此带来了解决方案，其搭载最新的 Arm® Cortex®-A720AE 内核，达到汽车ASIL-D 标准，实现 10 至 1200 TOPS 的弹性 AI 算力扩展，能效比超 24 TOPS/W，能效表现处于行业领先水平。TDA5支持芯粒设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。在集中式计算架构方面，TDA5 SoC 系列可在单芯片内实现 ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低整体系统的成本和复杂性。

之所以能够实现这些领先性能，离不开德州仪器最新一代 C7™ 神经处理单元 (NPU)的支持。其强大的性能支持在芯片本地运行多种 AI 模型，包括 LLM、VLM 及先进的变压器网络，可处理多达数十亿的模型参数。C7™ NPU的 AI 工作负载实现了物理 AI，即通过将推理计算与执行操作深度耦合，驱动现实世界中的物理运动，例如自动驾驶车辆检测到红灯后自动刹车。

为了简化复杂的车载软件管理，德州仪器正与新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虚拟开发套件。该套件的数字孪生功能可帮助工程师将软件定义车辆 (SDV) 的研发周期缩短长达 12 个月，助力产品加速上市。

AWR2188 4D成像雷达：重新定义环境感知能力

德州仪器高性能雷达业务部产品线经理Keegan Garcia表示：“雷达是实现更高级 ADAS 用例和更高自动驾驶水平的关键技术，因其在各种天气条件下都具备强大的适应性。在与客户交流的过程中，我发现他们始终致力于通过雷达系统创新，攻克各类高阶应用场景。”

随着自动驾驶技术的发展，雷达产品也在进化。传统毫米波雷达存在一个明显缺陷：不具备测“高度”的能力，这使其难以判断前方静止物体是在地面还是空中，导致车辆可能出现不必要的刹车。4D毫米波雷达应运而生，成为解决这一问题的关键技术突破。它在原有的距离、速度、方向数据基础上，增加了对目标的高度分析，使得测量数据从三维升级到四维。因此，4D 成像雷达是实现 L3 级及以上自动驾驶上述安全应用场景的必备技术。

不过，Keegan Garcia指出，4D 成像雷达的落地应用，长期以来面临一个设计难题：工程师需要将多颗芯片级联，才能搭建出足够大的天线阵列。为此，德州仪器发布了单芯片8发8收雷达发射器AWR2188——将8个发射器与8个接收器集成于一颗封装芯片中，无需进行芯片级联，即便要拓展至更多通道数，所需器件数量也更少。

AWR2188不仅实现了更高的集成度，同时在性能方面也处于行业领先位置。其性能较现有解决方案提升了 30%。如此强劲的性能可支持多种先进雷达应用场景，例如探测掉落的货物、区分近距离并行行驶的车辆，以及在高动态范围场景下识别目标物体。这款发射器对距离＞350m 的目标物体也能实现高精度探测，全方位提升驾驶的安全性与自动驾驶水平。

Keegan Garcia介绍称：“AWR2188 满足全球市场对各种架构拓扑的需求。传统架构拓扑是边缘解决方案，同时它也支持新兴的卫星拓扑——随着高性能计算的成本不断下降且更易获取，越来越多的汽车开始采用集中式 ECU。这意味着我们有足够的计算能力在中央 ECU 中进行雷达处理，进而实现所谓的卫星雷达。”

10BASE-T1S以太网PHY：将以太网扩散到边缘节点

德州仪器发布的第三款重磅产品是全新 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网串行外设接口 PHY。

现代汽车正经历从“机械定义”到“软件定义”的革命性转变。随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱和自动驾驶技术的快速发展，传统汽车网络架构已不堪重负。在这种背景下，10BASE-T1S以太网技术应运而生。作为IEEE 802.3-2022标准的重要组成部分，这一技术正在成为推动下一代智能汽车发展的关键赋能者。

Mark Ng指出：“以太网正逐渐成为构建更简洁、统一网络架构的核心技术，因为它能够满足新车不断增长的数据处理需求。借助 10BASE-T1S 技术，以太网的优势可进一步延伸至车辆边缘节点，用于控制座椅、车门、车灯、车内照明、车内感知以及电池管理等各类设备。”

全新 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网串行外设接口 PHY集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能。凭借这些特性，工程师可将高性能以太网拓展至汽车边缘节点，同时降低线缆设计的复杂度与成本。

结语

作为深耕汽车半导体领域数十年的领军企业，德州仪器凭借丰富的模拟与嵌入式产品组合及前沿技术积累，正持续推动汽车架构向集中化、智能化、网联化转型。此次三大核心产品的同步发布，不仅完善了德州仪器在自动驾驶领域的端到端解决方案，更将助力汽车制造商突破性能、功耗与成本的平衡难题，让高级自动驾驶技术加速普及至大众市场，为全球消费者带来更安全、更便捷的未来出行体验。

TI 重磅发布三大核心产品：最高 1200 TOPS高性能 SoC+4D 成像雷达+ PHY 芯片图1