据科技新报报道，三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。
据了解，此次计划关停的工厂为三星器兴园区的S7工厂，预计将于今年下半年正式停止运营。目前，三星器兴园区共布局三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8，关停S7工厂后，另外两座工厂将持续运营。受此影响，三星8英寸晶圆的月产能预计将从25万片降至20万片以下。目前，相关客户订单的转移方案仍在规划中，S7工厂关停后的厂区空间用途尚未明确。
当前，三星8英寸晶圆厂的整体稼动率约为70%。随着CMOS图像传感器、显示驱动芯片等主力产品的生产逐步向12英寸晶圆产线迁移，8英寸晶圆厂稼动率持续走低，工厂运维成本随之攀升。
另有消息指出，相较于行业竞争对手，三星8英寸晶圆业务的客户基数相对有限，且大规模量产的芯片品类较少，在稼动率偏低的背景下，维持三座8英寸晶圆厂的运营已不具备经济效益。
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，台积电、三星两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%。
事实上，台积电自2025年起已开始缩减8英寸晶圆产能，部分工厂甚至计划于2027年全面关停。值得注意的是，尽管全球8英寸晶圆产能呈现收缩态势，但受益于人工智能服务器电源管理芯片的强劲需求，8英寸晶圆厂稼动率有望保持稳定。
TrendForce预估2026年全球八英寸平均产能利用率将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80%。
三星收缩8英寸晶圆产能的举措，或将利好其韩国本土竞争对手DB HiTek。目前，DB HiTek旗下晶圆厂已处于满负荷运转状态，订单积压严重，已无法承接新订单。该公司主攻模拟芯片制程，具备电源管理芯片、显示驱动芯片等多品类芯片的小批量生产能力。在三星、台积电相继缩减8英寸晶圆产能的背景下，相关客户的订单有望向DB HiTek转移。（文章来源：科技新报）
