1、项目基本情况
本项目计划改造现有产线，通过引进智能化设备并逐步替换部分老旧设备，全面提升产线智能化水平，推动智能化技术与企业经营管理的深度融合。
项目实施后，将提升现有产线自动化水平，提高惠州生产基地的管理和运营效率，同时增加现有产品附加值，拓展产品的应用领域和业务场景，有效提高公司产品市场竞争力。
2、项目实施的目的
惠州中京产线智能化升级，适应新兴市场的需求变化。近年来如AI、低空经济、机器人等前沿、新兴领域已经逐步起量、增长迅速，上述行业的快速发展，将会为PCB行业带来更广泛、更高端的市场需求，并扩大行业整体市场空间，而公司也将把握这一关键契机，加强向上述领域的市场开拓力度，争取更多客户订单。
惠州中京现有工厂产线主要系2014年建设并投入使用，其工艺和信息化配置已存在部分技术代差。为适配新兴领域对PCB提出的高精度、高可靠性和智能化生产要求，需对现有产线进行全面的智能化改造与技术升级。
实施产线智能化改造与技术升级后，公司现有产线可提升对下游客户的交付能力，并能以技术升级为支撑，精准切入AI、机器人及低空经济等高增长赛道，为开发新兴领域、优化产品结构奠定坚实基础。
3、项目建设的必要性
（1）顺应PCB产业技术升级的需要
作为电子信息基础产业，在下游应用领域发展日新月异的背景下，印制电路板行业技术升级趋势明显，产业升级周期加快。为顺应行业发展趋势，PCB生产企业须持续提升产品的制造水平和运营效率，才能在市场中保持良好的竞争优势。
实施技术升级不仅是PCB生产企业提高产品质量、控制生产成本的迫切需要，同时也是推进产品升级、提高企业核心竞争力的重要途径。公司在印制电路板制造领域发展多年，设备先进程度各异，存在较多的技术升级改造需求。
本项目通过对现有生产线进行更新升级，引进先进的自动化生产、检测设备，优化内层线路制作、防焊、测试等电路板制造工艺，以提高生产线的装备水平和整体运行效率。项目实施是公司优化制造体系，顺应行业技术升级趋势的必然选择。
（2）提高产品性能、质量及稳定性
和稳定性。此外，近年来下游电子产品向智能化、小型化和多功能化等方向发展，内部结构模块不断优化，对电路板孔径大小、布线宽度以及层数等诸多方面提出了更高要求。
在此背景下，PCB生产企业需不断加大技术研发力度，推动生产设备升级和工艺技术迭代，快速响应下游市场需求的变化，协助客户实现提升产品性能、确保产品质量的目标。公司自成立以来，一直致力于印制电路板的研发和生产，始终将产品质量放在首位。
本次技改升级项目将引进一批具备高精密度和精准度的自动化生产设备，以及具有较强测试分析能力的检测设备，逐步替代原有老旧设备。
上述升级改造一方面有助于进一步提升公司产品的可靠性和稳定性，另一方面有助于丰富公司中高端PCB产品线，提高公司多批次、小批量的高频、高速产品制造能力，为扩大新能源汽车、5G通信、机器人等新兴下游市场份额打下坚实基础。
4、项目实施的可行性
（1）稳定的客户资源与市场开拓能力是项目实施的市场基础
本次技术改造（技改）旨在进一步增强公司的产品性能、提高产品生产效率以及提升定制化服务能力。这不仅有助于提升现有客户的服务水平，同时也为开拓新兴市场客户提供了支撑。
多年来，惠州中京电子科技股份有限公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、OPPO、Vivo、小米科技、锐捷网络、深天马、欧菲光、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。稳定的客户资源为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
同时，公司制定了明确的市场拓展规划，并成立专门的市场营销部门，配置专业营销团队，在提升已有客户合作深度、广度的基础上，积极开拓与智能驾驶、工业物联网、人工智能、IOT等新兴领域优质客户的合作机会。公司客户资源与市场开拓能力，为本项目的实施奠定了市场可行性基础。
综上，从客户资源基础、市场开拓能力的角度，本项目的实施具备可行性。
（2）技术储备、研发能力、生产管理能力是项目投产运营的重要支撑
惠州中京电子科技股份有限公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台，并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。
惠州中京电子科技股份有限公司拥有健全的研发体系，每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。2024年度，公司累计投入研发费用1.62亿元，较去年增长12.06%。
同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕、高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“广东省名优高新技术产品”、“科学技术奖科技进步奖”、并获评“广东省电子信息行业协会标杆企业”、“广东省绿色工厂”。
惠州中京电子科技股份有限公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司已拥有HLC、HDI、FPC、R-F等高技术附加值产品的生产能力。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，同时，公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。
在面对订单需求多样化的情况下，仍能够充分发挥快速响应、快速交付的优势，提升客户体验，为获取更多目标客户订单创造条件。
综上，从技术储备、研发及生产管理能力的角度，本项目的实施具备可行性。
4、项目经济效益评价
本项目达产后，预计项目税后投资内部收益率为15.39%，税后静态投资回收期（含建设期）为6.79年，项目经济效益良好。
5、项目涉及的用地、备案及环评事项
本项目建设用地位于公司现有厂区内，项目用地为工业用地，由中京电子以出让方式取得，不动产权证编号为粤（2017）惠州市不动产权第5023632号。
截至本报告公告日，本项目的投资备案及环评审批手续尚在办理中。
此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。
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