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全球 AI 基础设施需求的快速增长，不仅推动了先进半导体供应链及服务器系统组装领域的活跃业务活动，也导致上游 PCB材料出现严重供应短缺。这一趋势已成为中国台湾地区电子产业的又一关注焦点。
从中国台湾地区 PCB 厂商的需求展望及扩张计划来看，2026 年将是企业抢占 AI 应用先发优势的关键一年，而 2027 年预计将成为材料供应链的 “收获年”。
年度 PCB 行业盛会 ——2025 年台湾电路板协会展（TPCA Show 2025）于上周落幕，业界普遍共识是，本次展会核心聚焦于全行业的供需压力。市场对 AI 服务器需求的高度关注，引发了对供应链可能出现进一步瓶颈的担忧。除主要 PCB 厂商外，众多覆铜板（CCL）、玻璃纤维布及铜箔上游供应商也加大了在展会的曝光力度，直接分享行业见解。
台光电子：目标 2026 年下半年量产 M9 级覆铜板，2026 年前计划扩产 70%
当被问及高端覆铜板供应紧张问题时，台光电子董事长董定宇表示，自 2024 年起，公司计划在三年内将产能提升 70%。新增产能将集中布局中国台湾地区、东南亚及中国大陆。他指出，近年来公司产销持续饱满，预计订单增长势头将延续至 2026 年。
在材料升级方面，董鼎宇强调，M8 级覆铜板已成为主流产品，而 M9 级覆铜板最早将于 2026 年下半年启动量产。台光电子是首家通过客户验证的供应商，也有望成为首家实现该等级覆铜板量产的企业。
董定宇强调，电子材料企业必须平衡营收与投资回报，以满足 AI 时代高端产品的发展需求。要抓住 AI 增长机遇，需具备五大关键条件：资金、技术、产能、原材料及全球销售渠道。
他分析称，全球范围内，满足其中三项条件的覆铜板厂商不足五家，满足四项条件的不足三家，而可能仅有台光电子一家满足全部五项条件—— 这凸显出，想要跻身快速增长的 AI 赛道，覆铜板厂商面临极高的进入壁垒。
Co-Tech：预计 2027 年产能翻倍，HVLP4 铜箔 2026 年成 AI 主流
展望铜箔升级趋势，Co-Tech新任董事长李世燊表示，铜箔供应短缺问题持续存在，第四季度为需求旺季。未来两到三年内，需求仍将保持强劲。尽管 2026 年运营可能仍受短缺问题制约，但公司预计，2027 年产能翻倍后，将迎来新的增长浪潮。
在 AI 应用对高频、高速信号传输需求的推动下，HVLP3 与 HVLP4 铜箔已逐渐获得客户认可，主要应用于 AI 服务器及交换机等相关网络通信板卡。Co-Tech的 HVLP3 铜箔产能稳步提升，HVLP4 铜箔已进入小规模量产阶段，预计 2026 年将成为 AI 市场的主流产品。
根据Co-Tech的扩张计划，目前 HVLP3 与 HVLP4 铜箔的合计年产能为 2500 吨。到 2026 年，随着多条 HVLP4 铜箔新产线投产，总产能将达到 4000 吨。2027 年上半年与下半年产能预计分别为 3600 吨与 4800 吨。整体毛利率有望突破 40%，带动营收实现翻倍。
李回顾了 2016 年的铜箔短缺潮，他表示，这一经历让Co-Tech意识到，不仅要把握市场机遇，还需构建技术能力以提升产品价值。自 2017 年起，公司积极与主要客户合作，并战略性切入服务器领域。如今，服务器相关产品营收占比已达 70%-80%，其中 AI 服务器相关产品占比约 20%。
原文标题：
AI surge triggers severe PCB material shortages; key players Elite Material and Co-Tech speak out
原文媒体：digitimes asia
