1月6日，上海浦东川沙的厂房里，国内首条二维半导体工程化示范工艺线正式“点亮”。
这不是一次普通的产线投产，而是中国半导体产业在硅基路线之外，走出的第一条工程化突围路径：作为全国首个实现二维半导体技术落地的示范项目，它直接跳过了对EUV光刻机的依赖，为1nm制程埋下了国产化伏笔。
01 二维半导体撕开“卡脖子”缺口
当前全球芯片行业的困境十分明确：台积电、三星即将量产2nm硅基芯片，但硅材料的物理极限已近在眼前，漏电、发热等问题难以根治；而国内企业因缺少EUV光刻机，在5nm以下先进制程上举步维艰。
原集微这条“全国首条”产线，恰好踩中了这个矛盾的突破口。
技术思路的差异是关键：传统硅基芯片靠光刻机在晶圆上“雕琢”晶体管，而二维半导体采用原子层自组装技术，让二硫化钼等材料的原子自发形成原子级厚度的薄膜。
这种方式不仅省去了离子注入、外延生长等80%的传统流程，更重要的是，仅需普通DUV光刻机就能支撑先进制程，完美规避了EUV卡脖子的痛点。
背后是十年科研积淀的支撑：原集微脱胎于复旦大学包文中、周鹏教授团队，2025年团队曾推出全球首款二维芯片“无极”，集成5900个晶体管创下纪录，相关成果发表于《自然》。
如今这条全国首条示范线，正是将实验室技术推向产业化的关键一步，产线规划清晰：2026年6月完成设备联动调试，9月实现90nm级小批量生产；2027年突破28nm；2028年冲刺3-5nm；2030年目标落地全自主可控的1nm制程。
02 换道不硬卷，中国芯的“非硅基”逻辑
如果说硅基芯片是全球巨头已经跑通的“成熟赛道”，那么二维半导体就是中国自主开辟的“新赛道”，而川沙这条全国首条产线，正是这条赛道的“工程化起点”。
它的核心价值，不在于盲目追赶硅基制程，而在于用技术路线创新实现“换道超车”。这条突围路径的合理性，体现在三个核心维度：
技术适配性：二维材料的原子级结构天然解决了硅基芯片的漏电、发热难题，在高频通信、柔性电子、量子计算等领域更具应用潜力；
设备兼容性：无需依赖EUV光刻机，现有DUV设备即可满足生产需求，大幅降低了先进制程的落地门槛；
成本可控性：70%的工艺可复用现有硅基产线，研发和量产成本显著低于硅基先进制程，更符合国内产业现状。
这场突围并非孤军奋战。据媒体报道，上海已将二维半导体纳入未来产业重点培育方向，联动复旦大学等高校搭建技术验证平台；资本层面，浦东创投、复旦科创基金已完成对原集微的投资，形成“科研+产业+资本”的协同闭环。
作为脱胎于高校的科创企业，原集微目前已掌握30%的核心专利，从成立到实现产线亮线仅用1年，这种“校企联动”的模式，为科研成果转化提供了高效样本。
当然，挑战仍不容忽视：原子级材料的良率控制、二维芯片与现有产业链的适配、性能赶超商用硅基芯片等，都是需要逐步攻克的难题。
来源：源因半导体
