一、导通孔（Via），用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计，也包括布局设计。
1.导通孔的孔径、焊盘直径与板厚有关。焊盘最小环宽应≥0.127mm（5mil）。
2.导通孔的位置主要与再流焊接工艺有关，无阻焊的导通孔一般不能设计在焊盘上，应通过导线与焊盘连接。
3.无阻焊导通孔最好不要设计在片式元件焊盘中间、QFP、BGA引脚附近，容易引发桥连，至少远离0.13mm以上。如果过波峰还可能引发可靠性的问题。
二、PCB单面板或双面板的制作，都是在下料之后，直接进行非导通孔或导通孔的钻孔；多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔按功能可分为：零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的，在实际加工中，钻孔之间的间距，通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。所以在设计时，一定要考虑到孔距的实际加工情况：三、在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的。针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：过孔的直径、过孔的数量、过孔铜箔的厚度。下面以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：条件：4层板；PCB尺寸：100x100x1.6mm；芯片尺寸：40x40x3mm；过孔范围：40x40mm；过孔镀铜厚度：0.025mm；过孔间距：1.2mm；过孔间填充：空气。2.可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：
1.加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。2.需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。3.在过孔里面增加填充材料，也能进一步提高Z向的导热效果。4.在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。QFP/QFN芯片底部散热片上的Via孔，是SMT工程人员的噩梦。往往研发人员一拍脑袋，打着散热的名义，多加几个孔，把孔径做大一点；然后生产各种气泡，各种漏锡异常不断，生产还不太好解决。实际IPC-7093对Via孔的尺寸做了明确定义，当Via孔尺寸和距离达到一定程度以后，对散热的影响就不明显了。主要有两点:
1.Via孔径不超过0.3mm，现在是板厂的基本生产能力了，不存在增加成本的问题;
2.Via孔距1.3mm即可，间隔再小、孔数再多，对散热不会再有明显的影响。以下是背面散热片外露型封装HTSOP-J8的散热孔布局和尺寸示例：为提高散热孔的热导率，建议采用可电镀填充的内径0.3mm （常用Via是0.5mm）左右的小孔径通孔。需要注意的是，如果孔径过大，在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越问题。散热孔的间隔为1.2mm左右，配置于封装背面散热片的正下方。如果仅背面散热片的正下方不足以散热，则还可在IC的周围配置散热孔。在这种情况下的配置要点是要尽量靠近IC来配置。1.同网络过孔
钻孔操作时，如若两个孔离得太近，则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。
PCB板中的过孔在每层线路上都需有孔环，并且每层孔环四周环境各不一，有夹线也有不夹线的。在保证间距的情况下，会在出现夹线过近或者孔与孔过近的孔环削掉一部分，以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。如不同网络过孔间距小则安全间距不足，容易短路。
PCB生产会出现同一方向性的小量偏移，当不同网络插件孔间距小时，为了保证安全间距会采取削插件孔的焊盘。焊盘被削的方向无规则，最坏的现象还会造成孔破焊环，或者是焊接时连锡短路。
盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子；埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的；盲孔与埋孔的间距过小或者无间距，称之为叠孔。根据PCB层压的规律，叠孔设计不一定能方便生产，当层压的方式不能使同网络盲孔与埋孔重叠的部分钻透相连，则需要走叠孔工艺流程，埋孔做完后电镀、层压再钻盲孔相接。
1.常用的屏蔽材料均为高导电性能的材料，如铜板、铜箔、铝板、铝箔、钢板或金属镀层、导电涂层等。1）静电屏蔽：主要用于防止静电场的影响，需要注意两点：一是完善的屏蔽腔体，二是良好的接地性。2）电磁屏蔽：主要用于防止交变电场、交变磁场或交变电磁场的影响，要求屏蔽腔体具有良好的导电连续性，屏蔽腔体必须与电路接在共同的地参考平面上，要求PCB中屏蔽地与被屏蔽电路地要尽量接近。对于敏感电路、强干扰电路要利用焊接在PCB上的金属腔体屏蔽，PCB在设计时要加上“过孔屏蔽墙”，即在PCB上与屏蔽腔体壁焊接的隔离地线上加接地的过孔。1）保证屏蔽腔体的完整性：屏蔽腔体应是一个完整六面体。一般以PCB一块完整的地层作为屏蔽腔体的一个面，屏蔽盒为一个五面体，在屏蔽盒与PCB连接的部位设置隔离地线，然后将屏蔽盒倒扣并焊接在隔离地线上，构成屏蔽腔体。2）用相互错开的两排以上的地过孔将隔离地线连接到地层，同一排的过孔间距要小于 λ/20（λ为电磁波波长）；实际布线时，过孔间距可以取3mm 左右，足以屏蔽 1GHz以下的电磁干扰。3）PCB与屏蔽腔体壁焊接的隔离地线上禁止有绿油；4）射频信号线在表层穿过屏蔽腔体时，要在屏蔽腔体相应位置开一个槽门，门高大于0.5mm，门宽保证安装后信号线与屏蔽腔体间的距离大于1mm；5）穿过屏蔽腔体的导线应尽量少，对穿过屏蔽腔体的导线要进行滤波处理；6）利用贴片三端电容对穿过屏蔽腔体的导线进行滤波，可取得较好的效果，三端电容的接地端子焊接在隔离地线上，同时电容两侧要求有两个以相等间距分布的过孔；7）当使用普通贴片电容时，电容要尽量靠近屏蔽腔体，一端接在需要滤波的信号线上，另一端与屏蔽腔体相连。抑制辐射时，电容安装在屏蔽腔体的内侧，抑制外部干扰时，电容安装在屏蔽腔体的外侧。L、a、h：单面或双面PCB的尺寸，长、宽、厚度，单位mm；L、a、b：屏蔽腔体的尺寸，长、宽、高，且L＞a＞b，单位mm；C：电磁波在自由空间的传播速度，为3*10的11次方，单位mm/s；当屏蔽腔体内的PCB是多层板时，通常第二层是接地平面，与屏蔽腔体相连，h就表示PCB顶层到第二层的介质厚度，b就表示PCB的第二层到屏蔽腔体内顶面的高度。a必须满足：a＜λ/2，λ是工作频段高端频率在空气中的波长。
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