“芯”闻摘要
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粤芯半导体四期项目启动
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美光收购力积电铜锣晶圆厂
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2025年存储器产值2354亿美元
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2026年全球服务器出货预估
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中微半导布局NOR Flash
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长电完成硅光引擎产品交付
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粤芯半导体四期项目启动
1月22日，粤芯半导体四期项目在广州黄埔区正式启动。
该项目总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，工艺技术节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成投产，将围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台。
据了解，粤芯四期项目将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求。
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美光收购力积电铜锣晶圆厂
随着美光科技（Micron）计划以18亿美元收购力积电（PSMC）在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备)，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作将有利于Micron增添先进制程DRAM产能，并提升PSMC的成熟制程DRAM供应，预估2027年全球DRAM产业供给将有上修空间。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，2025年下半年开始，ASIC和AI推理分别带动HBM3e、DDR5需求，并推升整体DRAM利润率，促使Micron加速扩充产能。
本次收购PSMC铜锣厂包括土地及厂房、无尘室，预期Micron将可在2026至2027年分批移入既有及新订购的设备，以DRAM先进制程的前段设备为主，并于2027年投入量产。预估铜锣一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于Micron 2026年第四季全球产能的10%以上。
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2025年存储器产值2354亿美元
根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件，因此存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源，更成为CSP的兵家必争之地。在有限的产能之下必须达成更多的分配，带动报价不断上涨，连带使得整体存储器产业产值逐年创高，预估2026年达5,516亿美元，2027年则将再创高峰达8,427亿美元，年增53%。
观察DRAM领域，2025年受全球市场不确定因素影响，上半年终端市场态度偏向保守，尤其消费性应用复苏力道有限。然而，随着市场方向逐渐明朗，2025下半年北美云端服务供应商(CSP)加大资本支出，AI服务器建置明显提速、存储器采购量显著成长，推动新一波价格上行循环。在数据存取高需求带动下，DRAM的需求量成长更为放大，2025年产值来到1,657亿美元，年增幅达73%，远高于2025年NAND Flash的697亿美元产值，使得供应商在产能的规划上，更加侧重于DRAM的布建。
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2026年全球服务器出货预估
据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究报告，北美云端服务供应商(CSP)持续加强对AI基础设施投资力道，预估将带动2026年全球AI Server出货量年增28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型Server (General Server)带入替换与扩张周期。因此，TrendForce集邦咨询预估2026年全球Server (含AI Server)出货量也将年增12.8%，成长幅度较2025年扩大。
TrendForce集邦咨询表示，2024至2025年Server市场主要聚焦先进大型语言模型(LLM)训练，并依赖配套GPU、HBM的AI Server执行平行运算。2025年下半年起，AI Agents、LLaMA模型应用、Copilot升级等AI推理服务持续发展，CSP积极转向推理服务以发展变现及获利模式。
基于不同应用场景，AI推理除了可采用AI Server机柜，亦包括通用型Server，以支撑推理前后的运算和存储需求。
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中微半导布局NOR Flash
1月19日，中微半导发布公告称，公司即将推出首款非易失性存储器芯片。
据披露，该产品为4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash，存储阵列共2048个可编程页，每页容量为256字节，单次可编程写入数据量最高可达256字节，支持多种擦除模式，具有低成本、低功耗、SPI高速读写、掉电不丢失特点，适配小存储需求场景，包括嵌入式MCU程序存储、小型智能硬件配置存储、低功耗IoT终端存储以及外设/模块配套存储等场景。
资料显示，中微半导成立于2001年，是集成电路(IC)设计企业，以微控制器（MCU）研发与设计为核心，专注于芯片设计与销售，致力为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。
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长电完成硅光引擎产品交付
1月21日，长电科技宣布，公司光电合封（Co-packaged Optics，CPO）产品技术领域取得重要进展。
长电科技进一步指出，基于XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。
