【区角快讯】据TrendForce援引知情人士消息，台积电正计划显著扩大其在美国亚利桑那州的制造布局，拟新建至少五座半导体晶圆厂。这些新设工厂将聚焦于人工智能与先进计算所需的逻辑芯片生产，主要服务对象涵盖英伟达、AMD等核心无晶圆厂设计公司。
除逻辑芯片产能外，该公司还规划同步建设两座专注于先进封装技术的新厂，以完善其在美国的端到端制造能力。此举被视为对美国推动本土半导体供应链战略的深度响应。
然而，这一雄心勃勃的扩张背后，隐藏着严峻的财务压力。市场研究机构SemiAnalysis指出，台积电在美国生产的5纳米制程12英寸晶圆，单片成本高达约1.6万美元，相较台湾地区约6681美元的水平，溢价超过140%。受此影响，其美国工厂的毛利率预估仅为8%，远逊于本土62%的行业领先水准。
盈利困境已在财报中具象化：台积电最新季度数据显示，其美国业务利润从第二季度的42.23亿新台币骤降至第三季度的0.41亿新台币，环比跌幅达99%。尽管长期战略布局看似宏大，但如何在地缘政治驱动与商业可持续性之间取得平衡，已成为这家全球晶圆代工龙头亟待破解的核心命题。
